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张发强

作品数:18 被引量:13H指数:1
供职机构:中国科学院上海硅酸盐研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划中国博士后科学基金更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术电气工程文化科学更多>>

文献类型

  • 10篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 3篇会议论文

领域

  • 6篇化学工程
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇文化科学

主题

  • 9篇陶瓷
  • 5篇铁电
  • 4篇电极
  • 4篇陶瓷材料
  • 3篇电介质
  • 3篇介质
  • 3篇金属
  • 3篇金属电极
  • 3篇LTCC
  • 2篇电介质材料
  • 2篇电容
  • 2篇电容器
  • 2篇陶瓷电容
  • 2篇陶瓷电容器
  • 2篇铁电材料
  • 2篇铁电体
  • 2篇外电极
  • 2篇内电极
  • 2篇介电
  • 2篇介电常数

机构

  • 18篇中国科学院
  • 4篇中国科学院大...
  • 1篇南京工业大学

作者

  • 18篇张发强
  • 16篇刘志甫
  • 8篇李永祥
  • 8篇马名生
  • 5篇刘峰
  • 5篇顾燕
  • 2篇陆毅青
  • 1篇顾辉
  • 1篇邢娟娟
  • 1篇王贤浩
  • 1篇山巍

传媒

  • 4篇无机材料学报
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇第十九届全国...

