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汤涛

作品数:18 被引量:89H指数:4
供职机构:南京工业大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:江苏省高校自然科学研究项目江苏高校优势学科建设工程资助项目江苏省自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 17篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 7篇化学工程
  • 4篇金属学及工艺
  • 4篇电气工程
  • 4篇一般工业技术
  • 2篇建筑科学
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 4篇硫醇
  • 4篇混凝土
  • 3篇自组装
  • 3篇自组装膜
  • 3篇防变色
  • 3篇复合材料
  • 3篇钢筋
  • 3篇钢筋混凝
  • 3篇钢筋混凝土
  • 3篇
  • 3篇复合材
  • 2篇乙烯
  • 2篇三元共混
  • 2篇三元共混物
  • 2篇顺丁橡胶
  • 2篇陶瓷
  • 2篇涂料
  • 2篇烷基硫醇
  • 2篇橡胶
  • 2篇莫来石

机构

  • 15篇南京工业大学
  • 4篇南京大学
  • 3篇南京化工大学
  • 2篇合肥工业大学
  • 2篇江苏省塑料工...
  • 1篇西安交通大学
  • 1篇国家工程研究...
  • 1篇中国石化扬子...
  • 1篇常州天马集团...
  • 1篇学研究院

作者

  • 18篇汤涛
  • 8篇陈步荣
  • 4篇雷俊
  • 4篇魏无际
  • 3篇张其土
  • 3篇鲁钢
  • 3篇祝剑剑
  • 2篇郑治祥
  • 2篇张新涛
  • 2篇汤文明
  • 2篇许仲梓
  • 1篇董盼
  • 1篇杨晖
  • 1篇赵石林
  • 1篇徐小光
  • 1篇宋剑斌
  • 1篇张苏龙
  • 1篇杨猛
  • 1篇金志浩
  • 1篇窦强

传媒

  • 2篇腐蚀与防护
  • 2篇塑料加工
  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇化工新型材料
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇合肥工业大学...
  • 1篇涂料工业
  • 1篇耐火材料
  • 1篇材料保护
  • 1篇无机材料学报
  • 1篇材料研究学报
  • 1篇中国腐蚀与防...
  • 1篇南京工业大学...
  • 1篇科技创新导报
  • 1篇第五届国际防...

