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胡杨

作品数:37 被引量:10H指数:2
供职机构:清华大学更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信化学工程理学更多>>

文献类型

  • 28篇专利
  • 6篇期刊文章
  • 3篇学位论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 5篇自动化与计算...
  • 3篇化学工程
  • 2篇医药卫生
  • 2篇理学
  • 1篇水利工程

主题

  • 11篇架构
  • 9篇芯片
  • 7篇网络
  • 5篇封装
  • 5篇处理器
  • 4篇引擎
  • 4篇乳液
  • 4篇神经网
  • 4篇神经网络
  • 4篇人工智能
  • 4篇可重构
  • 4篇计算架构
  • 4篇键合
  • 4篇封装结构
  • 3篇带宽
  • 3篇网络模型
  • 3篇晶圆
  • 3篇架构设计
  • 3篇合成带宽
  • 3篇成像

机构

  • 37篇清华大学
  • 1篇中国石油天然...
  • 1篇中国人民解放...

作者

  • 37篇胡杨
  • 16篇尹首一
  • 15篇魏少军
  • 8篇阚成友
  • 6篇王洲
  • 6篇王谦
  • 5篇蔡坚
  • 4篇陈瑜
  • 3篇张红
  • 3篇徐旻
  • 2篇刘一民
  • 2篇邓伟
  • 2篇刘子玉
  • 2篇孟华东
  • 2篇王水弟
  • 2篇王希勤
  • 2篇谭琳
  • 2篇蒋国强
  • 2篇沈洁
  • 2篇程冠之

传媒

  • 4篇高分子学报
  • 1篇现代雷达
  • 1篇前瞻科技

年份

  • 9篇2024
  • 7篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 4篇2017
  • 2篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2004
  • 1篇1987
37 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于全加器的存算架构及智能存算处理器
本申请涉及了一种全加器的存算架构及智能存算处理器,包括第一反相器、第二反相器、第三反相器、第四反相器以及第五反相器,也就是说通过10个晶体管就可以实现乘加运算,相比于现有技术中需要12个以上晶体管的全加器来实现乘加运算,...
尹首一郭瑞琦韩慧明胡杨魏少军
高算力芯片未来技术发展途径
2022年
面向未来高算力芯片需求,分析了国内外高算力芯片发展趋势,提出由数据互连、单位晶体管提供的算力、晶体管密度和芯片面积构成的芯片算力表达式。介绍了未来高算力芯片发展的关键技术,并结合算力表达式论述相关技术如何发挥作用。从新材料、新器件、先进工艺、新架构、集成封装等角度出发,探讨了集成电路先进制造工艺、单片三维集成技术、领域专用架构、粗粒度可重构架构、存算一体技术、芯粒(Chiplet)技术和晶圆级集成等国内外发展现状及其对芯片算力的提升效果,并深入分析了各项技术的发展和挑战。结合中国高算力芯片现状和集成电路先进制程发展受限,提出从“架构+集成+系统”出发,探索实现高算力芯片的一体化自主可控创新路径,可以采用成熟制程,结合粗粒度可重构和存算一体新型架构,采用基于先进集成的芯粒技术实现总算力突破。
姚鹏宋昌明胡杨蔡坚尹首一吴华强
关键词:粗粒度可重构
基于可重构处理器架构设计的信道编码方法及装置
本申请涉及一种基于可重构处理器架构设计的信道编码方法及装置。所述方法包括:根据待编码信息码字包括的各子信息码字和各子信息码字对应的行校验子矩阵,确定行校验子矩阵对应的中间变量子矩阵,根据各行校验子矩阵和待编码信息码字对应...
尹首一王洲位经传胡杨韩慧明魏少军
"入世"后我国应诉欧盟反倾销指控的难点及对策
胡杨
关键词:入世欧盟反倾销
装配式大板结构抗震性能及其改进方法的研究
胡杨
基于重叠加法的定浮点混合计算架构
本申请涉及一种基于重叠加法的定浮点混合计算架构,所述架构包括处理单元和计算设备,所述处理单元包括可重构单元、三个定点乘法器、至多三个加法器、至多三个移位器和指数处理单元;所述计算设备,用于根据所述处理单元的精度类型和所述...
尹首一王扬赵祉任韩慧明胡杨魏少军
合成带宽雷达高分辨成像方法
本发明公开了一种合成带宽雷达高分辨成像方法,包括以下步骤:合成带宽雷达发射N个脉冲;从第n个脉冲中获取接收信号,并获取复采样;从所有不同载频的信号采样中,选取能够正确获得采样的载频频点;从可用的复采样中,统计自相关并获取...
刘一民胡杨王希勤孟华东
文献传递
无线片上网络研究
胡杨
可重构智能存算一体处理器及存算架构设计装置
本申请涉及一种可重构智能存算一体处理器及存算架构设计装置。所述装置包括:多个存储单元、选择器和驱动组件;选择器分别连接各存储单元和驱动组件;各存储单元分别与选择器和驱动组件连接;选择器,用于根据第一待处理数据激活内存中目...
尹首一岳志恒韩慧明胡杨魏少军
一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构
本发明针对现有键合方法都存在温度高、压力大且表面改性成本高等问题,提供一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构,其能够克服这些缺陷且能够在常温低压下进行晶圆级键合,该键合方法包括:生成能够相互嵌套的键合结构,其中所述能...
蔡坚刘子玉王谦王水弟胡杨陈瑜
文献传递
共4页<1234>
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