韦晨
- 作品数：12 被引量：14H指数：1
- 供职机构：天津大学更多>>
- 发文基金：天津市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信轻工技术与工程更多>>
- 自适应无铅焊料的开发与研究被引量：1
- 2006年
- 可靠性是电子工业发展所面临的最大难题。随着对无铅焊料的深入研究,消除金属间化合物对焊点机械性能的不利影响,及解决由于印刷电路板与电子材料间的热膨胀系数不同所产生的、在热循环过程中出现的热疲劳现象,都是提高可靠性的途径。提出了开发自适应无铅焊料解决上述问题,阐述了制备自适应无铅焊料的可行性,并展望了此种焊料的良好应用前景。
- 韦晨刘永长韩雅静沈骏
- 关键词：无铅焊料形状记忆金属间化合物
- Sn-Ag-Zn系无铅焊料及其连接界面组织形成与演化规律
- 在我国无铅产品已正式产业化近三年时间,但许多相关专利仍由外国把持。为研发具有自主知识产权的高性能无铅焊料,本文选取性能优越的Sn-3.7Ag-0.9Zn共晶合金为研究对象。首先,通过对凝固速率改变、成分配比调整、微合金化...
- 韦晨
- 关键词：微合金化显微组织
- 文献传递
- 冷却速度对Sn-Ag无铅焊料微观组织和机械性能的影响被引量：13
- 2005年
- 研究了不同冷却速度下无铅焊料 Sn-3.5%(质量分数)Ag合金的微观形貌(冷却速度从0.08 K/s到104 K/s)。结果表明焊料合金中二次枝晶间距随冷却速度增加而逐渐减小,且符合公式:d=atnf,其中 d为二次枝晶间距,tf 是冷却时间,a和n 是由材料和其成分所决定的常数,通过计算得到对于 Sn -3.5%(质量分数)Ag合金其 a为 3.7,而 n为 0.43。维氏硬度测试结果表明:快速冷却条件能使焊料合金晶粒细化,其中作为强化相的金属间化合物 Ag3Sn 分布更加细密,从而能使整个合金机械性能得到提高。
- 沈骏高后秀刘永长韦晨杨渝钦
- 关键词：无铅焊料共晶合金二次枝晶间距维氏硬度
- 低银含量的锡银锌系无铅焊料
- 本发明涉及低银含量的锡银锌系无铅焊料，属于无铅焊料技术。本发明的低银含量的锡银锌系无铅焊料，组份和质量百分含量为：锡85～99、银0.01～3、锌0.01～5、铋0～5、铟0～4、稀土元素0～5、镓0～2.5、磷0～3。...
- 刘永长韦晨余黎明徐荣雷
- 文献传递
- 宽冷却速度下共晶Sn-Ag-Zn焊料组织中金属间化合物的析出
- 可靠性是电子工业所面临的最大难题。随着对无铅焊料的深入研究，消除金属间化合物对焊点机械性能的不利影响，及解决由于印刷电路板与电子材料间的热膨胀系数不同所产生的、在热循环过程中出现的热疲劳现象，都是提高可靠性的途径。本文提...
- 韦晨
- 关键词：无铅焊料金属间化合物
- 文献传递
- 一种自适应无铅焊料成分制备焊料的方法
- 本发明涉及具有形状记忆性能的锡银锌自适应无铅焊料成份及制备方法，在纯度为99.99%的质量比为96.5-93∶3.0-4.5∶0.5-2.5锡银锌无铅焊料中，存在具有形状记忆性能的银锌金属间化合物相，在此基础上为提高润湿...
- 韦晨刘永长
- 文献传递
- 用于锡银锌系无铅焊料的水溶性助焊剂
- 本发明适用于锡银锌系无铅焊料的水溶性助焊剂。各组分及中重量百分含量为：活性剂0.1－22wt％，润湿剂0.1－25wt％，触变剂0.1－5wt％，缓蚀剂0.1－2wt％，防氧化剂0.1－5wt％，其余为溶剂。针对现有含铅...
- 刘永长韦晨余黎明徐荣雷
- 文献传递
- 自适应无铅焊料的发展新思路
- 焊点在服役过程中经常要受到具有破坏性的热机械循环力的作用,焊点会产生应变局部化,当非弹性剪切应变积累到一定程度时,焊点最终将发生疲劳失效破坏。另外,在焊点组织中金属间化合物的生成在焊接过程中是不可避免的,其中脆性相随着残...
- 刘永长韦晨韩雅静
- 关键词：无铅焊料金属间化合物可靠性形状记忆
- 自适应无铅焊料成份及制备方法
- 本发明涉及具有形状记忆性能的锡银锌自适应无铅焊料成份及制备方法，在纯度为99.99％的质量比为96.5－93∶3.0－4.5∶0.5－2.5锡银锌无铅焊料中，存在具有形状记忆性能的银锌金属间化合物相，在此基础上为提高润湿...
- 韦晨刘永长
- 文献传递
- 低银含量的锡银锌系无铅焊料
- 本发明涉及低银含量的锡银锌系无铅焊料，属于无铅焊料技术。本发明的低银含量的锡银锌系无铅焊料，组份和质量百分含量为：锡85～99、银0.01～3、锌0.01～5、铋0～5、铟0～4、稀土元素0～5、镓0～2.5、磷0～3。...
- 刘永长韦晨余黎明徐荣雷
- 文献传递
