王渊涛
- 作品数：2 被引量：10H指数：2
- 供职机构：中国民用航空飞行学院航空工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术更多>>
- 树脂基复合材料修补片固化过程中的温度场被引量：8
- 2014年
- 为优化树脂基复合材料修补片固化工艺参数,采用有限元分析方法,建立了复合材料层合板修补片热固化过程的物理模型和数学模型,基于这些模型对复合材料预浸料修补片固化过程中温度和固化度的变化规律进行了数值模拟,分析了不同固化阶段预浸料修补片内部的温度分布,对比了修补片内部不同点的固化过程;研究了升温速率、补片厚度和补片形状等因素对补片固化过程中温度和固化度的影响.仿真计算结果表明:升温速率越快,固化完成时间越短,但修补片内温度梯度越大;补片越厚,固化完成时间越短,且补片内部温度梯度越小;非穿透性挖补修理的补片形状对补片固化过程中温度和固化度的影响可忽略.
- 陈淑仙王渊涛杨文锋李梦秦文峰唐庆如
- 关键词：有限单元法复合材料修补片温度
- 不同降温速率条件下复合材料修补片固化温度场和热应力分析被引量：5
- 2015年
- 通过采用有限元分析方法,构建了复合材料修补片热固化过程的数学模型和物理模型,数值模拟了树脂基复合材料修补片相同挖补修理方式不同降温速率下的固化温度场和热应力场,并分析了降温速率对修补片固化温度和固化残余热应力的影响。仿真计算结果表明:降温速率越快,修补片内的温度梯度越大,固化残余热应力越大。从中获取了一些减小固化残余热应力优化复合材料固化成型工艺的有帮助的结果。
- 田秋实唐庆如王渊涛陈淑仙
- 关键词：树脂基复合材料修补片温度场
