羊浩
- 作品数：21 被引量：78H指数：5
- 供职机构：北京科技大学更多>>
- 发文基金：云南省应用基础研究基金教育部科学技术研究重点项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- V-EPC铸渗制备自生TiC颗粒增强钢基表面复合材料的组织均匀性
- 为了优化自生Tic颗粒增强表面复合材料的工艺参数,论文利用真空实型铸渗方法制备了自生Tic颗粒增强钢基表面复合材料,重点研究了自生Tic颗粒增强钢基表面复合材料的组织均匀性。研究结果表明,从靠近基材的复合层内层到复合层的...
- 李祖来蒋业华羊浩周荣
- 关键词：钢基表面复合材料组织均匀性
- 文献传递
- 碳化钨颗粒在WC/Fe基复合材料基体中的断裂和熔解被引量：22
- 2007年
- 利用V-EPC铸渗法制备了碳化钨颗粒增强铁基表面复合材料,结合差热分析测试,研究了碳化钨颗粒在基体中的断裂和熔解。结果得出,在铸渗过程中,温度的急剧变化所产生的热应力导致碳化钨颗粒在基体中发生断裂,而原始碳化钨颗粒的表面尖角促使其与基体间界面的平衡熔点降低,从而导致碳化钨颗粒发生熔解。结果还得出,可以通过改善碳化钨颗粒的导热性能和减少其显微缺陷来阻止碳化钨颗粒在基体中的断裂,同时可以通过控制原始碳化钨颗粒的表面质量和浇注温度来控制碳化钨颗粒在基体中的熔解。
- 蒋业华李祖来叶小梅周荣羊浩
- 关键词：差热分析复合材料
- 预制层中合金粉末粒度对WC钢基表层复合材料的表面质量和组织的影响
- 以高铬钢为基材、WC颗粒为增强颗粒，通过在预制层中加入不同粒度的高碳铬铁粉末对铸渗效果尤其是铸渗层的界面进行控制，重点研究预制层中的合金粉末粒度对表层复合材料表面质量和组织的影响。结果表明，随着高碳铬铁粉末粒度的减小，铸...
- 高凡李祖来蒋业华刘旋羊浩
- 关键词：复合材料粉末粒度
- 文献传递
- WC/铁基表面复合材料的热疲劳裂纹形成过程被引量：19
- 2008年
- 为了对高热疲劳性能的表面复合材料的设计提供理论依据,采用热震试验方法对通过真空实型铸渗(V-EPC)方法制备的WC/铁基表面复合材料的热疲劳性能进行了研究,重点讨论了热疲劳裂纹的形成机制。研究结果表明,随着WC颗粒体积分数的增加,表面复合材料的热疲劳性能有所改善,当WC体积分数达到52%时,复合层表面在经过10次热循环后能保持完好。热疲劳裂纹扩展机制研究表明,陶瓷WC颗粒增强铁基表面复合材料的热疲劳裂纹的产生和扩展是由WC和基体本身的热应力和二者界面交变循环应力共同交互作用的结果,可以通过选用高热导率的陶瓷颗粒作为增强体、改善陶瓷颗粒本身的微观质量和采用与陶瓷颗粒热膨胀系数相接近的基体等方法提高复合材料的热疲劳性能。
- 李祖来蒋业华周荣羊浩张冬平
- 关键词：表面复合材料热应力热疲劳性能
- 一种中温低铯氟铝酸盐钎剂及其制备方法
- 一种中温低铯氟铝酸盐钎剂及其制备方法，可用于纯铝及铝合金的炉中和火焰钎焊，属于钎焊材料领域。本发明钎剂成分质量百分比为：三氟化铝32~42%、氟化钾28~36%、氟化铯1~20%、氯化钾和溴化钾中的一种或两种17~22%...
- 黄继华羊浩牛志伟李莉陈树海
- 文献传递
- V-EPC制备自生TiC颗粒增强表面复合材料的组织及均匀性研究
- 论文采用真空实型负压(V-EPC)铸渗工艺结合自蔓延(SHS)涂层技术,采用了Ti-C与Ti-C-Fe两种自蔓延反应体系制备出了自生TiC颗粒增强钢基表面复合材料。研究了表面复合材料的制备工艺、表面质量、尺寸精度、复合层...
