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马瑞

作品数:9 被引量:6H指数:1
供职机构:陕西黄河集团有限公司更多>>
相关领域:化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 4篇化学工程
  • 3篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇经济管理
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 4篇环氧
  • 3篇导电胶
  • 3篇体积电阻
  • 3篇体积电阻率
  • 2篇导电
  • 2篇电工
  • 2篇电工产品
  • 2篇性能研究
  • 2篇树脂
  • 2篇环氧灌封胶
  • 2篇环氧树脂
  • 2篇灌封
  • 2篇灌封胶
  • 1篇大型工件
  • 1篇导电胶粘剂
  • 1篇导电率
  • 1篇导电性
  • 1篇银粉
  • 1篇预浸
  • 1篇预浸料

机构

  • 9篇陕西黄河集团...

作者

  • 9篇马瑞
  • 5篇王军
  • 2篇杨洁
  • 2篇刘君
  • 2篇李强
  • 1篇赵莹

传媒

  • 6篇电讯工程
  • 1篇粘接

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 3篇2015
  • 2篇2011
  • 1篇2009
  • 1篇2008
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
谈某雷达天线外罩的生产工艺改进
2015年
本文论述了采取二次共固化工艺成型结构复杂雷达天线外罩的固化工艺,从而解决了在生产过程中出现的渗漏水问题,满足了设计要求。
刘君马瑞杨洁
关键词:渗漏水
一种耐温度冲击环氧灌封胶在电工产品中的应用
本文介绍了一种中低温固化(60℃)的环氧灌封胶。具有固化速度适中、固化物分相、耐温度冲击等特点。可用于电工产品中大型工件的灌注。
王军马瑞韩养军
关键词:环氧灌封胶电工产品
高导电率室温固化导电胶的制备和性能研究
2015年
以改性环氧树脂为基体,片状银粉为导电填料制备的导电胶,采用胺类复合固化体系实现导电胶的固化。该导电胶具有体积电阻率低(可达10^-5Ω·cm),能室温固化,易配制等特点。主要对存在加温变形、热老化等问题的电子元器件(如波导管)进行粘接,亦可应用于其他电子元器件的粘接与修复。
马瑞王军李强
关键词:导电胶室温固化体积电阻率
银粉对导电胶导电性的影响
2015年
银粉由于具有优良的导电性、化学稳定性和在空气中不易氧化的特点,在导电胶的配制中,是一种比较理想和应用较多的导电粒子。本文主要介绍银粉的一些特性对导电胶导电性能的影响,以及在添加银粉时需要注意的一些环节。
马瑞刘君
关键词:银粉导电胶体积电阻率
一种耐温度冲击环氧灌封胶在电工产品中的应用
本文介绍了一种中低温固化(60℃)的环氧灌封胶。具有固化速度适中、固化物分相、耐温度冲击等特点。可用于电工产品中大型工件的灌注。
王军马瑞韩养军
关键词:分相大型工件
文献传递
改性环氧树脂导电胶粘剂的研制被引量:1
2008年
以改性环氧树脂为基体,片状银粉为导电填料制备的导电胶,采用内增韧固化剂和第二固化剂复合固化体系实现导电胶的固化。因其有较好的粘接性能和较低的电阻值,兼具室温下初步预固化,加温再固化的特殊性能,可广泛应用于电子元器件的粘接与修复。
马瑞
关键词:改性环氧树脂导电胶
一种新型环氧活性增韧剂与其应用工艺研究
2009年
本文介绍了一种新型环氧活性增韧剂—HH增韧剂及其在环氧绝缘浇铸料中的应用。并以CMP-410、QS-N、PSPA和HH增韧剂比较研究,均获得了新颖的配方和适宜的工艺。通过实验、应用表明:HH增韧剂性能良好,价格适宜,具有显著的经济效益和社会效益。
马瑞
关键词:环氧树脂增韧剂浇铸料
高导电率导电胶的制备和性能研究被引量:5
2018年
以改性环氧树脂为基体,片状银粉为导电填料制备导电胶,并采用胺类复合固化体系实现导电胶的固化。该导电胶具有体积电阻率低(可达10^(-5)Ω·cm),易配制等特点。主要对存在加温变形问题的电子元器件(如波导管)进行粘接,亦可应用于其他电子元器件的粘接与修复。
马瑞赵莹王军李强
关键词:体积电阻率
碳纤维预浸料国产化替代研究
2019年
因美国禁售我国碳纤维预浸料,所以开展国产化碳纤维预浸料替代工作。通过全国范围内全面选材试验,对基础力学性能、固化温度、操作性、工艺性等方面进行全面研究。最后确定了国产化替代材料,并试制了两套天线框架,各项测试参数满足设计要求。
马瑞王军韩养军杨洁
关键词:碳纤维预浸料力学性能工艺性
共1页<1>
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