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压制压力对Si-Al电子封装材料性能的影响被引量：5: 2005年; 采用粉末冶金液相烧结工艺制备Si 50Al电子封装材料,研究了压制压力对材料性能的影响。研究结果表明:增大压制压力可提高材料致密度,有效地促进界面的反应结合,使材料热导率提高;但当压制压力过大时,由于Si颗粒发生开裂甚至解理,界面热阻急剧上升,导致热导率下降;高压制压力导致Si Al体系在945 ℃附近出现1个放热过程,这个放热过程对应于该温度下氧化铝薄膜的破裂以及随后Al与Si颗粒表层SiO2 的界面反应;诱发Al 和SiO2 反应的是高压制压力所造成的界面处储能,这使体系润湿性大幅度提高,改善了材料的热导性能。; 冯曦杨迎新郑子樵李世晨杨培勇; 关键词：液相烧结热导率

热压法制备Si-Al电子封装材料及其性能被引量：17: 2005年; 采用真空热压烧结方法 ,制备了性能优异的Si Al电子封装材料。其热导率高于 110W·m- 1 ·K- 1 ,热膨胀系数从 5～ 10 μm·K- 1 可调控 ,密度低于 2 .5g·cm- 3。真空热压方法通过外界压力来克服非润湿状态下的毛细阻力 ,达到硅颗粒均匀分布 ,铝相呈连续网络状包裹的理想复合形貌组织。在铝熔点以上温度点进行的液相烧结均满足封装性能要求 ,且热压时间短、压力低。实验结果表明 :热膨胀系数主要由硅含量确定。; 冯曦郑子樵李世晨杨培勇; 关键词：电子封装热压热膨胀系数

外加应力对高Cu/Mg比Al-Cu-Mg合金沉淀动力学及析出相形态的影响被引量：9: 2006年; 采用电阻测量和透射电镜观察研究了外加应力对Al-3.88Cu和Al-4.80Cu-0.56Mg合金时效动力学及析出相形态的影响,结果表明:外加应力延缓了Al-Cu二元合金时效过程中电阻率的降低,即阻碍了θ″和θ′相的析出,但是却加速了α+θ相区Al-Cu-Mg三元合金时效过程中电阻率的降低,即促进了合金中第二相的析出,出现这种现象的原因与Al-Cu-Mg合金中相θ′和S′相的竞争析出有关。Al-Cu-Mg合金中θ′相和S′相的析出过程受应力的影响不同,外加应力通过改变竞争析出过程中θ′相和S′相的力量对比,阻碍了θ′相的析出,从而促进了S′相的析出,导致应力时效态合金电阻率降低的速度和程度大于无应力时效合金。; 杨培勇郑子樵胥福顺李世晨李剑周明; 关键词：铝合金应力时效

Si-Al电子封装材料粉末冶金制备工艺研究: 采用粉末冶金液相烧结工艺制备了Si-50%Al（质量分数）电子封装材料。研究了压制压力、烧结工艺对材料微观组织及性能的影响。结果发现:低温烧结时,随压制压力增大,材料密度呈上升趋势,而高温烧结时,材料密度较高且变化不大;...; 杨培勇郑子樵蔡杨李世晨冯曦; 关键词：液相烧结热导率; 文献传递

Si-Al电子封装材料粉末冶金制备工艺研究被引量：33: 2004年; 采用粉末冶金液相烧结工艺制备了Si 5 0 %Al(质量分数 )电子封装材料。研究了压制压力、烧结工艺对材料微观组织及性能的影响。结果发现 :低温烧结时 ,随压制压力增大 ,材料密度呈上升趋势 ,而高温烧结时 ,材料密度较高且变化不大 ;增大压制压力不仅提高了材料的致密度 ,而且改善了界面接触方式 ,在一定范围内使得材料热导率提高 ,但压制压力过大时 ,则会导致Si粉出现大量的微裂纹等缺陷 ,界面热阻急剧上升 ,从而降低热导性能 ;适当提高烧结温度和延长烧结时间可以提高材料的热导率。; 杨培勇郑子樵蔡杨李世晨冯曦; 关键词：液相烧结热导率

