方鸿渊
- 作品数：7 被引量：1H指数：1
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 一种用于超细铜丝形球的新方法
- 1990年
- 本文介绍了一种用于超细铜丝形球的新方法。这一方法采用低压直流逆变电路配合脉冲变压器来完成铜丝形球,系统由微机控制。这一方案保证了整套装置在非烧球期间无高电压,因而使其工作更加稳定可靠,并可以交流和直流脉冲两种方式输出烧球。利用这一装置在氩气保护条件下同样可以烧制出质量优良的铜丝球。
- 方鸿渊钱乙余姜以宏
- 关键词：集成电路
- ＳＭＴ模拟焊点失效电阻法在线检测的可行性初探
- 介绍了国外对ＳＭＴ焊点热循环失效的电阻法检测问题的研究现状，指出了研究电阻法检测系统的重要性，并在现有条件的基础上对电阻法检测的可行性进行了初步的探讨和分析。
- 方鸿渊崔殿亨
- 关键词：电子产品在线控制
- 铜丝球焊键合工艺研究
- 1990年
- 本文采用MW—EFO金属丝形球装置与JWYH—2型超声热压金丝球焊机进行了φ35μm的纯铜丝的球焊键合试验。对铜丝在不同的超声键合功率及超声作用条件下球焊焊点的拉脱力进行了测定,试验结果表明,铜丝球焊具有较高的键合强度,其焊点拉脱力最高可达20克,这一结果明显优于金丝球悍的焊点强度。本文还用扫描电镜对铜丝球焊焊点的形貌进行了观察分析。
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- 关键词：键合工艺集成电路引线
- 全文增补中
- 铜丝球焊中形球过程的数值模拟
- 1993年
- 本文采用数值模拟的方法研究了铜丝球键合技术中的形球过程。通过对超细铜丝在微电弧作用下形球过程中的温度场、速度场和位移场的计算,阐明了铜丝球形成的规律.文中对位移场的计算结果进行了实验验证。
- 方鸿渊钱乙余姜以宏
- 关键词：温度场集成电路
- 铜丝球焊形球工艺研究
- 1990年
- 本文采用MW—EFO金属丝形球装置考察了直径为35μm的纯铜丝的形球性能。文中对脉冲次电压、脉冲次数、脉冲频率、频宽比及氩气流量对形球质量的影响进行了分析,指出严格控制烧球能量的大小对控制球径和球度具有重要意义。并且指出,良好的气体保护是保证形球质量的关键。本文还对脉冲高压作用下的铜丝形球过程进行了初步分析。
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- 关键词：集成电路引线
- 全文增补中
- 铜丝球焊形球及键合工艺研究
- 采用ＭＷ－ＥＦＯ金属丝形球装置考察了直径为３５μＭ的纯铜丝的形球性能。文中对脉冲次电压、脉冲次数、脉冲频率、频宽比及氩气流量对形球质量的影响进行了分析，指出严格控制烧球能量的大小对控制球径和球度具有重要意义，并且指出，良...
- 方鸿渊钱乙余宗盛安
- 关键词：键合工艺气体保护焊集成电路
- 微电子器件铜丝球焊技术研究及其形球过程的数值模拟
- 方鸿渊
