徐伟
- 作品数：12 被引量：33H指数：4
- 供职机构：江苏大学更多>>
- 发文基金：江苏省高技术研究计划项目更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程一般工业技术农业科学更多>>
- 环氧树脂/ZrW_2O_8封装材料的制备及其性能被引量：7
- 2008年
- 将负热膨胀材料ZrW2O8粉体按一定质量比例与E-51环氧树脂混合,制备电子封装材料.测定了不同比例下封装材料的线膨胀系数、玻璃化温度、抗拉与弯曲强度、吸湿率和耐腐蚀性能.研究结果表明:采用超声波处理,可使ZrW2O8粉体均匀分散在环氧树脂E-51基体中.随着ZrW2O8质量分数的增加,封装材料的线膨胀系数下降,玻璃化温度升高,拉伸、弯曲强度与抗吸湿性提高;当ω(E-51)∶ω(ZrW2O8)=3∶2时,封装材料的耐酸性腐蚀较好,而耐碱性腐蚀的能力较差.
- 徐桂芳程晓农徐伟徐红星管艾荣
- 关键词：环氧树脂负热膨胀封装材料
- 海事水上无线网络及其智能海巡系统
- 徐伟王良民周从华陈俊杰冯霞龚瑞卿周文斌熊书明洗允廷
- 项目属于物联网领域，是互联网技术在水上交通及国家海事管理信息化的典型应用。所研发的“海事水上无线网络及其智能海巡系统”在万里长江上首次实现了无线网络全覆盖，基于该无线网络实现了海事指挥中枢的动态化管理与海巡艇现场指挥，相...
- 关键词：
- 关键词：互联网
- CAP1400核主泵叶轮动应力计算及疲劳寿命预测
- 2024年
- 为实现核主泵叶轮疲劳寿命预测,考虑叶轮高温高压的恶劣运行工况建立流-热-固耦合计算模型,应用ANSYS CFX软件对核主泵叶轮内部流动的压力载荷和温度载荷进行非定常数值计算,在ANSYS Workbench中实现载荷向结构的传递,并对叶轮动力响应疲劳载荷开展研究.利用雨流计数法对叶片危险部位的载荷数据进行统计分析,进一步结合Palmgren-Miner理论对核主泵叶轮的最小疲劳寿命周期进行预测.研究结果表明:叶轮在旋转过程中承受周期性交变应力的作用;叶轮叶片进、出口边与前、后盖板交接处容易发生内部应力集中,最大应力出现在叶片出口边与前盖板交接处,为142.57 MPa;叶片各危险部位承受应力波峰和波谷的时间基本一致;叶轮产生的疲劳为应力疲劳,疲劳破坏首先发生在叶片进口边与后盖板交接处;计算得到叶轮的疲劳寿命为277.94 a.研究结果可为叶轮的动态强度优化和疲劳设计提供一定参考.
- 汪家琼王瑞芝付强朱荣生徐伟王耽耽
- 关键词：核主泵叶轮动应力
- 激光功率和扫描线间距对扫描激光冲击成形的影响
- 2024年
- 为探明扫描激光冲击成形工艺中激光功率和扫描线间距对成形微结构高度的影响规律,采用纳秒光纤激光在20μm厚的铝箔上实现直径为200μm的凸起阵列的激光冲击成形,并采用激光共聚焦显微镜测量微凸起的三维形貌。结果表明:在激光功率从10 W变化到18 W的过程中,成形微结构高度从17μm先增大至29μm再减小至12μm;扫描线间距从30μm变化到50μm的过程中,成形微结构高度从14μm逐渐增大到30μm。扫描激光冲击成形工艺中的这种激光功率和扫描线间距的影响,本质上是受到能量吸收层厚度的约束和激光烧蚀能量吸收层产生的冲击波强度的影响的共同结果,这种综合影响在多道次扫描激光冲击成形中需要得到重视。
- 李健范帆赵肖肖田子苇徐伟余晓迪
- 关键词：激光冲击成形激光功率
- 负热膨胀ZrW_2O_8改性环氧树脂性能研究被引量：5
- 2009年
- 采用硅烷偶联剂处理的负热膨胀材料ZrW2O8超细粉体与环氧树脂（EP）共混制备ZrW2O8／EP复合材料。检测了不同ZrW208含量下复合材料的冲击强度、拉伸强度、拉伸断口形貌、洛氏硬度、线膨胀系数和玻璃化温度。结果表明ZrW2O8粉体对EP有较好的改性作用：当叫（ZrW2O8）：ψω（EP）-16：100时复合材料的冲击韧性和拉伸强度达最大，分别为16．13kJ／m2和55．86MPa：ZrW2O8对复合材料洛氏硬度影响不大，但降低了线膨胀系数，ω（ZrW208）：ω（EP）-20：100时线膨胀系数降至3．7322×10^-5／K；复合材料的玻璃化温度在124-129℃之间。