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 3篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇2006
  • 2篇2004
  • 1篇2003
  • 1篇2001
  • 1篇2000
18 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
玻璃-莫来石陶瓷复合材料基板的研究被引量:4
2004年
以低介电常数的玻璃粉末和莫来石粉末为原料,制备了玻璃–莫来石陶瓷复合材料基板.研究了烧结温度和莫来石含量对复合材料的介电性能和抗弯强度的影响.结果表明,当莫来石质量分数为50%时,玻璃–陶瓷复合材料经1 000℃、2 h的烧结后,其相对介电常数εr为4.6、介质损耗tgδ为0.008、抗弯强度σ为90 MPa.另外,该复合材料在200~600℃之间的热膨胀系数约为4.0×10-6℃-1,与Si、GaAs等半导体材料的热膨胀系数相近,可望作为优质封装材料应用.
张新涛汤涛张其土
关键词:莫来石复合材料基板封装
一种新型钢筋阻锈剂的阻锈性能被引量:3
2007年
以极化曲线法、失重法和半电池电位法评价了一种新型钢筋阻锈剂的阻锈性能,并采用EDS手段表征了阻锈剂的渗透性能。结果表明,阻锈剂对混凝土中钢筋有阻锈作用,Cl-含量较低时,阻锈效果明显,缓蚀率达85%;Cl-含量较高时,阻锈效果不明显。阻锈剂通过涂刷方法能够很快渗透到混凝土内部,到达钢筋周围,对在役钢筋混凝土管架有很好的防护作用。
汤涛雷俊祝剑剑陈步荣魏无际
关键词:钢筋混凝土阻锈剂阻锈性能
玻璃–氧化硅复合基板材料的制备及性能被引量:1
2006年
以低相对介电常数的硼硅酸盐玻璃粉末和氧化硅粉末为原料,制备了玻璃-氧化硅复合材料。研究了烧结温度和氧化硅含量对复合材料的电学性能和力学性能的影响。结果表明,当氧化硅质量分数为45%时,玻璃-氧化硅复合材料经840℃、2h的烧结后,其εr为3.8,tanδ为4×10^-4,Pr为9.8×10^11Ω·cm,抗弯强度σ为30MPa。另外,该复合材料在100-500℃之间的热膨胀系数为(8.0—10.0)×10^-6℃^-1。
汤涛张其土许仲梓
关键词:无机非金属材料氧化硅基板介电性能力学性能
莫来石超细粉末的制备被引量:4
2004年
以硝酸铝和正硅酸乙酯为主要原料 ,利用Sol-Gel方法制备了粒径分布范围窄的高纯莫来石超细粉末。运用DSC、TG、IR、XRD和激光粒度分析等技术对Sol-Gel工艺条件 ,以及莫来石超细粉末进行了分析研究。研究表明 ,在干凝胶的热处理过程中 ,非晶态的干凝胶首先转化为硅铝尖晶石 ,再由硅铝尖晶石转化为莫来石相 ;在 1 30 0℃下热处理可获得纯莫来石相的超细粉末 ,其粒径分布在 0 .4~ 1 .0 μm之间 ,平均粒径为 0 .5 4μm。结果表明 ,采用Sol -Gel方法可以制备出高纯、粒径分布范围窄的超细莫来石粉末。
汤涛张新涛张其土
关键词:莫来石超细粉末耐火材料硝酸铝正硅酸乙酯溶胶-凝胶法
电子封装材料的研究现状及趋势被引量:48
2010年
电子信息产业高速发展,电子产品趋于小型化、便携化、多功能化.电子封装材料也随之迅速发展,已成为一种高新产业.介绍了电子封装材料的概念、作用和分类,分析总结了近年来国内外电子封装材料的生产研究现状,比较了陶瓷基、塑料基和金属基封装材料的特点,最后展望了电子封装材料的发展趋势.
汤涛张旭许仲梓
关键词:封装材料陶瓷基塑料基金属基
低温固相法制备Li离子电池正极材料FeSO_4F_yOH_(1-y)
2015年
采用低温固相法制备羟化氟硫酸铁正极材料。通过对煅烧温度和煅烧时间等因素进行摸索,得到最优化的实验条件,并用XRD、SEM和电化学测试系统对样品进行表征测试。研究发现,经300℃煅烧并保温10h,得到的样品颗粒尺寸均匀,尺寸保持在500nm左右,颗粒晶型完成,显示出最优的电化学性能。在0.1C倍率下首次放电比容量为60mAh/g,50次充放电循环后比容量的保持率为95.8%。
张苏龙杨猛严鹏谢刚刘晓敏汤涛杨晖
关键词:聚乙二醇400
聚丙烯/聚乙烯/顺丁橡胶三元共混物研究
2000年
本文研究了聚乙烯种类及用量、顺丁橡胶用量、共混方式对聚丙烯/聚乙烯/顺丁三元共混物性能的影响。结果表明,LLDPE增韧效果优于HDPE。顺丁橡胶用量与共混物的缺口冲击强度成正比关系。采用PE与BR先制备增韧母样的二阶共混方式所得共混物的性能最佳。
任巨光汤涛
关键词:聚丙烯聚乙烯顺丁橡胶三元共混物橡塑共混
全文增补中
十六硫醇自组装膜对Ag的防变色作用研究被引量:1
2016年
针对Ag制品的变色问题,在Ag表面制备十六硫醇(HDT)自组装分子膜(SAMs),用H2S加速变色实验评价防变色效果,通过正交试验法得到最佳成膜工艺为:温度60℃,浓度0.1 mol/L,自组装时间为2 h。采用接触角测定和极化曲线、电化学阻抗、循环伏安曲线等电化学方法对膜的性能进行表征。结果表明:乙醇溶液中HDT在Ag表面形成了一层致密的自组装分子膜,具有良好的防变色效果。HDT SAMs对Ag腐蚀的阳极氧化和阴极还原均有抑制作用,膜的覆盖率为94.8%,缓蚀率达到95.9%。
鲁文晔陈蝶依陈步荣汤涛
关键词:自组装膜AG防变色
不同链长烷基硫醇自组装膜对银的防变色作用被引量:1
2017年
将不同链长的烷基硫醇溶于乙醇,在银表面制备自组装膜。采用接触角测试、电化学试验、加速变色试验和X射线光电子能谱(XPS)等方法来表征自组装膜的性能。结果表明:十二烷基硫醇(DT)、十六烷基硫醇(HDT)和十八烷基硫醇(ODT)都可以在银表面形成疏水性的自组装膜,对基体腐蚀起到良好的保护作用;ODT自组装膜的致密性最好,而HDT自组装膜的防变色效果最好。
陈步荣鲁文晔陈蝶依汤涛
关键词:烷基硫醇自组装膜防变色
SiC/Fe界面固相反应模型被引量:19
2003年
使用XRD、EPMA和SEM等研究了SiC/Fe界面固相反应产物的相组成、反应区的显微结构以及反应区中反应物原子的浓度分布。SiC/Fe界面固相反应形成Fe_3Si、Fe(Si)和石墨态C沉积物,Fe_3Si的形成为该反应提供了足够的热力学驱动力。1100°×3h热处理后,反应区由调整的C沉积物区/均匀的C沉积物区/无C沉积物区(从SiC侧至Fe侧)构成。建立SiC/Fe界面固相反应模型以解释SiC/Fe界面固相反应的微观机理。在SiC/Fe界面固相反应过程中,SiC分解是不连续的,从而在SiC界面前沿形成调整的C沉积物区独特结构。
汤文明郑治祥丁厚福金志浩汤涛
关键词:固相反应
共2页<12>
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