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李刚

作品数:2 被引量:9H指数:1
相关领域:电子电信轻工技术与工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元件
  • 1篇造纸
  • 1篇造纸工业
  • 1篇制浆
  • 1篇制浆造纸
  • 1篇制浆造纸工业
  • 1篇耐腐
  • 1篇耐腐蚀
  • 1篇耐蚀
  • 1篇耐蚀材料

机构

  • 2篇重庆仪表材料...

作者

  • 2篇李刚
  • 2篇李青

传媒

  • 1篇国际造纸
  • 1篇电镀与精饰

年份

  • 2篇2000
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
电子元件与成膜技术被引量:8
2000年
成膜技术在电子技术的发展进程中起着重要的作用,尤其是电子元件与电镀技术的密切关系可称之为源远流长。近年来,随着对电子元件小型、高性能及多功能要求的日趋迫切,成膜技术的重要性显得更为突出。就半导体元件制作中的引线框架及凸台的形成、印刷线路板制作中的导体层的形成及多功能导体层的处理、线圈、电容器及电阻等无源元件中电阻薄膜及外部电极端子制作等各种电子元件制造有关的成膜技术作评述。
李青李刚
关键词:电子元件电镀
制浆造纸工业中的腐蚀问题及耐腐蚀材料的选择被引量:1
2000年
综述了制浆造纸工业中存在的腐蚀问题 ,通过实验室试验、现场试验及检测数据的服务部门 ,收集并比较了几种类型合金的耐腐蚀性能。实验室试验是在与制浆造纸工业相关的环境中进行的。其目的是在于帮助相关工业的人士减少由于腐蚀给该工业造成的巨大经济损失。
李青李刚
关键词:制浆造纸耐蚀材料
共1页<1>
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