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刘惠丛

作品数：4 被引量：8H指数：1
供职机构：北京航空航天大学更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇新型聚氨酯
  • 2篇粘剂
  • 2篇树脂
  • 2篇树脂胶
  • 2篇树脂胶粘剂
  • 2篇聚氨酯
  • 2篇环氧
  • 2篇环氧树脂
  • 2篇环氧树脂胶粘...
  • 2篇胶粘
  • 2篇胶粘剂
  • 2篇交联
  • 2篇交联剂
  • 2篇固化交联剂
  • 2篇光敏
  • 2篇丙烯
  • 2篇丙烯酸
  • 2篇丙烯酸环氧树...
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀技术

机构

  • 4篇北京航空航天...
  • 1篇北京蓝丽佳美...

作者

  • 4篇刘惠丛
  • 3篇朱立群
  • 3篇李卫平
  • 2篇何涛
  • 2篇陈贻炽
  • 2篇张红梅
  • 1篇李家柱
  • 1篇杜岩滨

传媒

  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇2012中国...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2006
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
光固化聚氨酯-丙烯酸-环氧树脂胶粘剂的合成和应用
本发明涉及一种新型聚氨酯-丙烯酸-环氧树脂光敏预聚物，它的合成方法，以及由该预聚物制备的高性能UV固化聚氨酯改性丙烯酸环氧树脂胶粘剂，还涉及该UV固化胶粘剂在粘接尼龙类薄膜材料、聚氨酯或改性聚氨酯弹性体方面的应用。制备所...
朱立群张红梅何涛陈贻炽李卫平刘惠丛
手机PCB镀金接插件腐蚀失效实例分析被引量：8
2006年
通过两个带有镀金接插件的手机PCB腐蚀失效的实例,从元件表面出现的腐蚀失效的现象出发,结合这些失效部位的腐蚀形貌、腐蚀产物等特点,分析了手机PCB上接插件镀金表面层在自然存放条件和加速腐蚀条件下出现腐蚀失效、达不到有效保护作用的主要原因,包括表面镀金层本身存在孔隙、划痕等表面缺陷,电镀过程中引入污染物,装配过程中形成缝隙等;另一个重要原因是镀金层厚度薄,不能提供足够的防护性能。并针对这些因素提出了相应的改善措施和建议。
朱立群杜岩滨李卫平刘惠丛
关键词：手机印制电路板
三价铬电镀技术的研究
采用硫酸盐体系和DSA阳极进行了三价铬电镀工艺的研究，制备的三价铬电镀溶液成分简单，电流效率高，电沉积速度达到每分钟2微米左右，可以在15℃到45℃的温度区间操作，镀层厚度达到80微米以上。采用X射线测厚仪和衍射仪，对镀...
李家柱李文刚刘惠丛李连喜石宝文
关键词：三价铬电镀技术性能检测
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光固化聚氨酯-丙烯酸-环氧树脂胶粘剂的合成和应用
本发明涉及一种新型聚氨酯-丙烯酸-环氧树脂光敏预聚物，它的合成方法，以及由该预聚物制备的高性能UV固化聚氨酯改性丙烯酸环氧树脂胶粘剂，还涉及该UV固化胶粘剂在粘接尼龙类薄膜材料、聚氨酯或改性聚氨酯弹性体方面的应用。制备所...
朱立群张红梅何涛陈贻炽李卫平刘惠丛
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