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陈剑

作品数：69 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院福建物质结构研究所更多>>
发文基金：中国科学院战略重点研究项目更多>>
相关领域：化学工程自动化与计算机技术理学经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 68篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 6篇化学工程
  • 5篇自动化与计算...
  • 4篇理学
  • 1篇经济管理
  • 1篇电子电信

主题

  • 28篇陶瓷
  • 23篇荧光
  • 23篇封装
  • 16篇LED器件
  • 14篇荧光材料
  • 14篇透明陶瓷
  • 14篇基板
  • 12篇封装基板
  • 10篇掺杂
  • 9篇荧光体
  • 9篇块状
  • 8篇功能区
  • 8篇白光
  • 7篇芯片
  • 7篇介电
  • 6篇电容
  • 6篇电容器
  • 6篇荧光粉
  • 6篇酸盐
  • 6篇镍酸盐

机构

  • 69篇中国科学院福...
  • 1篇福州大学
  • 1篇闽都创新实验...

作者

  • 69篇陈剑
  • 64篇郭旺
  • 60篇刘著光
  • 59篇邓种华
  • 55篇黄集权
  • 31篇黄秋凤
  • 20篇兰海
  • 18篇李国京
  • 17篇黄秋风
  • 15篇曹永革
  • 14篇洪茂椿
  • 10篇陈东川
  • 7篇胡倩倩
  • 6篇李军庭
  • 6篇费斌杰
  • 5篇王充
  • 4篇唐飞
  • 3篇吴岚
  • 2篇李军廷
  • 2篇石明

传媒

  • 1篇发光学报

年份

  • 6篇2023
  • 3篇2022
  • 4篇2021
  • 9篇2020
  • 9篇2019
  • 16篇2018
  • 8篇2017
  • 2篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2014
  • 7篇2013
  • 1篇2012
共 69 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种采用块状荧光体封装LED的装置
本实用新型涉及一种采用块状荧光体封装LED的装置，包括：铁磁固定扣具、电磁铁和控制部；其中，所述铁磁固定扣具能够嵌合所述块状荧光体；所述控制部控制向电磁铁通电或断电以及控制向电磁铁通直流电或交流电；所述电磁铁与控制部电连...
郭旺兰海邓种华黄集权陈剑刘著光黄秋凤
文献传递
一种掺杂YAG透明陶瓷及其制备方法与用途
本发明公开了一种掺杂YAG透明陶瓷及其制备方法与用途。通过采用固相成型方法并在真空高温烧结的条件下，首次得到透过率较高的掺杂YAG透明陶瓷。制备得到的掺杂YAG透明陶瓷具有高温稳定性和光学性能。在制备过程中，采用粘结剂和...
郭旺龚财黄集权陈剑黄秋凤邓种华刘著光
一种倒装共晶LED的共晶效果检测方法
本发明公开了一种倒装共晶LED的共晶效果检测方法，所述检测方法工艺简单，成本低，效果好，快速高效。由于倒装技术门槛较高，中小企业不具备经济实力支持这种研发工作，严重的阻碍了倒装共晶LED的推广。采用本发明的方法之后，中小...
张卫峰黄集权刘著光邓种华郭旺黄秋凤陈剑
文献传递
一种集成封装的三基色LED器件
本实用新型涉及一种LED器件，具体涉及一种集成封装的三基色LED器件。本实用新型的三基色LED器件，包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、圆形发光面及封装胶；其中，所述红光LED芯片，绿光LED芯片与蓝光L...
刘著光邓种华郭旺陈剑黄集权黄秋风张卫峰
文献传递
一种远程荧光LED器件
本实用新型涉及一种LED器件，特别是涉及一种远程荧光LED器件。本实用新型的远程荧光LED器件包含封装基板、块状固体荧光材料、带导热柱的散热器、蓝光LED芯片和透明填充物；其中，所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内...
郭旺邓种华刘著光陈剑黄集权黄秋风张卫峰洪茂椿
文献传递
一种高显色性远程荧光LED器件
本公开提供了一种高显色性远程荧光LED器件，所述器件包括，在LED封装基板功能区内固定单颗或阵列式排布的蓝光LED芯片并使芯片与基板电极实现电连接，同时在芯片间隔区域装配有导热柱，导热柱高于芯片，再在功能区与LED芯片表...
邓种华刘著光郭旺陈剑黄秋风黄集权张卫峰洪茂椿
文献传递
包含新型固态透明荧光材料的白光LED及其制备方法
本发明提供一种透明荧光体，尤其是透明陶瓷荧光体、透明玻璃荧光体、和透明复合荧光体，以及应用这三种透明荧光体的白光LED。本发明利用所述透明荧光材料代替传统白光LED光源中的荧光粉，实现白光LED。由于透明荧光体具有高热导...
曹永革刘著光邓种华郭旺李军庭陈剑陈东川兰海
文献传递
一种远程荧光LED器件及其制备方法与应用
本发明涉及一种LED器件，特别是涉及一种远程荧光LED器件及其制备方法与应用。本发明所述远程荧光LED器件，包含封装基板、块状固体荧光材料、头部为楔形的导热柱、蓝光LED芯片和封装硅胶；其中，所述封装基板设置有功能区域，...
邓种华刘著光郭旺陈剑黄集权黄秋凤张卫峰洪茂椿
一种倒装共晶LED阵列的共晶效果评估方法
本发明公开了一种倒装共晶LED阵列的共晶效果评估方法，所述评估方法是依据倒装共晶LED阵列中倒装共晶LED中的芯片和基板之间的结合面积的差异导致的散热差异，对倒装共晶LED阵列的共晶效果进行评估。对于倒装共晶LED阵列中...
郭旺张卫峰黄集权邓种华刘著光黄秋凤陈剑
文献传递
一种采用块状荧光体封装LED的装置及封装方法
本发明涉及一种采用块状荧光体封装LED的装置及封装方法，其中该装置包括：铁磁固定扣具、电磁铁和控制部；其中，所述铁磁固定扣具能够嵌合所述块状荧光体；所述控制部控制向电磁铁通电或断电以及控制向电磁铁通直流电或交流电；所述电...
郭旺兰海邓种华黄集权陈剑刘著光黄秋凤
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