李玉桐 作品数:15 被引量:77 H指数:5 供职机构: 天津大学 更多>> 相关领域: 一般工业技术 电气工程 冶金工程 更多>>
纳米银氧化锡电触头及其制备方法 郑冀 高后秀 李松林 李玉桐 李群英 该发明公开了一种纳米银氧化锡的电触头材料及其制备方法。属于金属基复合材料技术。该发明电触头由银、纳米氧化锡和稀土元素并按70~97%、3~22%、0.1~8%的重量含量组成。该材料的电触头制备包括掺杂氧化锌或氧化钛的纳米...关键词:关键词:电触头 银纳米氧化锡电触头及其制备方法 本发明公开了一种银纳米氧化锡的电触头材料及其制备方法。属于金属基复合材料技术。本发明电触头由银、纳米氧化锡和稀土氧化物并按70~96%、3~22%、0.1~8%的重量含量组成。该材料的电触头制备包括掺杂氧化锌或氧化钛的纳... 郑冀 高后秀 李松林 李玉桐 李群英文献传递 纳米Ag-SnO_2-TiO_2触头材料的制备工艺及性能研究 被引量:9 2003年 介绍了在纳米Ag SnO2 TiO2 触头材料制备过程中工艺参数的确定及触头性能。采用溶胶 凝胶法制备了SnO2 TiO2 混合纳米粉末 ,对压制成型的试样采用分级保温烧结的热处理方法 ,制得的触头材料的电导率为 6 6 .9%IACS ,密度为 9.6 3g cm3,硬度为 92 .3kg cm2 ,性能符合国标且优于美国和日本同类产品的 。 刘想梅 郑冀 李松林 李群英 李玉桐 吕克泰关键词:触头材料 纳米粉末 溶胶-凝胶法 Ag包复WC,C粉末触头材料的组织与性能 被引量:14 1995年 用化学镀在WC,C(石墨)粉末表面包复了一层Ag[1].改善了不同粉末间的浸润性,增强了颗粒间结合强度,使Ag-WC-C系出头材料中备相分布均匀,性能提高. 李玉桐 李建设关键词:触头材料 金属基 电阻率 Cu-Al_2O_3复合材料的制造工艺对组织、性能的影响 被引量:33 1996年 本文研究使用Cu-0.3l%Al合金水雾化粉末,其粒度为74μm以下(─200目),进行内氧化处理得到Cu-Al2O3粉末,经等静压压坯→烧结→裸锭热挤压→冷轧工艺制造的材料密度为8.8g/cm3,强度σb为608MPa,硬度HV为529MPa,电阻率ρ为2.2μcm。对材料的金属膜电镜分析表明:组织中分布看γ-Al2O3微粒,它的平均尺寸150A,微粒间距离约200A左右。 李玉桐 董治中 齐增生关键词:铜-铝 复合材料 内氧化 节银触头材料——包复粉末AgWC_(20)C_3的组织与性能 被引量:2 1996年 对包复粉末AgWC_(20)C_3和机混粉末AgWC_(12)C_3触头材料的各项物理、力学性能和电接触性能进行了测试。结果表明WC、C粉末用银包复后各项性能明显提高,例如电阻率AgWC_(20)C_3为3.0μΩ·cm比机械混粉AgWC_(12)C_3还低,抗熔焊性能和抗电弧腐蚀能力也优于AgWC_(12)C_3它的金相组织均匀,断口致密,电弧腐蚀后试样表面凹凸不平度较小是AgWC_(12)C_3良好替代材料。 李玉桐 李建社 方耀兴 方志忠 阮建忠 李永康关键词:触头 弥散硬化Cu-Al_2O_3的制造工艺及组织和性能的研究 1995年 对水雾化Cu-Al合金粉末进行内氧化处理,经x射线分析和电子显微镜观察,确认得到v—Al_2O_3,粒子的平均尺寸为150(?),形状为长圆形,在基体中分布均匀。Cu-Al_2O_3,粉末经等静压压坯,烧结挤压后组织均匀致密,各项物理、力学性能得到大幅度提高,冷加工性良好,是制造Cu-Al_2O_3复合材料的好方法。 李玉桐 董治中 赵秀华 赵志成 王起广关键词:粉末冶金 合金粉末 铜铝合金 等静压制 化学包覆法AgNi(10)触头材料的电弧侵蚀特性 被引量:1 2009年 用化学镀的方法在Ni粉末表面镀一层Ag,制备AgNi(10)电触头材料,探讨了Ag、Ni的界面对AgNi(10)触头材料的电弧侵蚀影响。结果表明,材料的抗电弧侵蚀能力明显提高。 李玉桐关键词:包覆粉末 电弧侵蚀 纳米SnO_2-TiO_2银基触头材料的制备与性能 被引量:6 2003年 本文研究了掺杂纳米氧化物的 Ag Sn O2 触头材料的制备过程。分析了溶胶 -凝胶法制备的纳米Sn O2 - Ti O2 的结构与性能的关系 ,由于 Ti4+离子能够进入 Sn O2 晶格 ,使触头导电率得以提高。通过对纳米 Ag Sn O2 触头材料与粉末法制备的 Ag Sn O2 触头材料性能的对比 ,得出纳米 Ag Sn O2 刘想梅 郑冀 李松林 李群英 李玉桐关键词:AGSNO2 触头材料 纳米粉末 溶胶-凝胶法 Ag-WC-C系节银触头材料的研究 被引量:8 1990年 AgWC_(12)C_3是我国原机械工业部1983年推出的节银触头材料,如何进一步提高性能,达到节银目的,是人们关注的问题。本文叙述了用化学镀的方法在WC和C(石墨)表面包复一层银,解决了不同性质的粉末间浸润问题,使界面强度提高,从而提高了包复粉末触头的各项物理、机械性能,将包复粉末触头材料AgWC_(17)C_3、AgWC_(20)C_3等用于DZ20J-400,DW10-400,600,DBA5~20低压开关中,成功地通过了各项试验的考核。 李玉桐 王起广关键词:触头 节银