您的位置： 专家智库 > >

占荣

作品数：2 被引量：25H指数：1
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：哈尔滨市科技攻关计划项目更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇导热
  • 2篇导热性能
  • 2篇压铸
  • 2篇致密
  • 2篇致密度
  • 2篇热导率
  • 2篇热性能
  • 2篇铸造法
  • 2篇挤压铸造法
  • 1篇复合材料
  • 1篇复合材

机构

  • 2篇哈尔滨工业大...

作者

  • 2篇占荣
  • 2篇朱德志
  • 2篇武高辉
  • 2篇陈国钦
  • 2篇张强

传媒

  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇第十届全国青...

年份

  • 2篇2005
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
挤压铸造法制备高致密Mo/Cu及其导热性能被引量：25
2005年
采用专利挤压铸造方法制备了3种Mo体积分数分别为55%、60%和67%的Mo/Cu复合材料,并对其微观组织和导热性能进行了研究.结果表明:Mo颗粒分布均匀,Mo/Cu界面干净,不存在任何界面反应物和非晶层;复合材料组织均匀、致密,且致密度高达99%以上;复合材料的热导率为220～270 W/(m·K),并随着Mo含量的增加而降低.混合定律(ROM)较好地预测了55%Mo/Cu复合材料的热导率,而采用Maxwell模型和H-M模型的计算值与60%和67%Mo/Cu复合材料的热导率测试值一致.
陈国钦朱德志占荣张强武高辉
关键词：致密度热导率
挤压铸造法制备高致密Mo/Cu及其导热性能
本文采用专利挤压铸造方法制备了3种Mo体积分数分别为55％、60％和67％的Mo/Cu复合材料,并对其微观组织和导热性能进行了研究.结果表明:Mo颗粒分布均匀,Mo/Cu界面干净,不存在任何界面反应物和非晶层;复合材料组...
陈国钦朱德志占荣张强武高辉
关键词：复合材料致密度热导率挤压铸造法
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0