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文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 3篇溅射
  • 2篇镀膜
  • 2篇镀膜设备
  • 2篇磁控
  • 2篇磁控溅射
  • 1篇扫描式
  • 1篇射频
  • 1篇碳化硅
  • 1篇外延炉
  • 1篇温度曲线
  • 1篇线圈
  • 1篇离子
  • 1篇离子束
  • 1篇离子源
  • 1篇加热器
  • 1篇SIC

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇胡凡
  • 3篇陈特超
  • 2篇毛朝斌
  • 2篇佘鹏程
  • 2篇龙长林
  • 2篇彭立波
  • 1篇张赛
  • 1篇程文进
  • 1篇林伯奇
  • 1篇龚杰洪
  • 1篇刘欣
  • 1篇王慧勇
  • 1篇陈庆广
  • 1篇程文静
  • 1篇范江华
  • 1篇杨一鸣
  • 1篇肖慧

传媒

  • 4篇电子工业专用...

年份

  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2013
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
射频离子束辅助溅射镀膜设备的研制被引量:1
2013年
介绍了一种用于氧化物薄膜制备的射频离子束辅助溅射镀膜设备,阐述了设备原理、组成、特点以及试验结果。通过使用射频离子源和射频中和器,解决了采用热灯丝离子源的同类设备中灯丝易被氧化的关键问题,适合于氧化物薄膜制备。
陈特超龙长林胡凡刘欣王慧勇
关键词:离子束溅射
扫描式磁控溅射设备及工艺研究被引量:2
2017年
介绍了一种扫描式双腔连续生产型磁控溅射镀膜设备,通过研究不同溅射压强、溅射功率密度下金属薄膜的沉积速率以及沉膜均匀性,实验结果表明在溅射压强0.3 Pa、溅射功率密度9 W/cm^2的条件下沉积TiW薄膜的沉膜速率约41.5 nm/min,均匀性低于4%;沉积Cu薄膜的沉膜速率约95.2 nm/min,均匀性低于3%,符合电子器件镀膜工艺需求。
范江华胡凡彭立波程文进佘鹏程毛朝斌
关键词:磁控溅射
SiC外延炉加热系统的设计被引量:5
2017年
碳化硅材料是一种宽禁带半导体材料,其耐高温、耐高压的特性特别适合制作大功率半导体器件。近几年来,随着SiC器件生产工艺技术的突破,碳化硅器件得到了快速的发展,其相关设备也在不断开发并走向成熟。简要介绍了SiC外延生长设备中加热器的设计方法、温度控制以及温度均匀性调节方法,通过实验验证了温度均匀性及控制精度。
陈特超林伯奇龙长林肖慧胡凡程文静丁杰钦杨一鸣龚杰洪
关键词:碳化硅加热器线圈温度曲线
多靶磁控溅射镀膜设备及其特性被引量:2
2016年
介绍了一种多靶磁控溅射镀膜设备,阐述了镀膜室、工件台、阴极溅射靶、辅助离子源、真空系统等关键部件的设计思想。镀膜工艺结果显示,设备满足工艺要求,膜层均匀性优于±3%。
佘鹏程陈庆广胡凡陈特超彭立波张赛毛朝斌
关键词:磁控溅射离子源
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