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程宗权

作品数:18 被引量:8H指数:1
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信理学更多>>

文献类型

  • 11篇期刊文章
  • 4篇会议论文
  • 2篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 13篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 13篇探测器
  • 7篇红外
  • 7篇红外探测
  • 7篇红外探测器
  • 6篇光电
  • 5篇半导体
  • 5篇GAINAS...
  • 4篇单片
  • 4篇化合物半导体
  • 4篇光电探测
  • 4篇光电探测器
  • 3篇单片集成
  • 3篇PIN
  • 3篇GAINAS...
  • 3篇INP
  • 2篇电器件
  • 2篇蒸发
  • 2篇欧姆接触
  • 2篇光电器件
  • 2篇光刻

机构

  • 10篇中国科学院上...
  • 7篇中国科学院
  • 3篇湖南大学
  • 2篇上海科学院
  • 1篇浙江大学
  • 1篇绍兴文理学院

作者

  • 18篇程宗权
  • 6篇夏冠群
  • 4篇杨易
  • 3篇李志怀
  • 3篇伍滨和
  • 3篇唐绍裘
  • 3篇蒋惠英
  • 3篇王惠民
  • 3篇刘延祥
  • 2篇杨易
  • 2篇富小妹
  • 2篇施惠英
  • 2篇陈兴国
  • 2篇陈兴国
  • 2篇张桂成
  • 2篇吕章德
  • 2篇朱祖华
  • 2篇梁帮立
  • 2篇黄文奎
  • 1篇杨易

传媒

  • 3篇半导体光电
  • 2篇Journa...
  • 2篇功能材料与器...
  • 1篇红外
  • 1篇发光学报
  • 1篇光学仪器
  • 1篇电子科学学刊
  • 1篇第十二届全国...
  • 1篇全国第九次光...
  • 1篇全国第九次光...
  • 1篇全国第三次光...

