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祝清省

作品数：36 被引量：18H指数：2
供职机构：中国科学院金属研究所更多>>
发文基金：国家重点基础研究发展计划沈阳市科技计划项目国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺化学工程理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 30篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 4篇一般工业技术
  • 2篇化学工程
  • 1篇理学

主题

  • 14篇焊料
  • 14篇封装
  • 11篇凸点
  • 11篇焊料凸点
  • 9篇微电子
  • 8篇合金
  • 6篇电镀
  • 6篇电流
  • 5篇电子封装
  • 5篇微电子封装
  • 5篇封装结构
  • 4篇导电薄膜
  • 4篇电热
  • 4篇铁镍合金
  • 4篇镍合金
  • 4篇微机电系统
  • 4篇纳米
  • 4篇互连
  • 4篇机电系统
  • 4篇电系统

机构

  • 36篇中国科学院金...
  • 1篇东北大学
  • 1篇吉林大学
  • 1篇中国科学院
  • 1篇沈阳航空航天...
  • 1篇云南锡业集团...

作者

  • 36篇祝清省
  • 17篇郭敬东
  • 14篇刘志权
  • 10篇曹丽华
  • 8篇张磊
  • 7篇崔学顺
  • 5篇尚建库
  • 5篇李财富
  • 5篇吴迪
  • 3篇高世安
  • 3篇成会明
  • 3篇刘畅
  • 2篇刘海燕
  • 2篇周海飞
  • 2篇王中光
  • 2篇孙福龙
  • 1篇巩亚东
  • 1篇张黎
  • 1篇王小京
  • 1篇王继杰

传媒

  • 3篇金属学报
  • 1篇中国科学：化...
  • 1篇沈阳航空航天...

年份

  • 1篇2024
  • 3篇2023
  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 3篇2019
  • 3篇2018
  • 8篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 5篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 2篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
共 36 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用
本发明公开了一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用，属于微电子和微机电系统封装技术领域。该方法首先在基体上制备通孔，然后在通孔的侧壁表面上直接或间接地通过化学镀的方法制备化学镀镍合金层，再以化学镀镍合金层作为种子层进...
祝清省刘志权郭敬东张磊曹丽华
文献传递
一种提高透明导电薄膜光电性能的后处理方法
本发明涉及透明导电薄膜技术领域，具体涉及一种提高透明导电薄膜光电性能的后处理方法。该方法首先制备得到透明导电薄膜；再将此透明导电薄膜放入到精密离子刻蚀仪中，并调节设备电流电压到合适值；利用离子束轰扫薄膜表面去除表面吸附的...
祝清省郑博达
文献传递
一种以FeNi合金或FeNiP合金作为反应界面层的柱状凸点封装结构
本发明公开了一种以FeNi合金或FeNiP合金作为反应界面层的柱状凸点封装结构，属于半导体器件封装领域。该封装结构包括半导体衬底、导电金属柱、氧化层、反应界面层和焊料凸点；所述半导体衬底的上表面设有焊盘和钝化层，焊盘开口...
刘志权郭敬东祝清省曹丽华
文献传递
一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法
本发明涉及微电子产业中电路板制造的应用领域，具体地说是一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法，适用于高密度电路板铜电镀及相关电镀设备制造。该方法通过调整电镀液对流方式以达到添加剂最佳的吸附效果，将喷流器安装在具有程序...
祝清省祝汉品崔学顺张贤
Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料以及焊料/铜界面在静态和循环载荷下的力学行为
在电子封装工业中，由于铅元素会给人类身体健康和自然环境带来潜在的危害，近年来无铅焊料得到广泛的研究和应用。随着封装密度的不断增加，焊点尺寸愈来愈小，无铅连接的可靠性问题变得尤其重要，所以需要对连接体的损伤行为机制进行更加...
祝清省
关键词：无铅焊料驻留滑移带
一种微电子封装混合焊料凸点结构及电镀制备方法
本发明涉及微电子高密度封装互连技术领域，具体为一种微电子封装混合焊料凸点结构及电镀制备方法。该凸点结构为纯锡/锡铋合金混合结构，具有更低的钎焊回流温度、良好润湿性、可焊性以及能够抑制晶须生长等优势。该电镀制备方法包括：在...
祝清省赵科涵刘畅成会明
一种柔性基染料敏化太阳能电池结构及其制备方法
本发明公开了一种柔性基染料敏化太阳能电池结构及其制备方法，属于太阳能电池结构技术领域。该电池制备过程为：在透明柔性衬底上制备纳米线网状薄膜，形成透明导电电极；将透明导电电极上吸附二氧化钛纳米颗粒，干燥后置于染料中浸泡，经...
祝清省郑博达
文献传递
一种以FeNi合金或FeNiP合金作为反应界面层的柱状凸点封装结构
本实用新型公开了一种以FeNi合金或FeNiP合金作为反应界面层的柱状凸点封装结构，属于半导体器件封装领域。该封装结构包括半导体衬底、导电金属柱、氧化层、反应界面层和焊料凸点；所述半导体衬底的上表面设有焊盘和钝化层，焊盘...
刘志权郭敬东祝清省曹丽华
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一种力电热多场耦合下微电子产品可靠性测试方法
本发明公开了一种力电热多场耦合下微电子产品可靠性测试方法，属于微电子产品可靠性测试与寿命预测技术领域。该方法步骤为：（1）测量待测样品的初始电阻，设定电阻变化阈值；（2）在恒温条件下对测试样品施加电流载荷，测试样品的电阻...
郭敬东祝清省刘志权崔学顺吴迪张磊曹丽华
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一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用
本发明公开了一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用，属于微电子和微机电系统封装技术领域。该方法首先在基体上制备通孔，然后在通孔的侧壁表面上直接或间接地通过化学镀的方法制备化学镀镍合金层，再以化学镀镍合金层作为种子层进...
祝清省刘志权郭敬东张磊曹丽华
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