李坤福
- 作品数：9 被引量：39H指数：2
- 供职机构：四川联合大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学化学工程更多>>
- β-阿朴-■＇-胡萝卜醛的合成研究
- 1992年
- 本文研究了β-胡萝卜素在弱碱条件下用高锰酸钾氧化制备β-阿朴-δ＇-胡萝卞醛。探讨了反应机理,提出了用苯作中间体的猝灭剂,保护醛基不被进一步氧化.研究了影响胡萝卜醛产率的因素,得到了最佳反应条件,产率甲文献报导的10%提高到41.5%。用 IR,MS 鉴定了产物的结构,讨论了质谱中碎片离子的断裂机理,自动氧化实验表明:胡萝卜醛中双键比醛基更容易氧化。
- 徐平俊李坤福卓启疆
- 关键词：Β-胡萝卜素
- 4-(7’-阿朴-β-胡萝卜素-7’基)酚的合成研究
- 1992年
- 通过Wittig反应由β-阿朴-8’-胡萝卜醛合成了4-（7’-阿朴-β-胡萝卜）苯甲醚,采用BBr3作去甲基化试剂,制备了4-（7’-阿朴-β-胡萝卜-7’基）苯酚。采用IR,MS,1HNMR鉴定了产物的结构。实验发现对硝基苯基亚甲基化三苯基膦与β-阿朴-8’-胡萝卜醛不能进行Wittig反应。
- 徐平俊卓启疆李坤福
- 关键词：苯甲醚苯酚WITTIG反应
- 用ESCA分析等离子体处理了的氟树脂表面被引量：1
- 1993年
- 用微波炉产生的微波对氟树脂进行等离子体处理,用ESCA作了表面分析。处理后的试样在533eV处出现O_(1S)的一大峰,在292eV～285eV间出现C_(1S)的连续宽谱带。氧的导入量随着处理时容器内气压(P)的降低而增大,可见随着P的降低处理的效果增大。为了得到深度方向的分布,采用了氩离子剥蚀法和掠射法。随着剥蚀的进行,由等离子体处理所导入的氧急剧减少。用掠射法测定了刚经过处理的FEP和处理后放置了70小时后的FEP的深度分布。刚处理后的试样,氧量随出射角(θ)的减少(即随分析深度的减小)而增大,氟量则减小。相反,处理后放置70小时,在15°<θ<60°的范围内,氟量增加,氧量减少。这是因为低表面自由能的含氟键段移动到表面上所致。由深度方向的分布的结果可以推断,等离子体处理的效果达到了ESCA在θ=90°的分析深度的一半左右。
- (纟户)村知之冈田义克藤井正之李坤福
- 关键词：氟树脂微波等离子体
- 高速搅拌对淀粉/聚乙烯醇共混物溶液成膜性能的影响被引量：26
- 1999年
- 淀粉与聚乙烯醇（ＰＶＡ）溶液在高速搅拌下共混，可大大改善淀粉／ＰＶＡ共混薄膜的力学性能、透明性与耐水性，对其生物降解性有明显的影响．淀粉／ＰＶＡ共混体系在高速搅拌前后的光谱分析、显微观察、分子量及流变性能的测定表明，这些变化起因于高速搅拌增加了淀粉中直链淀粉的含量，同时提高了淀粉与ＰＶＡ共混溶液的稳定性，改善了淀粉／ＰＶＡ共混物薄膜的使用性能．
- 曾祥成刘白玲李坤福
- 关键词：淀粉聚乙烯醇高速搅拌共混物成膜性能
- 环氧胶是粒状分子还是网络结构
- 1997年
- 李坤福
- 关键词：环氧胶粘剂网络结构胶粘剂
- 多成分系高分子的动态接触角及润湿张力的松弛现象被引量：1
- 1996年
- 多成分系高分子的动态接触角及润湿张力的松弛现象村知之，高绅矢（日本歧阜大学工学部）１前言接触角的测定，历来都是在固体表面放上液滴后在一分钟内进行的，测出的值接近于前近接触角。然而，对共聚合体或高分子共混物这类多成份系高分子表面，接触角是随时间而变化的...
- 高桥绅矢李坤福
- 关键词：高分子接触角高聚物
- 共轭大环聚双金属酞菁的光电转换性能研究
- 1前言酞菁类化合物因其在可见光范围内有很好的吸收性和化学稳定性,作为光电材料的研究很受重视。迄今发表的论文中,有关以聚合酞菁为光电转换材料的不多。基于共轭大环聚酞菁的较好的光吸收性和较高的导电率,我们合成了一种共轭大环聚...
- 李坤福王泽琼孙秋萄李向东
- 文献传递
- 高速搅拌对淀粉/聚乙烯醇共混物薄膜性能的影响被引量：12
- 1998年
- 通过高速搅拌，将淀粉与聚乙烯醇（ＰＶＡ）进行溶液共混，制备了淀粉／ＰＶＡ共混薄膜。测定了高速搅拌前后共混薄膜的力学性能、透明性、耐水性及生物降解性。结果表明，高速搅拌改善了淀粉／ＰＶＡ薄膜的力学性能、透明性与耐水性，并可提高共混膜的使用稳定性。
- 曾祥成刘白玲李坤福
- 关键词：淀粉聚乙烯醇搅拌共混物生物降解
- 乳液有机硅防粘层的应用研究
- 1992年
- 本文借助含氢硅油与改性聚乙烯醇的反应,研制了一种新的乳液型防粘层。由于硅油和聚乙烯醇不相容,所以借助扫描电镜发现,硅油总是覆盖在防粘层最表面。当硅油含量占总量的5%时,SEM 表明,硅油不足以覆盖防粘层的整个表面,所以剥离强度很高;当硅油含量为10%时,它基本上能覆盖全部表面,剥离强度适中,可以作为防粘层,且成本最低。
- 刘祥张开李坤福
- 关键词：压敏胶带乳液型有机硅
