张生才
- 作品数：59 被引量：185H指数：8
- 供职机构：天津大学电子信息工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金天津市自然科学基金天津市科技攻关项目更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- ULSI互连布线中低介电常数(low-k)介质硬度的超声表面波表征方法
- 为适应电子器件向速度更快、集成度更高和功能更强层次的发展,集成电路金属互连系统的绝缘材料必须采用低介电常数(low-k)介质薄膜.在介质材料中引入大量纳米气孔可以有效的降低k值,但严重降低了介质的硬度,限制了芯片制造过程...
- 肖夏张生才赵毅强张为姚素英
- 关键词：ULSI介电常数
- 文献传递
- 基于CMOS图像传感器中DPGA的电容阵列优化研究
- 2004年
- 本文结合用于CMOS图像传感器中的低噪声DPGA的性能特点,提出了一种优化电容阵列拓扑结构的方法,讨论了此种结构下由寄生电容引入的时钟馈通和电荷分配效应,并给出了仿真结果和按照0.35μmCMOS工艺进行流片的版图。测试结果表明,采用改进的电容阵列结构能把采样电容引入的噪声斜率从原来的0.15降低到0.01。
- 戴山小姚素英赵毅强张为李树荣张生才徐江涛
- 关键词：寄生电容阵列结构CMOS工艺CMOS图像传感器版图低噪声
- SOI高温压力传感器的研究现状被引量：10
- 2005年
- SOI(silicononinsulator)高温压力传感器是一种新型的半导体高温压力传感器,具有耐高温、抗辐射、稳定性好等优点,能够解决石油、汽车、航空、航天等领域对高温压力传感器的迫切需求,在高温领域有很大的潜力.本文论述了SOI材料的制备方法-特别是硅片直接键合技术(SDB),简单介绍了SOI压力传感器的优势、制作工艺以及SOI压力传感器的发展现状.
- 张书玉张维连张生才姚素英
- 关键词：压力传感器SOI各向异性腐蚀硅片直接键合硅单晶片
- 光电二极管有源像素CMOS图像传感器固定模式噪声分析被引量：8
- 2005年
- 在研究有源像素工作机理和制作工艺的基础上,分析了固定模式噪声的产生机制以及对输出信号的影响,建立了噪声产生模型,得出了噪声影响的定量计算的公式。提出了通过优化电路和版图设计抑制电路固定模式噪声的方法。对于无法通过电路设计消除的噪声,提出了双采样电路抑制方法。研究结果对于设计低噪色有源像素具有指导意义。
- 张生才董博彦徐江涛
- 关键词：固定模式噪声有源像素传感器CMOS图像传感器
- 文字处理机薄膜热印头研制
- 1997年
- 文字处理机热印头是采用薄膜技术制造的一种具有高分辨率、高清晰度、快速打印的热打印机专用元件。本文主要研究薄膜热印头的结构、图形设计。
- 张生才申云琴李华阁牛秀文
- 关键词：磁控反应溅射文字处理机
- SOI单晶硅压力传感器模拟计算与优化设计被引量：5
- 2003年
- 利用有限元分析方法、借助 ANSYS软件 ,对 SOI单晶硅压力传感器进行一系列的分析和计算机模拟 ,探讨了传感器应变膜在固定宽度或固定面积条件下、宽长比对理论输出的影响 ,以及应变膜厚度对理论输出的影响 ,给出了设计应变膜的优化方案 ;并对根据模拟结果首次制作的 SOI单晶硅压力传感器进行了测量 。
- 倪智琪姚素英张生才赵毅强张为张维新
- 关键词：硅压力传感器ANSYS膜厚比
- 薄膜热印头的耐磨层
- 本实用新型通过采用COPNA缩合多环多核芳香烃树脂作为薄膜热印头的耐磨层，使耐磨层的厚度能够达到16μm，局部凸起高度为5～10μm，在不影响印刷质量的问题下大大提高了耐磨层的使用寿命。
- 申云琴张生才陈德里牛秀文孙锡兰齐建华
- 文献传递
- 多晶硅高温压力传感器的芯片内温度补偿
- 2004年
- 提出了一种新的改善传感器温度特性的方法。通过在压力传感器芯片上集成多晶硅电阻网络与温度传感器 ,借助传感器信号处理单元 ,可以方便地实现对灵敏度系数的补偿。经过补偿 ,传感器的零点温漂达到 1×10 - 4/℃ ,灵敏度温漂低于 - 2× 10 - 4/℃。这种方法补偿的温区宽 ,具有很强的通用性 ,使高温压力传感器十分有效的温度补偿方法。
- 庞科张生才姚素英张为
- 关键词：多晶硅压力传感器灵敏度温度补偿
- 光电双基区晶体管(PDUBAT)的器件模型被引量：2
- 2003年
- 本文在考虑了晶体管的小注入效应和大注入效应以及基区宽变效应等因素后 ,首次用近似和简化的数学表示式和相应的等效电路 ,描述了光电双基区晶体管 (PDUBAT)
- 张生才郑云光郭辉李树荣张世林郭维廉胡泽军夏克军
- 关键词：光电双基区晶体管反馈电流瞬态电流
- 高温压力传感器固态隔离封装技术的研究被引量：5
- 2002年
- 论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料,使传感器的封装直径缩小到15 mm,在1 mA电流激励下传感器满量程输出为72 mV,零点稳定性为0.48%F.S/mon,提高了传感器的可靠性,拓宽了传感器的应用领域。
- 张生才姚素英刘艳艳赵毅强张为
- 关键词：封装技术高温压力传感器
