王光辉
- 作品数：9 被引量：28H指数：2
- 供职机构：天津工业大学更多>>
- 发文基金：天津市科技发展战略研究计划项目国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术电气工程理学更多>>
- 一种高孔隙率氧化铝多孔陶瓷的制备方法
- 本发明公开了属于陶瓷制备技术领域的一种高孔隙率氧化铝多孔陶瓷的制备方法，烧结助剂和增强剂以干凝胶形式加入，以氧化铝骨料、碳粉和乙基纤维素复合造孔剂、锆干凝胶增强剂、镁干凝胶烧结助剂为原料，经球磨混合、模压成型、保温烧结，...
- 梁小平王光辉李建新陆青樊小伟王荣涛
- Eu^2＋，Dy^3＋掺杂铝酸锶长余辉发光材料的研究
- 2007年
- 用固相法制备出了Eu^2＋，Dy^3＋共掺杂Sr4Al7O25：Eu^2＋，Dy^3＋、SrAl2O4：Eu^2＋，Dy^3＋长余辉发光材料。研究了硼酸含量对其制备过程及发光性能的影响。用XRD对所合成材料进行物相分析，用荧光光谱仪记录其发射光谱，并在暗室里拍摄紫外激发下的发光照片。结果表明：随着硼酸加入量的不同，Eu^2＋、Dy^3＋共掺杂铝酸锶的发光效果、形貌特征均不同。在某一范围内，随着硼酸添加量的增加，材料的发光性能、发光亮度均有所提高，烧结温度有所降低。
- 王光辉梁小平顾玉芬
- 关键词：助熔剂长余辉发光材料发光性能
- 多功能助剂对Al<,2>O<,3>多孔陶瓷材料性能影响的研究
- 多孔陶瓷可作为陶瓷膜的支撑体，它为陶瓷膜的应用提供机械性能的保证。一般情况下多孔陶瓷的强度随气孔率的增大而降低，因此强度和气孔率之间关系调节仍然是亟待解决的问题。
本研究将常用于制备多孔陶瓷的添加造孔剂工艺与溶胶-...
- 王光辉
- 关键词：烧结助剂抗折强度
- 文献传递
- 高介电常数微波介质陶瓷材料的研究现状被引量：18
- 2008年
- 综述了微波介质陶瓷材料特性、影响因素及高介电常数微波介质陶瓷材料的发展现状,讨论了提高微波介质材料性能的途径。分别介绍三类高介电常数微波介质陶瓷的研究现状,并探讨了微波介质陶瓷今后的发展趋势。
- 王光辉梁小平史奕同陆青
- 关键词：微波陶瓷介电常数品质因数
- 氧化锆基陶瓷磨损机理转变的研究被引量：1
- 2008年
- 氧化锆基陶瓷凭借优异的耐磨性在耐磨领域得到了广泛的使用。本文就影响氧化锆基陶瓷磨损机理转变的因素进行了综述,并对如何提高氧化锆基陶瓷耐磨性进行了展望,以促进正确设计和使用氧化锆基陶瓷作为摩擦学部件。
- 陆青梁小平王光辉
- 关键词：耐磨性
- Eu3+,Dy3+掺杂铝酸锶长余辉发光材料的研究
- 用固相法制备出了Eu2+,Dy3+共掺杂Sr4Al7O25:Eu2+,Dy3+、SrAl2O4:Eu2+,Dy3+长余辉发光材料。研究了硼酸含量对其制备过程及发光性能的影响。用XRD对所合成材料进行物相分析,用荧光光谱仪...
- 王光辉梁小平顾玉芬
- 关键词：助熔剂长余辉发光材料铝酸锶固相法荧光光谱
- 文献传递
- 硼酸掺量对SrAl2O4长余辉发光材料的发光性能影响被引量：9
- 2008年
- 用燃烧法制备了Eu2+,Dy3+共掺杂SrAl2O4长余辉发光材料,研究了不同硼酸掺量对Eu2+,Dy3+共掺杂SrAl2O4长余辉发光材料发光性能的影响。为了分析B2O3在材料制备中的作用,用XRD对所合成材料进行物相分析,用荧光光谱仪记录其发射光谱,并在暗室里拍摄紫外激发下的发光照片。结果表明:硼酸掺量为0.8的样品的发光光谱,其发射峰峰值位于518 nm,是典型的Eu2+的4f5d→4f的特征发射,为一宽谱带发光光谱。硼酸掺量为2的样品的发光光谱,其在518 nm位置的峰十分弱,而在487 nm处同时出现了一个弱峰,整个谱线呈一斜坡状。随着硼酸加入量的不同,Eu2+,Dy3+共掺杂铝酸锶的发光效果、形貌特征均不同。在某一范围内,随着硼酸添加量的增加,合成了发光主晶相,烧结温度有所降低,材料的发光性能和发光亮度均有所提高。
- 王光辉梁小平顾玉芬
- 关键词：SRAL2O4长余辉发光材料硼酸掺量发光性能
- 一种高孔隙率氧化铝多孔陶瓷的制备方法
- 本发明公开了属于陶瓷制备技术领域的一种高孔隙率氧化铝多孔陶瓷的制备方法，烧结助剂和增强剂以干凝胶形式加入，以氧化铝骨料、碳粉和乙基纤维素复合造孔剂、锆干凝胶增强剂、镁干凝胶烧结助剂为原料，经球磨混合、模压成型、保温烧结，...
- 梁小平王光辉李建新陆青樊小伟王荣涛
- 文献传递
- 低温老化对3Y-TZP陶瓷摩擦磨损性能的影响
- 2010年
- 将3Y-TZP陶瓷置于常压、100℃沸水下低温老化处理0～100h,在120N载荷、0.42m/s滑行速度和蒸馏水润滑条件下对老化处理后的陶瓷进行摩擦磨损试验.结果表明:随着老化时间的延长,3Y-TZP陶瓷的硬度和抗弯强度呈下降趋势,摩擦系数经历了1个先降后升的阶段,磨损率随老化时间的延长而逐渐增大.未经老化时,3Y-TZP陶瓷的主要磨损机理为犁沟和塑性变形;50h老化后陶瓷磨损表面主要为塑性变形和微断裂;经过75h老化处理后,陶瓷的磨损率已上升到严重磨损阶段,磨损机理发生了转变;老化进行100h后,3Y-TZP陶瓷的主要磨损机理为断裂磨损.
- 陆青梁小平王光辉
