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杨建忠

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇晶圆
  • 1篇电镀
  • 1篇圆片
  • 1篇喷镀
  • 1篇气泡
  • 1篇晶圆片
  • 1篇均匀性
  • 1篇封装
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体封装

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇杨建忠
  • 1篇张伟锋

传媒

  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇2010年全...

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2004
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
IC生产线晶圆片冲洗甩干设备的开发和应用被引量：2
2004年
从IC生产线晶圆片旋转冲洗甩干工艺出发,介绍了半导体晶圆片清洗后的旋转冲洗甩干方法,以及新近开发研制的CXS系列旋转冲洗甩干机的技术原理、结构特点及工艺应用情况。
杨建忠
关键词：晶圆片
倾斜旋转喷镀技术与镀制均匀性
介绍了一种用于半导体封装和微组装行业的晶圆倾斜旋转电镀技术。结合实际生产工艺,阐述了该技术的实现方法。采用一种三角形的槽体结构,通过阴极旋转、电场整流、流场控制以及气泡消除等多种微控制方法,实现了镀制均匀性的有效控制,提...
张伟锋杨建忠
关键词：半导体封装
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