- 羊浩
- 关键词：表面复合材料致密度均匀性
- 文献传递
- 预制层中合金种类对V-EPC制备表层复合材料组织和界面的影响
- 以高铬钢为基材，WC颗粒为增强颗粒，通过在预制层中分别加入钢粉和高碳铬铁粉来调节预制层的成分，利用真空实型铸渗法(V-EPC)制备WC颗粒增强钢基表层复合材料，分析预制层中合金种类对制备表层复合材料界面的影响。研究结果表...
- 刘旋李祖来蒋业华高凡羊浩
- 关键词：表层复合材料高铬钢碳化钨颗粒显微组织
- 文献传递
- 一种中温低铯氟铝酸盐钎剂及其制备方法
- 一种中温低铯氟铝酸盐钎剂及其制备方法，可用于纯铝及铝合金的炉中和火焰钎焊，属于钎焊材料领域。本发明钎剂成分质量百分比为：三氟化铝32~42%、氟化钾28~36%、氟化铯1~20%、氯化钾和溴化钾中的一种或两种17~22%...
- 黄继华羊浩牛志伟李莉陈树海
- TiC颗粒增强钢基表面复合材料的组织均匀性被引量：5
- 2010年
- 为了优化自生TiC颗粒增强钢基表面复合材料的工艺参数,利用真空实型铸渗方法制备了自生TiC颗粒增强钢基表面复合材料,重点研究了自生TiC颗粒增强钢基表面复合材料的组织均匀性。结果表明,从基材和复合层间的界面到复合层表面,TiC颗粒尺寸逐渐增大,圆整度逐渐变差,其中Ti-C-20wt%Fe体系复合层中TiC颗粒的尺寸增长量(由1μm增长到2～3μm)明显小于Ti-C体系(由1～2μm增长到约10μm)。与Ti-C体系相比,Ti-C-20wt%Fe体系制备得到的复合层中元素分布、硬度和TiC颗粒的体积分数较均匀,在复合层相同位置上TiC颗粒较小,圆整度较好。
- 李祖来蒋业华羊浩周荣
- 关键词：表面复合材料组织均匀性
- Zn-Al钎料成分对Cu/Zn-Al/Al钎焊接头界面结构及性能的影响被引量：7
- 2015年
- 分别采用Zn-15Al,Zn-22Al,Zn-28Al,Zn-37Al和Zn-45Al钎料钎焊获得Cu/Al接头.利用SEM,EDS和XRD研究了Zn-Al钎料成分对Cu/Al接头中Cu母材/钎缝界面结构的影响,并系统阐述了Zn-Al钎料成分-接头界面结构-接头抗剪切强度之间的关系.研究发现,Cu/Zn-15Al/Al接头中Cu母材/钎缝界面结构为Cu/Al4.2Cu3.2Zn0.7,且Al4.2Cu3.2Zn0.7界面层较薄,其厚度为2~3μm,接头具有较高的抗剪切强度,达66.3 MPa.随着钎料中Al含量的提高,在Cu/Zn-22Al/Al接头界面处Al4.2Cu3.2Zn0.7界面层的厚度逐渐增大,甚至在Cu/Zn-28Al/Al接头的Al4.2Cu3.2Zn0.7界面层附近出现少量的Cu Al2,接头的抗剪切强度逐渐降低.当采用Al含量较高的Zn-37Al钎料钎焊Cu/Al接头时,Cu母材/钎缝界面结构转变为Cu/Al4.2Cu3.2Zn0.7/Cu Al2;脆性Cu Al2层的出现,使接头抗剪切强度大幅下降,为34.5 MPa.当采用Al含量最高的Zn-45Al钎料钎焊Cu/Al接头时,Cu母材/钎缝界面结构转变为Cu/Cu Al2,接头抗剪切强度最低,为31.6 MPa.
- 羊浩黄继华陈树海赵兴科王奇李德华
- 关键词：钎焊金属间化合物抗剪切强度
