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方鲲
方鲲
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李传南
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赵毅
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刘式墉
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侯晶莹
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含纳米硅基氧化物的有机硅改性环氧树脂封装材料及其应用
本发明涉及一种含有经表面活性极性处理的纳米硅基氧化物SiO<Sub>2-x</Sub>的有机硅改性环氧树脂单组份室温固化封装材料。封装材料中包含(重量比):92.0-96.0%的有机硅改性环氧树脂基质(其中有机硅∶环氧树...
方鲲
赵毅
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纳米硅基氧化物改性的有机硅/环氧树脂封装材料
本发明涉及一种经表面活性处理后的纳米SiO<Sub>2-x</Sub>改性的有机硅/环氧树脂(PDMS/E<Sub>44</Sub>)单组份室温固化封装材料。封装材料中包含有:92.0—96.0%的有机硅/环氧基质、0....
方鲲
赵毅
黄劲松
李传南
杨开霞
侯晶莹
刘式墉
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