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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇理学

主题

  • 2篇MOCVD
  • 1篇氧化锌
  • 1篇预处理
  • 1篇缓冲层
  • 1篇ZNO

机构

  • 2篇中国科学技术...

作者

  • 2篇朱拉拉
  • 2篇傅竹西
  • 2篇姚然
  • 2篇朱俊杰
  • 1篇钟声
  • 1篇段理

传媒

  • 2篇人工晶体学报

年份

  • 2篇2006
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
直流溅射缓冲层生长ZnO/Si薄膜被引量:2
2006年
ZnO是一种新兴的的宽禁带半导体材料,相对于传统的宽禁带材料有很多的优势。在相对成本低廉的S i衬底上生长ZnO薄膜是现在攻关的热门课题。目前用缓冲层方法生长ZnO薄膜取得了一些突破。本文利用直流溅射,先在S i衬底上溅射一层ZnO多晶薄膜,通过对直流溅射时间的控制,可以得到不同厚度的ZnO缓冲层。再利用MOCVD设备生长高质量的ZnO薄膜。通过研究发现,直流溅射ZnO薄膜的厚度对于最终的薄膜质量有很大的影响。随着缓冲层的引入,双晶衍射XRD的摇摆半宽有显著下降,并且随着最终ZnO薄膜质量上升,光致发光也有显著的提升。可见缓冲层的引入对ZnO/S i薄膜的质量和发光强度有很大的贡献。
姚然朱俊杰段理朱拉拉傅竹西
关键词:氧化锌MOCVD缓冲层
RF预处理对ZnO/Si生长的影响
2006年
氧化锌是一种Ⅱ-Ⅵ族直接带隙的宽禁带半导体材料,其室温下的禁带宽度3.36eV,由于其具有紫外发光的特性,近来受到研究者的广泛关注。由于ZnO在高效率光散发设备和其它光学方面有应用前景,所以要进行高质量的ZnO薄膜制备的研究。由于晶格失配,ZnO/Si的异质结质量不高,现在主要应用过渡层或表面处理的方法进行改善。本文用MOCVD设备生长ZnO/Si薄膜,所用载气为N2,反应源为CO2和DEZ,衬底为Si(111)单晶外延片。除了对衬底进行常规的化学清洗以外,在生长前进行Ar RF的预处理,是氩离子对硅表面进行一定的破坏,处理能量从0-110W进行了梯度变化,再以同样的生长条件进行原位生长。对于样品我们分别作了XRD、PL、AFM测量,发现Ar RF预处理对薄膜结晶有很大影响,未作处理的样品一般呈多晶态,而处理后的样品在一定能量范围内晶格取向有显著提高,但随预处理能量达到一定限值后取向性被破坏,XRD测试图如1、2、3。预处理对于发光也有很大的影响,在一定能量范围内发光强度只随处理能量加大缓慢衰减,但在高能量状态下,发光明显减弱,峰位也随之变化。可见氩离子轰击硅表面形成了缺陷,这些缺陷在生长中顺延在ZnO部分,并且这些缺陷是发光淬灭中心,随能量的增加而增加。PL测试图如4。通过AFM分析样品的粗糙度,发现预处理对表面粗糙度有减低的作用,随着处理能量的增加,表面粗糙度下降。
姚然朱俊杰钟声朱拉拉傅竹西
关键词:ZNOMOCVD预处理
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