年份

  • 2篇2005
  • 1篇2004
  • 1篇2003
  • 1篇2002
  • 1篇2001
  • 3篇1999
  • 1篇1998
  • 1篇1996
  • 1篇1995
  • 1篇1994
  • 1篇1990
  • 1篇1989
  • 2篇1987
  • 1篇1986
18 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
SMA同轴封装高速光电探测器被引量:4
1995年
采用自制SMA同轴管壳和普通TO-18管壳对同型同批的InGaAsPIN光电探测器芯片进行了封装,并用自建测试系统对其C-V特性和瞬态特性进行了测试比较,结果表明:与普通TO-18管壳封装相比,SMA同轴管壳封装器件电容减少了约0.4pF,上升时间tr由85ps减至25ps以下,半高全宽FWHM由210ps减至85ps,等效-3dB带宽增至6GHz以上,瞬态特性显著改善。
张永刚程宗权蒋惠英
关键词:光电探测器封装光纤通信
InGaAsP/InP单片集成波长解复用器件被引量:1
1998年
报道了基于二维凹面光栅的单片集成波长解复用器件,器件刻蚀在InGaAsP/InP平板波导上,通过凹面光栅的色散作用实现不同波长光的分离,光的输入输出耦合由波导阵列来完成,器件的工作波长在1.5μm附近,通道间隔约4.3nm,本文给出了器件的设计方法、制作工艺和初步测试结果。
赵春华朱祖华陈抗生杨易王惠民程宗权陈兴国胡雄伟
关键词:集成光学器件波分复用
PIN结构GaInAsSb红外探测器的PSPICE模型
2003年
研究了PIN结构GaInAsSb红外探测器的暗电流特性,建立了器件的PSPICE模型。模拟结果与实际测试结果基本符合。计算结果表明,器件表面和内部的缺馅及表面复合电流对器件的反向特性起主要作用,当反向偏压大于0.35V,缺陷引起的隧穿电流对器件暗电流起主要作用。
李志怀夏冠群程宗权黄文奎伍滨和
关键词:GAINASSB红外控制器PSPICE
Au-Zn,TiPdAu电极对InGaAsP/InP双异质结发光管可靠性影响的研究
1989年
本文用AES研究了P-InP/TiPdAu热处理前后的界面特性,结果表明:TiPd层对Au的内扩散和In的扩散有阻挡作用。以TiPdAu作InGaAsP/InP双异质结发光管的p面电极、镀Au作热沉,采用In焊料,研究了器件的可靠性问题,在室温大气气氛中;70℃存储,70~80℃带电老化,三种条件下长时间考核结果表明:器件的I-V特性正常,末见正向压降明显变化。还比较了Au-Zn材料作p面电极用TiPdAu作肖脱基势垒限制层制成的器件和用TiPdAu作电极材料制成的深Zn扩散型器件在老化过程中的特性变化,后二种结构的器件,在长期老化过程中,有源区中有大面积DSD生长和增殖。
张桂成程宗权
关键词:双异质结发光管INGAASP/INP
化合物半导体平面结型器件欧姆接触的制备方法
本发明是化合物半导体平面结型器件欧姆接触的制备方法。它使用同样的接触合金AuGe,可同时在平面器件的p区和n区得到满意的欧姆接触。使用本发明可减少蒸发光刻及热处理次数,简化工艺,提高成品率。
吴丁芬程宗权
文献传递
GaInAsSb/GaSb红外探测器抗反膜的研究被引量:1
2005年
简单介绍了单层抗反膜的增透原理,并以Si片作为基片采用磁控溅射的方法制备了A l2O3、SiO2和ZrO2三种抗反膜。膜层的反射率测试结果表明:生长ZrO2膜后表面反射率下降可达30%;同时通过对GaInAsSb/GaSb PIN红外探测器蒸镀抗反膜前后的器件的I-V特性及黑体探测率的测试表明:蒸镀ZrO2膜后GaInAsSb/GaSb PIN红外探测器的黑体探测率平均提高了60.28%,远大于蒸镀A l2O3、SiO2后的48.91%和40.04%,说明ZrO2膜是一种较理想的单层抗反膜,使器件性能有所提高。
刘延祥夏冠群唐绍裘李志怀程宗权
关键词:GAINASSB/GASB
InP系波导和光电探测器单片集成
1996年
本文主要报道InP光波导和InGaAs-PIN光电探测器的单片集成,包括材料生长、器件工艺、器件测试三个部份.器件的结构和制作方法较为简单,而代表器件性能的主要参数可与国外同类器件相接近,如光波导损耗最小为8.6dB/cm,器件正向压降为0.4~0.6V,反向击穿电压>40V,响应度~0.5A/W,上升时间<0.9ns.
杨易陈兴国程宗权王惠民吕章德蒋惠英王晨施惠英吴学海朱祖华胡征
关键词:磷化铟光电探测器单片集成
InGaAs PIN光电探测器的结构设计和性能比较
胡维央程宗权王惠民
关键词:光电探测器性能分析半导体器件
p-InP/Ag-Zn/Mn系的接触特性及其应用
1990年
本文研究了p-InP/Ag-zn/Mn系的接触特性和界面互扩散问题。结果表明:该系的比接触电阻与Au-zn系相当。而Ag的内扩散程度较Au低,有利于器件可靠性的改善。该系用作InGaAsP/InP边发光管的p面电极,器件的Rs(?)4—6Ω。
张桂成程宗权蒋惠英俞志中
关键词:比接触电阻
GaInAsSb/GaSb PIN红外探测器及其Ⅰ-Ⅴ特性的研究被引量:1
2004年
本文简单介绍了GaInAsSb/GaSb PIN探测器的结构及工作原理,重点分析了生长窗口层和硫钝化两种不同的改善探测器Ⅰ-Ⅴ反向偏软的特性的方法。
刘延祥夏冠群唐绍裘程宗权
关键词:红外探测器I-V特性禁带宽度
共2页<12>
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