微量元素对Al-Ag合金时效早期微结构演变影响的Kinetic Monte Carlo模拟研究被引量：4: 2007年; 采用基于Multi-States Ising Model的Kinetic Monte Carlo算法,模拟研究了添加微量元素对Al-Ag合金时效初期微观结构的演变过程的影响。结果表明:在Al-Ag合金中,In,Sn,Be元素显著地抑制了合金时效初期的Ag原子偏聚,这是这些元素的原子与空位强烈地相互作用的结果。Mg元素对Ag原子的偏聚的抑制次之,添加Mg元素的合金,时效过程中出现了Mg-Ag原子团簇和Ag-Mg-Va团簇,Mg-Ag之间以及Mg-Va之间的共同作用影响了Ag原子的偏聚。Li,Cd原子与Ag原子和空位均无明显作用,因此Li和Cd元素对时效早期Ag原子的团聚影响较小。微量元素是通过与构成析出相的主要溶质元素以及空位的相互作用来实现对原子偏聚过程的影响,进而来影响Al-Ag合金的时效过程的,其中微量元素与空位的相互作用起到关键的作用。锁定单空位和空位团聚进而降低空位可动性是影响Al-Ag合金时效过程的两种重要机制。; 周明李世晨郑子樵杨培勇王东林; 关键词：KINETIC MONTE 微量元素时效初期

相场法模拟应力时效过程中共格有序第二相的析出和粗化被引量：4: 2007年; 采用双场耦合条件下的宏观相场法,实现了模拟外加应力下无序基体中共格有序第二相的析出和粗化。结果发现,在外加应力下,第二相颗粒将发生定向粗化,形成筏状组织,成筏的方向取决于外加应力的性质、点阵错配的正负以及两相的弹性模量差。沉淀体积分数越大,颗粒合并和反相畴界对沉淀形貌的影响越显著,导致许多颗粒呈现不规则形貌。颗粒的对齐有两种机制,一是链条外颗粒的溶解,一是颗粒的迁移。在粗化过程中,多颗粒体系首先通过前1种机制形成链条,然后通过第2种机制使链条进一步对齐。; 杨培勇李世晨郑子樵周明王东林; 关键词：定向粗化 NI基合金

Al-Cu-Li-xMg合金时效初期微结构演变的Monte Carlo模拟: 采用基于Multi-StatesIsingModel的MonteCarlo算法,模拟研究了Al-Cu-Li-xMg合金时效初期微观结构的演变过程,结果表明:时效早期,在Al-1.2Cu-5.7Li合金中微结构的主要形态是...; 李世晨郑子樵刘祖耀李剑杨培勇殷顺高; 关键词：铝锂合金时效微结构; 文献传递

Al-Cu-Li-xMg合金时效初期微结构演变的Monte Carlo模拟被引量：22: 2005年; 采用基于Multi-States Ising Model的Monte Carlo算法,模拟研究了Al-Cu-Li-xMg合金时效初期微观结构的演变过程,结果表明:时效早期,在Al-1.2Cu-5.7Li合金中微结构的主要形态是Li原子团簇、Li-Cu原子对和空位团簇,且空位团簇的出现多出现在Li原子团簇附近,形成共生形态;而Al-1.2Cu-5.7Li-xMg合金中,出现明显的Cu-Clusters,而Li原子的偏聚过程则受到抑制,且空位团簇的形态也发生了变化,多与Cu-Mg原子团簇形成共生形态;微量Mg的作用是通过Mg/Li原子间存在强烈的相互作用调整Li原子团簇的偏聚形态,导致大量被Li原子Clustering过程锁定的Cu原子和空位被置换出来,进而影响Li、Cu原子团簇的形态和空位的分布形态,并影响随后的析出相分布形态。; 李世晨郑子樵刘祖耀李剑杨培勇殷顺高; 关键词：AL-CU-LI合金 MONTE METHOD 时效初期

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杨培勇