杜红云
- 作品数：9 被引量：38H指数：4
- 供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>
- 一种用于扩散连接的金浆料被引量：1
- 2001年
- 研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度。
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- 关键词：金粉
- 适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料被引量：4
- 1997年
- 研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料，性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素，并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金元素的作用。
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- 关键词：热老化
- 从厚膜工艺产生的废料中回收金铂钯被引量：5
- 1996年
- 厚膜工艺过程中的金基废料（废浆料、棉球、电路元件）分别进行蒸发、燃烧和破碎，然后集中焙烧．焙渣用盐酸洗除可溶性杂质．用王水浸出金、铂、钯．用Ｎａ２ＳＯ３优先沉淀金．用锌粉共沉铂和钯．铂、钯混粉用硝酸分离钯。王水浸出后的残渣经湿法还原ＰｄＯ后．再用王水提取残余的钯。金、铂、钯分离提纯后．再用于生产浆料。本工艺运用于含银少的金基废料的回收。
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- 关键词：铂钯厚膜工艺
- 超细金粉在电子浆料中的应用被引量：8
- 2001年
- 讨论了#1和#2两种超细金粉在电子浆料中的应用。#1超细金粉用于印刷型金导体浆料中，线分辨率高，性能稳定。#2超细金粉应用于焊接型金导体浆料，满足欧姆接触和附着力的要求。
- 杜红云
- 关键词：电子浆料
- 中温固化的金导电胶的研究被引量：13
- 1998年
- 一种金导电胶，由改性的酚类树脂（NF）、片状金粉与球状金粉的混合粉末、少量锑粉和醇类为主的溶剂组成，固化温度范围150－300℃，体积电阻率5×10(-4)Ω．cm，存放或可达半年以上，该导电胶可应用在二、三极管及组合电路中。
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- 关键词：半导体粘接中温固化胶粘剂导电胶
- 金导电胶在晶体管管芯粘接上的应用被引量：4
- 1992年
- 金导电胶是采用球形或近似球形,平均粒径为小于O.5μm的超细金粉,加入0.5%的锑粉以及热固性的树脂调合而成.文中主要介绍该导电胶在晶体管管芯粘接上的应用情况,并对有关性能进行了讨论.
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- 关键词：金粉导电胶粘接晶体管
- 光刻有机金浆的制备被引量：2
- 1996年
- 光刻有机金浆的制备郎彩，李世鸿，张樱，杜红云（昆明贵金属研究所，昆明６５０２２１）主题词浆料，树脂酸盐，光刻有机金浆分类号ＴＱ１３１．２３ＳｔｕｄｙｏｎＯｒｇａｎｉｃＧｏｌｄＰａｓｔｅｆｏｒＰｈｏｔｏｅｔｃｈｉｎｇ￥ＬａｎｇＣａｉ；ＬｉＳｈｔｈｏｎｇ...
- 郎彩李世鸿张樱杜红云
- 关键词：金浆料
- 光刻用有机金浆研究被引量：2
- 1997年
- 光刻有机金浆是以金的树脂酸盐为主，配以有关的贵、贱金属的树脂酸盐等制成。这种浆料分散性好，纯度高，烧制成的金膜薄而致密，覆盖率高，光刻出的图形边沿整齐，分辨率高，附着力好，可以制作出较精密的线路，对于厚薄膜难于满足的一些性能得到了实现和提高。对我国电子工业发展将会起到一定的积极作用。
- 郎彩李世鸿张樱杜红云
- 关键词：光刻金集成电路
- 用于厚膜工艺的有机金浆被引量：7
- 2001年
- 有机金浆作为一种新材料被应用在厚膜上。其组成为一匀相体系 ,以天然的有机化合物为原料 ,经硫化 ,与氯酸金反应制得的金有机化合物作主体材料 ,添加剂有机盐作辅助材料 ,配以添料经调节粘度而制成。浆料性能稳定 ,可印刷或涂敷于瓷片、玻璃或纤维面板上 ,于 530～ 750℃烧结。烧成的膜层薄而致密 ,导电性好 ,附着力强 ,分辨率高。另外 。
- 杜红云
- 关键词：印刷涂敷厚膜工艺
