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硬脆材料的化学机械抛光机理研究被引量：14: 2014年; 化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,简称CMP)技术是目前唯一可提供全局平面化的超精密表面加工技术,加工后无表面和亚表面损伤。该技术广泛应用于光学元件、微机电系统、集成电路芯片等表面的处理,可达到纳米级的表面粗糙度和微米级的面形精度。目前的研究主要集中在化学机械抛光工艺上,抛光机理尚未形成统一的学说。针对硬脆材料(Si、SiC)的CMP技术进行综述,介绍了CMP技术的发展现状,并对加工过程中存在的材料去除机理做了可能性解释,最后对CMP技术的发展和研究重点做了预测和建议。; 武昌壕郭冰姚光赵清亮; 关键词：化学机械抛光影响因素

非球面透镜的材料可加工性及其磨削加工的实验研究: 随着科技的不断发展,非球面光学元件凭借其优良的光学特性广泛应用于军事战争装备及民用光电产品的领域中。由于红外探测和红外制造技术日渐成为现代战争的重要技术手段,因此具备先进性能的红外非球面光学元件的研制与加工已成为当前研究...; 姚光; 关键词：非球面透镜脆性材料纳米压痕可加工性; 文献传递

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姚光