您的位置: 专家智库 > >

牛国良

作品数:4 被引量:46H指数:3
供职机构:中国航天科技集团公司中国航天科技集团公司第四研究院更多>>
发文基金:国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域:化学工程电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇增韧
  • 3篇聚酯
  • 3篇不饱和聚酯
  • 2篇树脂
  • 2篇聚酯树脂
  • 2篇复合材料
  • 2篇饱和聚酯树脂
  • 2篇不饱和聚酯树...
  • 2篇复合材
  • 1篇导热
  • 1篇导热胶粘剂
  • 1篇导热率
  • 1篇导热模型
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元器件
  • 1篇丁腈
  • 1篇丁腈胶
  • 1篇元器件
  • 1篇增韧研究

机构

  • 3篇中国航天科技...
  • 1篇长春工业大学
  • 1篇西北工业大学
  • 1篇中国航天科技...

作者

  • 4篇牛国良
  • 4篇周文英
  • 3篇寇静利
  • 2篇李文泉
  • 1篇李海东
  • 1篇李国新
  • 1篇齐暑华
  • 1篇张娴
  • 1篇罗永乐

传媒

  • 1篇纤维复合材料
  • 1篇材料导报
  • 1篇化学推进剂与...
  • 1篇热固性树脂

年份

  • 1篇2005
  • 1篇2004
  • 1篇2003
  • 1篇2002
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
导热胶粘剂研究被引量:25
2005年
导热胶粘剂因良好的导热及力学性能广泛应用于微电子封装以及热界面材料,对于电子元器件散热具有重要意义。介绍了导热胶粘利导热原理、导热模型,分析了影响导热率的因素,以及提高导热率的途径;综述了导热非绝缘及导热绝缘胶粘剂的研究进展,最后展望了其应用前景。
周文英齐暑华李国新牛国良寇静利
关键词:导热胶粘剂微电子封装电子元器件导热模型导热率热绝缘
不饱和聚酯树脂增韧研究被引量:3
2002年
介绍了几种增韧不饱和聚酯树脂的途径、增韧机理、增韧效果。
周文英牛国良李文泉寇静利罗永乐
关键词:不饱和聚酯树脂增韧复合材料
液体丁腈胶增韧不饱和聚酯研究被引量:6
2004年
采用液体丁腈胶增韧剂(XNBR)来增韧两种类型不饱和聚酯树脂:脆性191DC、韧性298#,结果表明:XNBR对298#有显著增韧效果,而对191DC增韧效果不明显。此外,XNBR对这两种混合树脂有增韧作用。并从理论上分析了XNBR增韧不饱和聚酯树脂机理。最后探讨了增韧298#树脂对其复合材料力学性能的影响。
周文英牛国良寇静利李文泉
关键词:增韧不饱和聚酯复合材料
纳米SiO_X改性不饱和聚酯树脂被引量:15
2003年
用纳米SiOX 粒子对 2 98# 不饱和聚脂 (UPR)进行增强、增韧改性 ,发现随粒子用量增加 ,树脂凝胶时间、粘度增大 ;粒子用量为 0 .5 %时树脂有脆韧转变现象 ;用量为 3%时 ,拉伸强度和断裂延伸率分别提高约 33%和 6 0 %。用KH - 5 70偶联剂进行表面处理有助于提高纳米SiOX 粒子在UPR中的均匀分散。
周文英李海东牛国良张娴
关键词:纳米SIOX改性不饱和聚酯树脂增韧脆韧转变
共1页<1>
聚类工具0