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文献类型

  • 9篇专利
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  • 1篇科技成果

领域

  • 9篇化学工程
  • 3篇电气工程

主题

  • 7篇封接玻璃
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  • 4篇射频连接器
  • 4篇连接器
  • 4篇粉末
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  • 2篇喷雾造粒
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  • 2篇微晶玻璃
  • 2篇绝缘
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机构

  • 19篇中国建筑材料...
  • 1篇中国建材院

作者

  • 20篇朱宝京
  • 18篇高锡平
  • 17篇刘国英
  • 17篇韩滨
  • 14篇殷先印
  • 13篇徐博
  • 11篇祖成奎
  • 2篇赵华
  • 2篇张瑞
  • 1篇崔竹
  • 1篇陈江
  • 1篇丁凌峰
  • 1篇黄幼榕
  • 1篇刘永华
  • 1篇赵慧峰
  • 1篇周嶅

传媒

  • 2篇硅酸盐通报
  • 2篇玻璃与搪瓷
  • 1篇中国建材科技
  • 1篇玻璃
  • 1篇第十八届全国...

年份

  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 4篇2017
  • 4篇2016
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 3篇2012
  • 2篇2007
  • 1篇1999
20 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
SiO_2和Al_2O_3对PbO-ZnO-B_2O_3玻璃结构与性能的影响
2017年
PbO-ZnO-B_2O_3体系玻璃是低温气密性封装的基础材料之一。Pb O含量高时,玻璃有较强的析晶倾向,其烧结性能受烧结过程中软化温度与析晶温度的影响。添加SiO_2和Al2O3可调节玻璃的结构与性能。SiO_2在Pb O-ZnOB_2O_3体系玻璃中有增强玻璃稳定性、减弱析晶倾向的作用,同时可显著降低玻璃的膨胀系数;Al2O3对玻璃性能影响不明显,单独添加Al_2O_3还容易促进玻璃网络分相;通过SiO_2和Al_2O_3共添加可获得较好的抑制玻璃粉体析晶的效果,得到膨胀系数和烧结温度都相对较低的封接玻璃。
刘国英徐博殷先印高锡平朱宝京韩滨
关键词:析晶温度
钽电容器密封微晶玻璃的试制被引量:1
1999年
钽电容器远优于其它类电容器,制造钽电容器所遇到的突出技术问题是形成有效的气密封接。本文研究了钽电容器微晶玻璃组成及玻璃与钽的熔封工艺。
朱宝京丁凌峰
关键词:微晶玻璃钽电容器密封
射频连接器及其制备方法
本发明公开了一种射频连接器及其制备方法,涉及信号传输领域,主要目的是简化射频连接器的制备方法。本发明的主要技术方案为:一种射频连接器的制备方法,包括:将玻璃粉末制成绝缘预制件;将低介电玻璃烧制成绝缘子,并将射频插针烧制在...
徐博高锡平殷先印刘国英韩滨朱宝京
激光选择性烧结制备封接玻璃预制件的方法
本发明公开了一种激光选择性烧结制备封接玻璃预制件的方法,包括如下步骤:(1)制备基础玻璃料;所述的基础玻璃料粒径≤40μm;(2)将所述基础玻璃料与有机粘结剂按照质量比为90‑99:1‑10混合造粒制备成造粒粉,所述的造...
徐博祖成奎韩滨殷先印赵华刘国英高锡平朱宝京
文献传递
F含量对CaxPb1-xTiO3负膨胀填料性能的影响
<正>CaxPbl-xTiO3具有优良的化学稳定性和优异的负膨胀性能,可用作填料,降低封接玻璃的膨胀系数并提高其力学性能。本文采用填料粉末与低温玻璃复合烧结的方法,研究不同F含量CaxPbl-xTiO3填料调节玻璃膨胀系...
徐博祖成奎刘国英高锡平朱宝京殷先印
文献传递
封接玻璃密度与粘结剂含量对造粒粉性能的影响被引量:1
2017年
选用不同种类玻璃粉末进行喷雾造粒实验,研究了密度与粘结剂含量对玻璃造粒性能与烧结性能的影响。结果表明,相同工艺条件下,玻璃粉密度增大,所得造粒粉平均粒径增加、球形度降低,保持相同流动性需要更高的粘结剂含量;造粒粉中的粘结剂含量影响封接玻璃的排胶温度与保温时间,对封接性能无明显影响。
徐博殷先印祖成奎高锡平朱宝京刘国英韩滨
关键词:喷雾造粒封接玻璃粘结剂
封接玻璃喷雾造粒粉粒径分布、颗粒形貌对粉体流动性的影响被引量:11
2012年
研究分析了封接玻璃喷雾造粒粉粒径分布、颗粒形貌对造粒粉流动性的影响。研究表明,封接玻璃喷雾造粒粉颗粒的形状、大小、表面状态和堆积密度是影响造粒粉流动性的主要因素,其中,封接玻璃喷雾造粒粉粒径分布峰值范围的质量分数对造粒粉流动性起决定作用。对此结果,从封接玻璃喷雾造粒粉粒径分布、颗粒微观形貌进行了分析。
朱宝京韩滨高锡平刘国英
关键词:封接玻璃微观形貌粒径分布
微晶玻璃在电子封接中的应用被引量:2
2007年
概括了微晶玻璃的各项优异性能,微晶玻璃与金属封接的要求。介绍了微晶玻璃在电子封接中的典型应用,并按微晶玻璃的基础玻璃成分,介绍了国内外微晶封接玻璃的研究及应用,以及各类微晶玻璃系统的主晶相和热膨胀的特性。
韩滨周嶅祖成奎朱宝京陈江赵慧峰刘永华
关键词:微晶玻璃主晶相
射频连接器及其制备方法
本发明公开了一种射频连接器及其制备方法,涉及信号传输领域,主要目的是简化射频连接器的制备方法。本发明的主要技术方案为:一种射频连接器的制备方法,包括:将玻璃粉末制成绝缘预制件;将低介电玻璃烧制成绝缘子,并将射频插针烧制在...
徐博高锡平殷先印刘国英韩滨朱宝京
文献传递
一种铜封接玻璃粉及其制备方法及应用及电池的电极
本发明公开了一种铜封接玻璃粉及其制备方法及应用及电池的电极,涉及玻璃封接材料领域,解决了铜封接玻璃粉与铜合金材料的热膨胀系数匹配性差、封接难度大及封接性能不稳定的问题。本发明的铜封接玻璃粉的原料由如下质量百分含量的组分组...
殷先印高锡平祖成奎徐博韩滨刘国英朱宝京
文献传递
共2页<12>
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