陶利权
- 作品数：9 被引量：11H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程更多>>
- 一种载片刚性转架的动平衡校准探析
- 2022年
- 旋转冲洗甩干机是半导体湿法清洗工艺中的主流设备之一,其关键技术之一,是如何克服该设备中载片刚性转架在高速旋转时产生的振动,从而引发盒装晶圆片在冲洗、干燥工艺流程中易出现碎片、干燥不彻底等现象,为此,对载片刚性转架结构的构建、转动不平衡修正、动平衡验证等方面进行分析探究。
- 于高洋陶利权杨晓静
- 关键词：动平衡
- 用于晶圆刷洗的同心卡接机构设计
- 2017年
- 在CMP后清洗工艺过程中,往往需要对机刷进行快速更换。针对以上需求,设计了一种用于晶圆刷洗的同心卡接机构,很好地解决了机刷更换过程同心度存在偏差及更换不便的问题,改善了晶圆表面清洗的效果。
- 陶利权熊朋蒲继祖李嘉浪费玖海
- 外圆切割拱形槽平面靶材的可行性工艺分析
- 2001年
- 针对该平面靶材中拱形槽的特殊结构及对其特殊的切割加工要求 ,采用信息产业部电子第四十五研究所研制开发的WQ— 1A型多刀外圆切割机 ,作为原料的切割设备 ,并进行细致、全面的可行性切割探索及工艺分析与论证。
- 陶利权
- 关键词：可行性
- WQ-502A型自动外圆切割机被引量：10
- 2001年
- 对晶体材料进行整形及分片的外圆切割技术已在微电子工业中被广泛应用。随着电子工业的迅猛发展 ,昂贵且硬脆的晶体材料已朝着外形尺寸更大的方向发展 ,并且对切割刀片的刃口要求更薄 ,对切割精度及切割表面粗糙度的要求更高。因此 ,对外圆切割设备的性能也就提出了新的要求 ,而原有的设备已无法满足上述的要求。针对此现状 ,信息产业部电子第四十五研究所 ,精心开发了WQ— 50 2A型自动外圆切割机。详尽介绍了该设备的用途、工作原理、设计要点、加工技术难点的解决。
- 陶利权
- 关键词：主轴导轨自动切割机半导体微电子晶体材料
- 基片收料机构的改进设计
- 2002年
- 根据牙嵌安全离合器的结构原理 ,对原机构进行了改进设计 ,使设备在生产线上的工作效率得到提高。
- 陶利权
- 微点焊技术在薄膜基板焊接中的应用被引量：1
- 2004年
- 概述微点焊接的工作原理和技术特点,以及用于薄膜铂电阻温度传感器中的薄膜基板上细小金属引线的微点焊技术。
- 陶利权
- 构建“三大规范”体系框架绘制技术标准发展蓝图
- 2022年
- 介绍了构建“三大规范”体系框架和明细表编制工作中形成的先进成果与经验。结合企业特点、科研生产实际条件及发展方向确定主流产品;根据需解决的重点问题确定构建的原则;选择适宜的体系框架结构,将标准放置于合适的层次上。形成的体系框架和明细表结构合理、协调一致,具有较强的实用性、可操作性、前瞻性和指导性。
- 杨晓静周建军陶利权胡晓霞李雪
- 关键词：企业标准体系
- 微点焊技术在薄膜基板焊接中的应用
- 2004年
- 概述微点焊接的工作原理和技术特点,以及用于薄膜铂电阻温度传感器中的薄膜基板上细小金属引线的微点焊技术。
- 陶利权
- 关键词：铂电阻温度传感器
- 同一平面的三轴运动分析
- 2007年
- 一种承印台对位调整方式的新颖机构,实现同一平面的三轴运动。
- 李万河陶利权
