赵快乐
- 作品数：14 被引量：30H指数：4
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- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 一种磨料制备装置
- 本实用新型公开的磨料制备装置，具体涉及一种适用于废弃钢渣或高温液态钢渣处理的装置，包括支架(6)，中间包(1)，翻罐机(2)，导流槽(3)，雾化系统(4)；所述雾化系统包括角度定位盘(16)、气流喷射机构；所述中间包设置...
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- Zn基新型高温无铅软钎料研究
- 在高温软钎料中，高铅钎料（如85Pb15Sn等）一直扮演着重要角色。但铅及铅化合物已被环境保护机构（EPA）列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一，无铅化已成为电子产品发展的必然趋势。研制新型环保的无铅软钎料以替...
- 赵快乐
- 关键词：钎焊工艺力学性能耐腐蚀性
- 文献传递
- 一种ZnSn基高温无铅软钎料及其制备方法
- 本发明属于电子封装及组装用钎焊焊料技术领域，具体公开了一种ZnSn基高温无铅软钎料及其制备方法。该ZnSn基高温无铅软钎料由以下重量百分含量的成分组成：15～40％的锡，0.5～8％的铜，0.1～1％的镧钕混合稀土，0....
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- 文献传递
- 体积分数对淬火介质BW冷却速度的影响被引量：2
- 2011年
- 为了在42CrMo热处理时使用水基聚合物淬火介质,对不同体积分数的聚烷撑乙二醇类高分子化合物(Aquatensid BW)淬火介质进行了冷却曲线测定,探讨了体积分数对BW淬火介质的影响,在此基础上测定42CrMo的硬度,加以验证体积分数为15%的BW冷却性能。结果表明:预热温度为30℃时,随着BW体积分数增加,最大冷却速度和300℃时的冷却速度逐渐降低;对于尺寸精度要求较高的轴类零件,采用体积分数为15%的BW进行淬火,心部洛氏硬度均在48HRC以上,表层硬度大于52HRC,且零件变形小。
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- 关键词：淬火介质体积分数
- 一种Zn基高温无铅软钎料及其制备方法
- 本发明属于电子封装与组装等钎焊焊料技术领域，具体公开了一种Zn基高温无铅软钎料及其制备方法。该Zn基高温无铅软钎料由以下重量百分含量的成分组成：2-30％的铝，1-20％的锡，0.1-8％的铜，0.01-3.0％的钛，0...
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- 文献传递
- 微量Ni对Sn0.7Cu钎料物理性能及钎焊工艺性能影响被引量：5
- 2011年
- SnCu共晶钎料是公认的SnPb钎料最具潜力替代品,尤其在波峰焊上,但与其他无铅钎料相比,该钎料物理性能及铺展性能差,严重影响其广泛应用。本文通过在Sn0.7Cu合金基础上添加微量Ni来改善合金性能。结果表明:随Ni含量(w(Ni)<0.7%)增加,Sn0.7Cu钎料熔点逐渐增加,但变化不大,当w(Ni)0.7%时,钎料Sn0.7Cu0.7Ni的熔点较基体钎料提高了2.8℃;Ni含量对Sn0.7Cu合金导电性能会产生一定影响,随Ni含量增加,电阻率逐渐降低,当w(Ni)0.7%时,Sn0.7Cu0.7Ni合金电阻率较基体钎料降低16.7%;同时,在Sn0.7Cu添加微量Ni会明显改善钎料合金铺展性能,当w(Ni)0.1%时,Sn0.7Cu0.1Ni合金铺展面积最大,较基体钎料提高1倍,这主要与形成的新相Ni3Sn4及钎料与基板件金属间化合物状态有关。
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- 关键词：熔点电阻率
- Cu含量对Zn20Sn钎料力学性能的影响被引量：3
- 2011年
- 对非真空熔炼的Zn20SnxCu钎料合金进行了抗拉强度和伸长率的测定,结果表明:随着Cu含量增加,Zn20SnxCu钎料合金抗拉强度逐渐增大,伸长率逐渐降低;当w(Cu)8%时,Zn20Sn8Cu合金的抗拉强度为229.9 MPa,较基体钎料提高了1.86倍,这主要与形成ε-CuZn5金属间化合物的数量和形态有关,且钎料断裂方式由塑性断裂向脆性断裂转变。
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- 关键词：抗拉强度伸长率金属间化合物
- Sn对BiSbCu高温钎料微观组织及力学性能影响
- 通过合金化原理,在Bi5Sb2Cu基体上添加Sn形成四元高温无铅软钎料,研究了Sn含量对Bi5Sb2Cu无铅钎料微观组织和力学性能的影响。结果表明,添加Sn后,形成的条状β-SnSb相和网状化合物Sb2Sn3以弥散状均匀...
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- 关键词：无铅钎料弥散强化剪切强度
- 文献传递
- 锡含量对Bi5Sb钎料铺展性能及抗拉性能影响被引量：6
- 2011年
- 在BiSSb基体钎料中添加1％-8％Sn，研究锡对Bi5Sb基无铅钎料润湿性能及力学性能的影响．结果表明，在Bi5Sb钎料中添加适量的锡，可使BiSSbxSn钎料熔点控制在270～280℃左右，与Bi5Sb钎料相比，变化不大，但钎料合金铺展性能和抗拉强度明显提高．当锡含量为8％时，Bi5Sb8Sn钎料合金钎焊铺展性能和抗拉性能最好，其铺展面积和抗拉强度分别为22mm^2和40．4MPa，与基体Bi5Sb钎料相比，钎料合金铺展面积增加了近1倍，抗拉强度提高约3倍．微观分析表明，这主要与BiSSb8Sn钎料合金形成的弥散新相β-SnSb密切相关．
- 盛阳阳闫焉服唐坤赵快乐
- 关键词：润湿性能力学性能
- 一种ZnSn基高温无铅软钎料及其制备方法
- 本发明属于电子封装及组装用钎焊焊料技术领域，具体公开了一种ZnSn基高温无铅软钎料及其制备方法。该ZnSn基高温无铅软钎料由以下重量百分含量的成分组成：15～40％的锡，0.5～8％的铜，0.1～1％的镧钕混合稀土，0....
- 闫焉服赵快乐陈新芳朱锦洪闫红星陈晨
- 文献传递
