唐洁影
- 作品数：165 被引量：138H指数：7
- 供职机构：东南大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划中国人民解放军总装备部预研基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学机械工程更多>>
- 一种带有检测孔的MEMS微梁应力梯度的测试结构和测量方法
- 本发明公开一种带有检测孔的MEMS微梁应力梯度的测试结构和测量方法，包括衬底、两个长锚区、六根带有检测孔的被测悬臂梁。所述两个长锚区固定在衬底的上表面上；所述被测悬臂梁的一端固定在长锚区的一个侧面，另一端刻蚀着一个方形通...
- 唐洁影王磊蒋明霞
- 文献传递
- 自组装技术在MEMS中的应用被引量：1
- 2007年
- 起源于生物化学领域的自组装技术正被广泛地应用到了化学、材料、生物、电子、机械等不同的学科中。在MEMS和NEMS中,自组装作为一种新型的“自下而上”的微(纳)结构制备和装配技术而得到积极的关注,并显示出良好的应用前景。在阐述自组装技术发展的基础上,介绍了该技术在MEMS中的典型应用,讨论一些待解决的关键问题,最后展望了自组装技术的发展趋势。
- 李明唐洁影
- 关键词：MEMS自组装微装配
- 二元光学玻璃透镜的制造及封装MEMS红外探测器的方法
- 本发明公开了一种二元光学玻璃透镜的制造及封装MEMS红外探测器的方法，包括以下步骤：第一步，根据所要封装的热电堆式红外探测器设计出二元光学掩模板。第二步，使用二元光学掩模板在硅圆片上进行三次嵌套刻蚀，在硅圆片上刻蚀出具有...
- 尚金堂徐超张迪陈波寅柳俊文唐洁影黄庆安
- 多晶硅微悬臂梁断裂的可靠性预测模型被引量：4
- 2005年
- 分析了多晶硅微悬臂梁断裂失效机理,利用威布尔分布理论建立了多晶硅微悬臂梁在轴向拉抻和垂直两种受力方式下的断裂可靠性预测模型,模型考虑了由于实际加工工艺所带来的残余应力因素,模型所得的预测曲线与实验数据比较吻合。
- 姜理利唐洁影
- 关键词：电子技术MEMS微悬臂梁威布尔分布
- 一种进行圆片级电互连与引出的装置及其加工方法
- 本发明公开了一种进行圆片级电互连与引出的装置及其加工方法，所述装置包括硅圆片和基板，在硅圆片上加工有一个以上带斜坡边缘的微电子芯片、隔离槽和连接梁，所述隔离槽为微电子芯片之间的镂空部位，硅圆片上的其他实体部位为外围框架，...
- 王珍王磊唐洁影黄庆安
- 文献传递
- 常关态场发射型射频微机械开关
- 本发明公开了一种新型常关态场发射型射频微机械开关，低损耗衬底，绝缘介质薄膜、共面波导的信号线和地线，信号线有两根，设在低损耗衬底中部，纵向位于同一条直线上，地线也有两根，分别位于信号线的左右两侧，地线及信号线与绝缘衬底之...
- 黄庆安王立峰唐洁影韩磊张晓兵
- 文献传递
- MEMS圆片级真空封装方法
- 本发明公开一种真空度维持时间长的MEMS玻璃微腔真空封装工艺，包括以下步骤：首先利用Si微加工工艺在硅圆片上刻蚀深的封装槽，并在其周围刻蚀相对较浅的环状的真空缓冲槽，然后将上述刻有微槽的硅圆片与玻璃圆片进行键合，使玻璃圆...
- 尚金堂陈波寅张迪徐超柳俊文唐洁影黄庆安
- 消除微电子机械系统悬空结构粘附现象的结构
- 本实用新型设计一种消除微电子机械系统悬空结构粘附现象的结构，其特征在于在芯片的底部键合封装层；封装层所用材料的热膨胀系数为5.6×10<Sup>-6</Sup>~28×10<Sup>-6</Sup>/℃，为FR4或者Al...
- 陈志远宋竞唐洁影
- 文献传递
- 倒装焊封装对MEMS器件性能影响的有限元分析研究
- 2010年
- 对2×2、4×4、6×6、8×8面阵列凸点分布形式的倒装芯片分别进行了建模和模拟,分析了面阵列倒装芯片在常规温度载荷下芯片表面应力分布和变形的一般规律,并分析比较了凸点分布形式、基板类型对面阵列倒装芯片表面应力分布的影响,在此基础上估算了应力和变形对典型MEMS器件的影响。对于常规4×4面阵列情况,倒装焊后的悬臂梁吸合电压的最大相对变化率为5%,而固支梁一阶固有谐振频率最大相对变化率为110%。
- 魏松胜唐洁影宋竞
- 关键词：倒装芯片有限元方法谐振频率
- MEMS封装用圆片级玻璃微腔的制造方法
- 本发明提供了一种MEMS封装用圆片级玻璃微腔的制造方法，包括以下步骤：第一步，利用Si微加工工艺在Si圆片上刻蚀浅槽，第二步，在浅槽中放置适量的高温释气剂，第三步，将上述Si圆片与Pyrex7740玻璃圆片在空气中或真空...
- 尚金堂陈波寅张迪徐超柳俊文唐洁影黄庆安
