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刘欢

作品数:6 被引量:13H指数:2
供职机构:沈阳工业大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 4篇一般工业技术
  • 1篇电气工程

主题

  • 3篇冷轧
  • 1篇导电排
  • 1篇导电性
  • 1篇电工
  • 1篇性能评价
  • 1篇铜铝复合
  • 1篇温升
  • 1篇稀土
  • 1篇稀土元素ER
  • 1篇冷轧复合
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇扩散层
  • 1篇合金
  • 1篇复合材料
  • 1篇板材
  • 1篇剥离法
  • 1篇
  • 1篇AL-FE
  • 1篇ER

机构

  • 6篇沈阳工业大学

作者

  • 6篇黄宏军
  • 6篇袁晓光
  • 6篇刘欢
  • 5篇左晓姣
  • 2篇董福宇
  • 1篇吕琳
  • 1篇左晓娇
  • 1篇杨远龙

传媒

  • 3篇特种铸造及有...
  • 1篇热加工工艺
  • 1篇材料研究学报
  • 1篇2012全国...

年份

  • 3篇2017
  • 2篇2014
  • 1篇2012
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
服役条件对铜铝冷轧复合导电排性能的影响被引量:2
2017年
考虑到铜铝复合板在长期工况下可以正常使用的稳定性,通过实验对铜铝复合板的导电率、通电的温升情况以及剥离强度和界面组织做了相关的研究工作。通过实验得出铜铝复合板退火热处理温度、时间与复合板导电率的关系,发现铜铝复合板热处理温度为300℃、热处理时间为6 h,其导电率达到最高值。同时,通过对不同母线排进行通电后温升测试发现,经热处理后的铜铝复合板具有优良的温升性能,该性能接近于纯铜并优于纯铝。在经过大电流480A通电时,最高温度可达74.5℃。将铜铝母线排的使用工况设定为80℃,将铜铝复合板进行80℃、1000 h的服役条件测试后,铜铝复合板的综合性能没有发生变化。在实际工况下长期使用具有稳定的性能。
左晓姣袁晓光董福宇黄宏军刘欢
关键词:导电性温升性能评价
热处理铜铝复合板界面厚度关系模型的建立
2017年
研究了退火工艺参数与铜铝复合板界面层厚度的关系。结果发现,退火温度越高,退火时间越长,铜铝复合板界面层的厚度越大。在相同加热温度下,剥离强度均随着时间的延长而呈现出先增加后降低的趋势,退火温度越低,出现剥离强度最高值所需的时间越长。剥离强度与扩散过程中界面处的扩散运动有关。通过拟合铜铝复合板扩散层厚度与剥离强度,得到了剥离强度与扩散层厚度的关系,并给出剥离强度与热处理关系模型。
左晓姣袁晓光董福宇黄宏军刘欢
Er对电工Al-Fe-Mg-Si合金组织和性能的影响被引量:1
2017年
制备了不同Er含量的Al-0.7Fe-0.4Mg-0.1Si铝合金,采用OM、SEM、EDS、TEM等手段对合金铸态、挤压态和线材的组织进行分析,并检测了Er含量及不同制备工艺对合金力学性能和电导率的影响。结果表明,合金中加入Er后,形成的Al3Er相作为结晶核心引起合金铸态组织的细化;铸态合金经过挤压和拉拔成线材后,组织进一步细化。Er加入量过多会导致合金抗拉强度和电导率下降。适宜的Er加入量为0.2%,此时线材的力学性能和电导率最佳,抗拉强度为273.90 MPa,伸长率为21.32%,电导率为31.69 MS/m。
刘欢黄宏军左晓姣袁晓光
关键词:稀土元素ER
扩散热处理对冷轧铜铝复合板复合界面的影响
本文采用冷轧复合法制备铜-铝-铜复合板,经扩散热处理,采用扫描电子显微镜对铜铝复合界面进行了观察,研究了扩散热处理工艺对复合界面的影响.实验表明:热处理工艺对铜铝复合界面扩散层产生较大影响,扩散热处理温度为150℃时,未...
黄宏军吕琳密冰雪左晓娇刘欢袁晓光
文献传递
剥离法测定铜-铝复合板的结合强度被引量:1
2014年
通过对复合材料结合强度不同测试方法的分析比较,设计了一种在拉伸试验机上进行90°剥离的复合板结合强度测量装置,分析了装置的结构特点,研究了装置测量的稳定性和测量误差。结果表明,该装置结构简单、使用方便、对试样制备要求低、测量结果再现性好。通过对6组300℃保温4h试样的剥离强度测量结果比较,发现测量过程再现性较好;对250℃保温12h试样进行剥离强度重复测试,剥离力相对测量误差为3.1%,满足测量要求。
刘欢左晓姣黄宏军杨远龙袁晓光
关键词:复合材料
热处理对冷轧铜铝复合板材界面扩散层结构的影响被引量:9
2014年
用SEM、TEM、微区XRD等手段分析了复合板界面扩散层的形貌和结构,研究了热处理工艺对冷轧铜铝复合板材界面扩散层结构的影响,讨论界面扩散层形成规律。研究表明,冷轧铜铝复合板经过扩散热处理后,在复合界面形成具有扩散性质的界面层,随着热处理时间的延续,界面扩散层由最初的单层逐渐生长为三层,进一步延长热处理时间,界面层的层数不变,厚度略有增加;界面层含有q(Al2Cu)相、h2(AlCu)相和g2(Al4Cu9)相等金属间化合物;界面扩散层结构为:铝侧的Al-Cu固溶体与q(Al2Cu)相复合层、h2(AlCu)相层和铜侧的Cu-Al固溶体与g2(Al4Cu9)相复合层。
左晓姣袁晓光黄宏军刘欢
关键词:扩散层金属间化合物
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