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领域

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主题

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  • 2篇纳米粉末

机构

  • 15篇天津大学

作者

  • 15篇李玉桐
  • 6篇李群英
  • 6篇郑冀
  • 5篇李松林
  • 3篇董治中
  • 3篇高后秀
  • 2篇吕克泰
  • 2篇刘想梅
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  • 1篇张勇
  • 1篇王德法
  • 1篇李建设
  • 1篇李建社
  • 1篇王启光

传媒

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  • 1篇材料研究学报
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  • 1篇复合材料学报
  • 1篇天津冶金
  • 1篇华通技术
  • 1篇热固性树脂
  • 1篇机电元件
  • 1篇电工合金文集

年份

  • 2篇2009
  • 1篇2007
  • 1篇2005
  • 4篇2003
  • 1篇1999
  • 2篇1996
  • 2篇1995
  • 1篇1991
  • 1篇1990
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
纳米银氧化锡电触头及其制备方法
郑冀高后秀李松林李玉桐李群英
该发明公开了一种纳米银氧化锡的电触头材料及其制备方法。属于金属基复合材料技术。该发明电触头由银、纳米氧化锡和稀土元素并按70~97%、3~22%、0.1~8%的重量含量组成。该材料的电触头制备包括掺杂氧化锌或氧化钛的纳米...
关键词:
关键词:电触头
银纳米氧化锡电触头及其制备方法
本发明公开了一种银纳米氧化锡的电触头材料及其制备方法。属于金属基复合材料技术。本发明电触头由银、纳米氧化锡和稀土氧化物并按70~96%、3~22%、0.1~8%的重量含量组成。该材料的电触头制备包括掺杂氧化锌或氧化钛的纳...
郑冀高后秀李松林李玉桐李群英
文献传递
纳米Ag-SnO_2-TiO_2触头材料的制备工艺及性能研究被引量:9
2003年
介绍了在纳米Ag SnO2 TiO2 触头材料制备过程中工艺参数的确定及触头性能。采用溶胶 凝胶法制备了SnO2 TiO2 混合纳米粉末 ,对压制成型的试样采用分级保温烧结的热处理方法 ,制得的触头材料的电导率为 6 6 .9%IACS ,密度为 9.6 3g cm3,硬度为 92 .3kg cm2 ,性能符合国标且优于美国和日本同类产品的 。
刘想梅郑冀李松林李群英李玉桐吕克泰
关键词:触头材料纳米粉末溶胶-凝胶法
Ag包复WC,C粉末触头材料的组织与性能被引量:14
1995年
用化学镀在WC,C(石墨)粉末表面包复了一层Ag[1].改善了不同粉末间的浸润性,增强了颗粒间结合强度,使Ag-WC-C系出头材料中备相分布均匀,性能提高.
李玉桐李建设
关键词:触头材料金属基电阻率
Cu-Al_2O_3复合材料的制造工艺对组织、性能的影响被引量:33
1996年
本文研究使用Cu-0.3l%Al合金水雾化粉末,其粒度为74μm以下(─200目),进行内氧化处理得到Cu-Al2O3粉末,经等静压压坯→烧结→裸锭热挤压→冷轧工艺制造的材料密度为8.8g/cm3,强度σb为608MPa,硬度HV为529MPa,电阻率ρ为2.2μcm。对材料的金属膜电镜分析表明:组织中分布看γ-Al2O3微粒,它的平均尺寸150A,微粒间距离约200A左右。
李玉桐董治中齐增生
关键词:铜-铝复合材料内氧化
节银触头材料——包复粉末AgWC_(20)C_3的组织与性能被引量:2
1996年
对包复粉末AgWC_(20)C_3和机混粉末AgWC_(12)C_3触头材料的各项物理、力学性能和电接触性能进行了测试。结果表明WC、C粉末用银包复后各项性能明显提高,例如电阻率AgWC_(20)C_3为3.0μΩ·cm比机械混粉AgWC_(12)C_3还低,抗熔焊性能和抗电弧腐蚀能力也优于AgWC_(12)C_3它的金相组织均匀,断口致密,电弧腐蚀后试样表面凹凸不平度较小是AgWC_(12)C_3良好替代材料。
李玉桐李建社方耀兴方志忠阮建忠李永康
关键词:触头
弥散硬化Cu-Al_2O_3的制造工艺及组织和性能的研究
1995年
对水雾化Cu-Al合金粉末进行内氧化处理,经x射线分析和电子显微镜观察,确认得到v—Al_2O_3,粒子的平均尺寸为150(?),形状为长圆形,在基体中分布均匀。Cu-Al_2O_3,粉末经等静压压坯,烧结挤压后组织均匀致密,各项物理、力学性能得到大幅度提高,冷加工性良好,是制造Cu-Al_2O_3复合材料的好方法。
李玉桐董治中赵秀华赵志成王起广
关键词:粉末冶金合金粉末铜铝合金等静压制
化学包覆法AgNi(10)触头材料的电弧侵蚀特性被引量:1
2009年
用化学镀的方法在Ni粉末表面镀一层Ag,制备AgNi(10)电触头材料,探讨了Ag、Ni的界面对AgNi(10)触头材料的电弧侵蚀影响。结果表明,材料的抗电弧侵蚀能力明显提高。
李玉桐
关键词:包覆粉末电弧侵蚀
纳米SnO_2-TiO_2银基触头材料的制备与性能被引量:6
2003年
本文研究了掺杂纳米氧化物的 Ag Sn O2 触头材料的制备过程。分析了溶胶 -凝胶法制备的纳米Sn O2 - Ti O2 的结构与性能的关系 ,由于 Ti4+离子能够进入 Sn O2 晶格 ,使触头导电率得以提高。通过对纳米 Ag Sn O2 触头材料与粉末法制备的 Ag Sn O2 触头材料性能的对比 ,得出纳米 Ag Sn O2
刘想梅郑冀李松林李群英李玉桐
关键词:AGSNO2触头材料纳米粉末溶胶-凝胶法
Ag-WC-C系节银触头材料的研究被引量:8
1990年
AgWC_(12)C_3是我国原机械工业部1983年推出的节银触头材料,如何进一步提高性能,达到节银目的,是人们关注的问题。本文叙述了用化学镀的方法在WC和C(石墨)表面包复一层银,解决了不同性质的粉末间浸润问题,使界面强度提高,从而提高了包复粉末触头的各项物理、机械性能,将包复粉末触头材料AgWC_(17)C_3、AgWC_(20)C_3等用于DZ20J-400,DW10-400,600,DBA5~20低压开关中,成功地通过了各项试验的考核。
李玉桐王起广
关键词:触头节银
共2页<12>
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