林飞
- 作品数：5 被引量：2H指数：1
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- 低银Sn-Ag-Cu-Bi-Er焊料及其焊点的拉伸性能研究
- 2012年
- 采用差热分析、润湿性和力学性能试验研究了自主研发的一种新型低银无铅焊料Sn-XAg-0.3Cu-3Bi-0.05Er(SACBE)(X=1.0,1.5,2.0)及其焊点的拉伸性能。结果显示,与Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)焊料相比,SACBE焊料具有较低的起始熔化温度(204～206℃)和较好的润湿性。Cu/SACBE/Cu焊点的拉伸强度与Cu/SAC/Cu焊点相当,但是其韧性显著改善。表明新型低银SACBE焊料,在保持SAC焊料优良物理力学性能基础上所具有的成本优势。
- 毕文珍林飞鞠国魁谢仕芳韦习成
- 关键词：低银SAC润湿性
- Cu/Solder/Cu无铅焊点中IMC演变及其对拉伸断裂机理的影响
- 林飞
- 关键词：无铅焊点金属间化合物
- Sn-Ag-Cu-Bi-Er低银无铅焊料及其制备方法
- 本发明涉及一种低银的含稀土元素Er的Sn基无铅焊料及其制备方法，其组分及质量百分比是：Ag为0.3-2.0%，Cu为0.3-0.7%，Bi为2.0-3.0%，Er为0.01-0.15%，余量为Sn。Bi能降低焊料合金熔点...
- 韦习成林飞毕文珍谢仕芳
- 文献传递
- 多元微合金化对无铅焊料发展的影响
- 本文主要介绍了近年来无铅焊料的发展状况,以及为促进无铅焊料性能改善所做的多元微合金化的努力。众多的研究工作表明,不同的合金元素在无铅焊料中发挥的作用不同。而随着电子产品的微型化和太阳能产业的发展,用多元微合金化的方法来改...
- 韩永久林飞毕文珍韦习成
- 关键词：SN-AG-CU无铅焊料微合金化
- Sn3Ag0.5Cu3Bi0.05Cr合金的焊点组织及性能被引量：2
- 2011年
- 在Sn3Ag0.5Cu(SAC)基础上添加质量分数3.0%Bi和0.05%Cr制备出一种新型无铅焊料合金,研究由其制备的Cu/Solder/Cu焊点在150℃分别时效0,24,168,500及1000h后的力学性能及焊点界面金属间化合物(IMC)。结果显示,Sn3Ag0.5Cu3Bi0.05Cr(SACBC)比SAC具有更好的熔融区间(210~217℃)。焊态和时效态的Cu/SACBC焊点拉伸强度均高于Cu/SAC的强度,且随时效时间下降平缓。Cu/SACBC焊点时效168h和1000h后的强度相对于焊态的仅下降了4.2MPa和5MPa;而Cu/SAC焊点的界面结合强度则明显下降,时效1000h后的强度仅为焊态的1/2。Cu/SACBC焊点随着时效时间的延长,其拉伸断裂失效由准解理断裂过渡为脆性解理断裂。
- 韩永久林飞苏国彪鞠国魁韦习成
- 关键词：无铅焊料金属间化合物热时效
