唐兴勇
- 作品数：7 被引量：35H指数：4
- 供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
- 发文基金：中国亚太经合组织科技产业合作基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>
- Sn-3Ag-3Bi焊点剪切强度的研究被引量：4
- 2006年
- 提出一种可有效降低测试误差的剪切强度测试方法。用该方法对Sn-Ag-Bi无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上的焊点,经不同的热时效后的剪切强度,进行了测量并对断裂面的微观结构进行了研究。结果显示,焊点的剪切强度及断裂位置与焊接界面金属间化合物(IMC)的组成和厚度有关。
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- 关键词：金属材料无铅焊料剪切强度金属间化合物
- 添加微量高熔点金属对无铅焊料性能的影响被引量：18
- 2005年
- 研究了在SnAgCu、SnAgBi、SnZn三个系列无铅焊料中添加质量分数为0.1%的高熔点金属(Ni、Co、Fe)对其熔融特性、力学基本性能和浸润性的影响.结果表明,添加微量高熔点金属对焊料的熔融特性影响小于2%. 添加微量Ni能明显改善SnAgCu系和SnZn系焊料的力学性能,并能使SnAgBi系焊料在铜表面的接触角降低约10%～14%.添加微量Co或Fe后的新焊料仅少部分性能指标有所提高,而部分性能参数则严重下降.
- 王文海王珺唐兴勇肖斐俞宏坤
- 关键词：金属材料无铅焊料熔融特性力学性能浸润性
- Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Bi焊料在Ni-P基板上焊点剪切强度的分析被引量：6
- 2006年
- 采用改进的剪切强度测试方法，对Sn-Ag-Cu，Sn-Ag-Bi无铅焊料在Ni-P基板上的焊点，经0～1000h热时效后的剪切强度进行了测量，并对断裂面的微观结构进行了观察分析．结果表明焊点的剪切断裂位置与焊接界面金属间化合物（intemetallic compound，IMc）的厚度有关，随着IMC的增厚，前切断列的位置将逐渐接近于IMC与基板的界面；Sn-Ag-Bi焊点的剪切强度明显高于Sn-Ag-Cu，剪切断裂则更易于发生在IMC层中。
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- 关键词：无铅焊料SN-AG-CU剪切强度金属间化合物
- 微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究被引量：2
- 2006年
- 提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差。利用该方法,对Sn-Ag-Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了研究。结果表明,新的剪切测试方法误差小,易于实施,焊点剪切强度、断裂面位置与焊料在不同基板界面上金属间化合物的形貌、成分有关。
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- 关键词：无铅焊料剪切强度金属间化合物
- 含微量掺杂金属的Sn－Zn或Sn－Ag－Bi系列无铅焊料及其制备方法
- 本发明属于无铅焊料技术领域，具体为含微量掺杂金属的无铅焊料及其制备方法。现有的无铅焊料存在诸如熔点高、易氧化、成本高等问题。在无铅焊料中使用Bi，Zn等能与锡形成低共晶点合金的金属，可以降低焊料的熔点，但是这些焊料存在诸...
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- 文献传递
- 老化对sn-Ag-Cu焊料／Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响被引量：6
- 2006年
- 对Sn-3．5Ag-0．7Cu／Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验,两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异,在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响,延长固相老化时间,焊点内生成大尺寸的Ag_3Sn相；高温液相回流有Ni_sP层生成,降低焊点的焊接强度。
- 唐兴勇王珺谷博俞宏坤肖斐
- 关键词：金属间化合物
- 无铅焊料的热老化可靠性研究和新型焊料的开发
- 在无铅焊料被广泛地运用到微电子封装形式当中。Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Bi等无铅焊料被用于取代Sn-Pb焊料，焊料材料和工艺温度的差异造成的焊接可靠性问题成为了我们关心的问题。本论文选取典型的Sn／3.0Ag／0.7...
- 唐兴勇
- 关键词：无铅焊料可靠性NI-P镀层微电子封装钎焊
- 文献传递
