马嵩
- 作品数：8 被引量：5H指数：2
- 供职机构：电子科技大学更多>>
- 相关领域：电子电信理学一般工业技术更多>>
- 基于LTCC技术的WLAN射频双向放大器小型化设计与实现
- 随着无线通信和微电子技术的发展，各种便携式通讯设备对放大器的小型化要求越来越高。低温共烧陶瓷技术与三维封装作为比较先进的集成技术，为元器件与系统的小型化设计提供了良好平台。 本文借助LTCC集成技术与三维封装技术，从实...
- 马嵩
- 关键词：放大器小型化设计低温共烧陶瓷技术三维封装
- 非化学计量比巨介电CaCu_3Ti_4O_(12)陶瓷研究被引量：2
- 2010年
- 采用固相反应法制备了不同化学计量比的CaCu3Ti4O12(简称CCTO)陶瓷。当Ca、Cu、Ti的原子摩尔比为1.08∶3.00∶4.44时,获得了相对介电常数在1kHz下高达4×105(1kHz)的巨介电CCTO陶瓷,其介电常数比标准化学计量比CCTO陶瓷高约一个数量级。结合XRD、SEM、EDX等分析表征结果,对巨介电常数的物理机理进行了探讨。
- 梁桃华胡永达杨邦朝杨仕清马嵩赖玲庆
- 关键词：巨介电常数
- 基于LTCC技术0.1-4GHZ超宽带低噪声放大器小型化设计
- 本文选用LTCC这种先进的工艺与噪声低、体积小的放大器，利用内埋置与负反馈、宽带匹配等技术，结合ADS与HFSS软件的辅助设计，研制出在0.1-4GHZ频带内，增益大于21dB, 平坦度小于±0.8dB，噪声系数小于1....
- 马嵩尉旭波杨邦朝胡永达
- 关键词：低噪声放大器宽带匹配LTCC技术负反馈微波通讯
- 文献传递
- 基于LTCC技术0.1-4GHZ超宽带低噪声放大器小型化设计
- 选用LTCC这种先进的工艺与噪声低、体积小的放大器,利用内埋置与负反馈、宽带匹配等技术,结合ADS与HFSS软件的辅助设计,研制出在0.1-4GHZ频带内,增益大于21dB,平坦度小于±0.8dB,噪声系数小于1.4dB...
- 马嵩尉旭波杨邦朝胡永达
- 关键词：低噪声放大器LTCC负反馈
- 文献传递
- 基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计
- 2010年
- 分析了低温共烧陶瓷(LTCC)的技术优势和低噪声放大器的工作原理,介绍了该放大器的小型化设计与内埋置方法,提出了一种合理的电路拓扑结构,从而减少了电路的面积与元器件数量。为电路与系统的小型化与低成本设计提供一个参考。
- 马嵩胡永达尉旭波
- 关键词：LTCC低噪放小型化
- 系统级封装(SIP)技术的现状与发展
- 随着电子信息技术的发展和社会的需求,电子产品不断向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本的方向发展.在过去几十年里,HIC、MCM、SOC等技术在微电子领域内起到了重要作用.现在,SIP这种新型的封装技术由于其设计灵活、...
- 杨邦朝马嵩顾勇胡永达唐伟
- 关键词：系统级封装兼容性混合集成电路
- 文献传递