- 徐桂芳管艾荣徐伟
- 关键词：环氧树脂复合材料ZRW2O8
- 填料在环氧树脂基封装材料中的研究近况被引量：9
- 2007年
- 简述了国内外环氧树脂封装料中所用TiO2、MgO、Al(OH)3、CaCO3、BN、BeO等填料的特点,包括填料的形状、颗粒大小、密度以及特殊性能。根据封装材料不同发展阶段的要求,重点叙述了SiO2、Al2O3、AlN等3种粉体作为填料及其所制备的封装材料各自的优势。结合国内外研究现状,指出了环氧树脂电子封装材料用填料应朝着纳米化、功能化、低膨胀系数、绿色化、低成本化的方向发展。
- 徐桂芳徐伟
- 关键词：环氧树脂封装材料填料
- 负热膨胀填料钨酸锆对环氧封装材料性能影响被引量：9
- 2008年
- 由于封装材料与电子元件线膨胀系数差异大,成型后造成开裂、空洞和离层等缺陷,采用化学固相分步法制备的高纯度负热膨胀材料钨酸锆(ZrW2O8)颗粒作为填料,制备ZrW2O8/E-51及SiO2/E-51电子封装材料,测试了不同种类和含量的填料下封装材料线膨胀系数、显微硬度、玻璃化转变温度及磨损性能。实验结果表明:随ZrW2O8含量的增加,ZrW2O8/E-51材料线膨胀系数不断下降,显微硬度不断提高。ZrW2O8/E-51材料的磨损性能优于SiO2/E-51材料,磨损机理主要是粘着磨损和疲劳剥落,后期发生了磨粒磨损。
- 徐伟徐桂芳管艾荣
- 关键词：电子封装环氧树脂钨酸锆线膨胀系数
- 新型环氧树脂E-51的性能研究被引量：1
- 2007年
- 采用具有负热膨胀特性的ZrW2O8粉体和SiO2粉体分别作为填料制备E-51环氧树脂电子封装材料。测试了不同种类和含量的填料对封装材料的介电常数、介质损耗、阻温特性和电击穿场强等电性能的影响。实验结果表明:随ZrW2O8含量的增加,ZrW2O8/E-51材料的介电常数ε不断增大,介质损耗正切值不断减小。在室温约163℃范围内,ZrW2O8/E-51材料的电阻率稳定在3.03×106Ω·m,电击穿场强均大于10kV·m-1,满足于微电子器件封装材料的实际应用。
- 徐伟徐桂芳管艾荣
- 关键词：电子封装材料环氧树脂ZRW2O8电学性能
- 有机废水水动力空化降解研究综述
- 2023年
- 水动力空化降解技术是一种很有前景的有机废水处理技术.文中综述了近年来国内外学者在水动力空化降解理论和实际应用方面的研究进展,并对未来的研究方向进行了展望.首先对水动力空化形成的原因、空化效应、空泡溃灭影响因素及水动力空化降解的机理方面进行了总结和评述:水动力空化降解机理可分为“水相燃烧”反应机理、自由基反应和机械作用.水动力空化降解的实质是利用水动力空化效应来处理有机废水,空泡溃灭又是产生空化效应的原因.其次是对水动力空化降解的实际应用从水动力空化装置和水动力空化降解工艺2方面进行了介绍:文丘里管和孔板是2种最常见的水动力空化装置;水动力空化降解、化学剂及催化剂的联合工艺,水动力与声空化联合工艺及多种方式联合工艺对有机废水都有较好效果,但没有普适性.最后,探讨了目前研究中存在的问题并对空化降解技术的未来进行了展望,为进一步有效利用水动力空化技术提供参考.
- 王秀礼赵国辉徐伟赵媛媛赵付建
- 关键词：有机废水处理空泡溃灭
- ZrW_2O_8/E—51电子封装材料电学性能研究被引量：2
- 2007年
- 采用具有负热膨胀特性的ZrW2O8粉体和SiO2粉体分别作为填料制备E-51环氧树脂电子封装材料。测试了填料对封装材料的相对介电常数、介质损耗、阻温特性和电击穿场强等电性能的影响。结果表明：在相同含量下，ZrW2O8填料效果好；随ZrW2O8量的增加，介质损耗不断减小，ZrW2O8与E-51的质量比为0．7：1时，相对介电常数最大；在室温～163℃范围内，ZrW2O8／B-51的电阻率稳定在3．03×10^6Ω·m，电击穿场强均大于10kV／m。
- 徐桂芳徐伟管艾荣程晓农
- 关键词：电子技术电子封装材料环氧树脂ZRW2O8电学性能
