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万津玲

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：天津理工大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子组件
  • 1篇微组装
  • 1篇微组装技术
  • 1篇表面组装技术

机构

  • 1篇天津理工大学
  • 1篇天津市二轻局...

作者

  • 1篇万津玲
  • 1篇孙青林
  • 1篇赵刚

传媒

  • 1篇天津理工学院...

年份

  • 1篇1996
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电子组件的微组装技术
1996年
本文介绍了电子组件的新型的三种组装技术，即板上芯片技术、自动带焊技术和多芯片模块技术．对三种组装技术在工艺和特点方面做了较为详细的论述。
赵刚万津玲孙青林
关键词：电子组件表面组装技术微组装技术
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共1页<1>
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