杜之波
- 作品数：6 被引量：3H指数：1
- 供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程电子电信金属学及工艺更多>>
- 退火炉内壁白色沉积物的电子显微研究
- 2009年
- 针对阴极筒退火过程中在退火炉内壁新产生白色沉积物的现象,利用扫描电子显微镜和能谱仪,分析了该沉积物的结构和成分,并与退火炉在长期退火过程中在内壁形成的原有深色沉积物进行对比研究。结果表明,形貌上白色沉积物荷电现象不明显,成分上主要以C,N,O等元素为主,白色沉积物粉末状的原因为前期电镀工艺结束后未清洗干净的残留镀液在高温下挥发所致。根据分析结果改进清洗工艺,避免了白色沉积物的再次出现。
- 张德政包生祥杜之波庄丽波王娇吕德春
- 关键词：电子显微分析
- 真空度对阴极材料微结构影响的电子显微分析
- 针对阴极失效影响因素中的真空度问题,利用扫描电子显微镜以及能谱仪作为研究手段,分析对比了未老炼以及在不同真空条件下老炼的阴极的微观结构以及成分差异,结果表明,真空度降低,阴极中发射物质将与空气中的水汽以及氧反应,导致微观...
- 张德政包生祥杜之波
- 关键词：阴极微观结构电子显微分析真空度
- 文献传递
- 微波电路中In/Au合金焊点的失效分析被引量：3
- 2007年
- 本文针对微波电路元件焊接脱落问题,分析了In/Au合金焊点的微观结构及成分,研究了In/Au芯片焊接的失效模式.找出了焊点脱落的主要原因:温度控制不当引起焊点的过热吃金或焊料的氧化引起的浸润不良,导致焊点的结合强度不够,致使焊点脱落.根据分析提出了严格控制温度及焊接时使用氮气保护的改进意见,较好的解决了In/Au合金焊接脱落问题,支撑了微波电路的生产工艺.
- 马丽丽包生祥彭晶杜之波王艳芳
- 关键词：焊点微观结构
- 真空度对阴极材料微结构影响的电子显微分析
- 针对阴极失效影响因素中的真空度问题,利用扫描电子显微镜以及能谱仪作为研究手段,分析对比了未老炼以及在不同真空条件下老炼的阴极的微观结构以及成分差异,结果表明,真空度降低,阴极中发射物质将与空气中的水汽以及氧反应,导致微观...
- 张德政包生祥杜之波
- 关键词：阴极材料微观结构电子显微分析真空度
- 文献传递
- 微波电路元件中InPbAg合金焊点失效分析
- 2007年
- 针对微波电路芯片焊接脱落问题,分析了InPbAg合金焊点的微观结构及成分,研究了InPbAg焊料芯片焊接的失效模式。找出了芯片脱落的主要原因:金膜表面污染、划痕、浸润不良、焊接气氛保护不足及应力导致焊点的结合强度不够致使芯片脱落。根据分析提出了改进意见,较好地解决了InPbAg合金焊接芯片脱落问题,支撑了微波电路的生产工艺。
- 马丽丽包生祥杜之波王艳芳李世岚彭晶
- 关键词：焊点微观结构应力
- 真空度对阴极材料微结构影响的电子显微分析
- 2009年
- 针对阴极失效影响因素中的真空度问题,利用扫描电子显微镜以及能谱仪作为研究手段,分析对比了未老炼以及在不同真空条件下老炼的阴极的微观结构以及成分差异,结果表明,真空度降低,阴极中发射物质将与空气中的水汽以及氧反应,导致微观结构发生变化,这对于行波管的封装可靠性提出了较高要求。
- 张德政包生祥杜之波
- 关键词：阴极微观结构电子显微分析真空度
