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张霞

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

主题

  • 8篇基板
  • 5篇有源
  • 5篇封装
  • 3篇有源器件
  • 3篇柔性基板
  • 2篇电子元
  • 2篇电子元件
  • 2篇堆叠
  • 2篇元件
  • 2篇元件封装
  • 2篇制冷
  • 2篇热电制冷
  • 2篇封装基板
  • 2篇封装技术
  • 1篇电路
  • 1篇电路图形
  • 1篇堆叠封装
  • 1篇掩模
  • 1篇掩模板
  • 1篇液晶聚合物

机构

  • 9篇中国科学院微...

作者

  • 9篇张霞
  • 2篇于大全
  • 2篇张静
  • 2篇宋崇申
  • 2篇张博
  • 2篇万里兮
  • 1篇于中尧
  • 1篇陈峰
  • 1篇陶文君
  • 1篇曹立强
  • 1篇郭学平
  • 1篇廖安谋
  • 1篇侯峰泽

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 5篇2012
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种在柔性基板上安装薄芯片的方法
本发明公开了一种在柔性基板上安装薄芯片的方法。该方法包括：将厚芯片的待减薄面朝外，安装于柔性基板上；在柔性基板上放置具有挖空部的掩模板，该挖空部对应柔性基板上厚芯片的位置，用来暴露厚芯片的待减薄面，同时遮挡住柔性基板上除...
于大全陶文君张霞张博
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一种制作多层有机液晶聚合物基板结构的方法
本发明公开了一种制作多层有机液晶聚合物基板结构的方法，包括：提供第一液晶聚合物核心基板和第二液晶聚合物核心基板；将有源器件倒装连接到第一液晶聚合物核心基板；将无源器件表面贴装到第二液晶聚合物核心基板；将贴装有无源器件的第...
张霞曹立强
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一种制作嵌入式超薄芯片的三维柔性堆叠封装结构的方法
本发明公开了一种制作嵌入式超薄芯片的三维柔性堆叠封装结构的方法，包括：选取带有单层金属层的柔性基板，对该柔性基板上的单层金属层进行刻蚀形成多个金属电极，并对柔性基板没有单层金属层的一面进行激光刻槽形成多个槽；在该柔性基板...
张霞于大全张博
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埋置有源元件的基板及埋置方法
本发明公开了一种在基板中埋置有源元件的方法。该方法包括：在第一承载板的导电层上形成第一内层电路图形；将有源元件连接至第一承载板上的第一内层电路图形；在介质板上有源元件的对应位置加工空穴，空穴的长度和宽度均等于或大于有源元...
张霞万里兮
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埋置有源元件的树脂基板及其制备方法
本发明公开了一种埋置有源元件树脂基板的制备方法。该制备方法包括：在承载板上加工贯穿承载板的散热孔，并进行散射孔的金属化，散射孔的位置对应于欲埋置有源元件的位置；在有源元件的被动面涂覆界面散热材料，将有源元件粘附于带有散热...
张霞万里兮陈峰郭学平
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电子元件封装体及其制造方法
本发明公开了一种电子元件封装体结构，包括位于封装体内部的耦合在一起的热电制冷单元和有源元件。所述热电制冷单元包括串联连接的至少一个N型制冷元件和至少一个P型制冷元件。相应地，还提供了两种该电子元件封装体结构的制作方法。通...
张静宋崇申张霞
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有源芯片封装基板及制备该基板的方法
本发明提供了一种有源芯片封装基板及制备该基板的方法。该有源芯片封装基板包括：芯板；至少一个上有源芯片，嵌入芯板内，其主动面朝向芯板的下表面，该上有源芯片为有源裸芯片；及至少一个下有源芯片，嵌入芯板内，其主动面朝向芯板的上...
于中尧张霞
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电子元件封装体及其制造方法
本发明公开了一种电子元件封装体结构，包括位于封装体内部的耦合在一起的热电制冷单元和有源元件。所述热电制冷单元包括串联连接的至少一个N型制冷元件和至少一个P型制冷元件。相应地，还提供了两种该电子元件封装体结构的制作方法。通...
张静宋崇申张霞
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多节“丰”字形类周期性柔性基板结构及其三维封装方法
本发明公开了一种多节“丰”字形类周期性柔性基板及其三维封装方法，该基板包括多个芯片和一个类周期性柔性基底，该多个芯片以二维方式布设于该类周期性柔性基底上，其中，一部分芯片以“一”字形顺序排列于该类周期性柔性基底的中轴线上...
廖安谋侯峰泽张霞
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