年份

  • 3篇2024
  • 2篇2023
  • 3篇2022
  • 2篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 3篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2013
18 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
高性能LTCC微波介质材料研究:从材料到器件
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现电子元器件片式化、多功能化、高频化、集成化的关键技术,在国防高新技术装备、航空航天、电子信息无线通讯等领域有广泛应用。发展满足毫米波频段应用的高性能LTCC微波介质材料是5G通讯、智能交...
刘志甫张发强郑鹏顾燕李永祥
文献传递
0.9BaTiO_(3)-0.1Bi(Mg_(1/2)Ti_(1/2))O_(3)铁电薄膜制备及储能特性
2024年
电介质薄膜是通过介质极化方式存储静电能的一种材料,以其高功率密度和高充放电效率,在电子器件领域得到广泛应用。目前,储能密度较低和温度稳定性差仍是电介质储能薄膜的缺陷。本研究采用溶胶-凝胶法在Pt/Ti/SiO_(2)/Si衬底上制备了0.9BaTiO_(3)-0.1Bi(Ti_(1/2)Mg_(1/2))O_(3)(0.9BT-0.1BMT)薄膜,通过引入BMT期望获得高储能密度及宽温度稳定性,并研究了退火温度对薄膜的相组成和微观形貌的影响。研究结果表明,退火温度过高会导致薄膜的致密性明显降低并伴随晶粒尺寸增大,750℃是最佳的退火温度。综合性能研究发现,1 kHz下,薄膜的室温介电常数为399,介电损耗为5.8%。薄膜在各测试频率下的介电温度稳定性满足X9R标准,ΔC/C25℃≤±13.9%。通过Currie-Weiss关系计算得到薄膜的弛豫系数(Relaxor value)γ值为≈1.96,说明其具有明显的弛豫特性。储能特性研究显示,薄膜的室温储能密度Wrec达51.9 J/cm^(3),室温~200℃的宽温度范围内,储能密度Wrec>20 J/cm^(3),可释放能量效率η>65%(1600 kV/cm)。在脉冲放电测试中,薄膜的脉冲放电时间τ0.9保持在15μs以内,且具有优异的频率、温度和循环可靠性。本研究所制备的0.9BT-0.1BMT铁电薄膜具有出色的储能特性和宽温度稳定性,具备在高温环境中应用的潜力。
刘松张发强罗进刘志甫
关键词:铁电薄膜退火温度能量存储
一种高介电常数、高耐压的Y5V型陶瓷电容器电介质材料及其制备方法
本发明公开一种高介电常数、高耐压的Y5V型陶瓷电容器电介质材料及其制备方法。所述Y5V型陶瓷电容器电介质材料包括主料固溶体xMg‑(1‑x)Ba<Sub>0.95</Sub>Ca<Sub>0.05</Sub>Ti<Sub...
顾燕刘志甫张发强陆毅青
一种轴承温度监测用的无源无线传感器及其制备方法
本发明涉及一种轴承温度监测用的无源无线传感器及其制备方法。所述轴承温度监测用的无源无线传感器包括:形成在轴承内圈内表面的平面螺旋状金属电极。本发明通过多层陶瓷共烧技术可以将陶瓷、玻璃及金属电极材料共烧集成,进而实现传感器...
马名生张发强欧阳琪刘志甫
低温共烧陶瓷(LTCC)用电极银浆研究进展被引量:1
2022年
低温共烧陶瓷(LTCC)用电极银浆涉及材料、化工、冶金、电子、流变学等多学科,是LTCC元器件、集成模块研制和生产必不可少的关键材料。总结了LTCC用电极银浆的组成及其组分设计原则,系统归纳了微波/毫米波应用对内、外、填孔银浆的性能需求,阐述了LTCC电极银浆印刷特性、共烧匹配性、电性能以及焊接性等的研究进展。最后指出了目前银浆存在的问题,并对其今后的研究方向进行了展望。
高于珺冯静静刘峰张发强马名生刘志甫
关键词:LTCC丝网印刷电导率
硼硅酸盐玻璃/氧化铝LTCC材料与银电极的共烧研究
与银电极的匹配共烧是考察LTCC 材料能否实用化的重要环节。银电极在LTCC 材料中的共烧扩散行为通常会导致样品外观变色和LTCC 材料电性能的劣化,进而影响器件的整体可靠性。
马名生刘志甫张发强刘峰李永祥
关键词:硼硅酸盐玻璃氧化铝LTCC氧化铜
一种低电阻老化率PTC陶瓷材料及其制备方法
本发明涉及一种低电阻老化率PTC陶瓷材料及其制备方法。所述低电阻老化率PTC陶瓷材料包含:主相和第二相两部分;其中,主相的化学式为Ba<Sub>a</Sub>Pb<Sub>b</Sub>M<Sub>c</Sub>X<Su...
欧阳琪马名生张发强陆毅青顾燕刘志甫
一种BaTiO<Sub>3</Sub>基铁电陶瓷材料及其制备方法和应用
本发明涉及一种BaTiO<Sub>3</Sub>基铁电陶瓷材料及其制备方法和应用,所述BaTiO<Sub>3</Sub>基铁电陶瓷材料为Sm施主掺杂的BaTiO<Sub>3</Sub>铁电材料,Sm的掺杂含量为0<x≤0...
张发强刘志甫李永祥
文献传递
铋层状共生化合物Bi_7Ti_4NbO_(21)亚结构层Bi_4Ti_3O_(12)中Nb的固溶(英文)被引量:1
2013年
采用常规高分辨透射电镜(HRTEM)在层状共生化合物Bi7Ti4NbO21中可经常观察到大量生长缺陷:比如插入额外的Bi3TiNbO9或Bi4Ti3O12层而产生的无序共生结构,以及由共生相Bi7Ti4NbO21和母相Bi4Ti3O12在同一晶粒内形成的共相体[1]。为了给先前提出的共生结构重组生长模型提供更充分的依据,采用低/中分辨率下的高角环暗场像(HAADF)配合X射线能谱(EDXS)定量分析来研究共生缺陷的产生原因。观察到一种共生缺陷可以从共生相到Bi4Ti3O12母相发生结构渐变。用空间分辨的能谱测量可以排除相邻Bi3TiNbO9层所带来的干扰,其结果表明Bi4Ti3O12层中固溶了相当含量的Nb。一定量Nb的固溶进一步表明,在形成共生结构的过程中两种亚结构层之间发生了普遍的阳离子互换过程,而这一过程应该通过重组模型中的部分溶解液相来实现[1]。
高翔王贤浩邢娟娟顾辉张发强李永祥
关键词:固溶HAADF
一种低温共烧陶瓷基板及其制备方法
本发明涉及一种低温共烧陶瓷基板及其制备方法,所述低温共烧陶瓷基板的制备方法包括:(1)将陶瓷粉体40~60 wt%、溶剂30~50 wt%、粘结剂5~15 wt%、分散剂0.2~2 wt%混合,得到陶瓷流延浆料,所述粘结...
吕潭刘峰张发强刘志甫
文献传递
共2页<12>
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