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卢基存

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：北京大学深圳研究生院更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 3篇基板
  • 3篇封装
  • 2篇底胶
  • 2篇真空
  • 2篇真空炉
  • 2篇批处理
  • 2篇烤箱
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体封装
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇凸点
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片焊接
  • 1篇焊料
  • 1篇焊料凸点
  • 1篇焊球
  • 1篇封装器件

机构

  • 3篇北京大学

作者

  • 3篇卢基存
  • 3篇金鹏

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2013
  • 1篇2011
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种在基板上焊接倒装芯片的方法及封装器件
本发明公开一种在基板上焊接倒装芯片的方法及封装器件，该方法包括在所述倒装芯片上制作焊料凸点或铜柱中的一种；在所述焊料凸点或铜柱上叠加一个或多个焊球，或者在所述基板上制作用于与所述焊料凸点或铜柱相叠加的一个或多个焊球，将所...
金鹏卢基存
文献传递
一种半导体封装中的底胶填充方法及设备
提供一种半导体器件封装底胶（4）填充的方法和设备。底胶（4）被涂布基板上半导体器件或芯片的一边或多至四边，然后底胶（4）在芯片和基板之间的间隙流动直至填满该间隙。多个边缘涂有底胶（4）的器件移到真空烤箱里，底胶（4）在多...
金鹏卢基存
文献传递
一种半导体封装中的底胶填充方法及设备
提供一种半导体器件封装中的底胶（4）填充方法和设备。底胶（4）被涂布基板上半导体器件或芯片的一边或多至四边，然后底胶（4）在芯片和基板之间的间隙流动直至填满该间隙。多个边缘涂有底胶（4）的器件移到真空烤箱里，底胶（4）在...
金鹏卢基存
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