姚鹏
- 作品数：37 被引量：4H指数：1
- 供职机构：清华大学更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程水利工程更多>>
- 时间数字转换器、数字读出电路以及电子装置
- 本公开提供一种时间数字转换器、数字读出电路以及电子装置，该时间数字转换器包括第一量化单元、第二量化单元以及输出单元，其中，第一量化单元被配置为对输入的延时信号进行第一量化以得到第一量化结果以及时间残差信号；第二量化单元被...
- 吴华强郭欣颖潘思宁姚鹏卫松涛伍冬揭路高滨钱鹤
- 基于电子突触阵列的人脸识别
- 深度学习的兴起在全球范围引起了智能应用的热潮，但是传统计算平台在实现相关算法时能耗巨大;而人脑完成此类任务的消耗极低，类脑计算成为研究领域的热点。忆阻器作为一种新兴的非易失器件，其阻值连续可变、操作时间短(～ns)、操作...
- 姚鹏
- 关键词：感知机
- 基于忆阻器的神经网络的训练装置及其训练方法
- 一种基于忆阻器的神经网络的训练装置及其训练方法。该神经网络包括逐一连接的N层神经元层，该训练方法包括：将输入数据输入神经网络的第一层神经元层以在第N层神经元层输出神经网络的输出结果，并计算第N层神经元层的输出误差；将第N...
- 张清天吴华强姚鹏章文强高滨钱鹤
- 文献传递
- 延时缓冲单元、延时缓冲阵列、电子装置及操作方法
- 本公开提供一种延时缓冲单元、延时缓冲阵列、电子装置及操作方法。该延时缓冲单元包括延时链和选择性旁路子单元，该延时链包括至少一个延时缓冲子单元，其中，至少一个延时缓冲子单元被配置为根据延时控制信号调节延时缓冲单元的传输延时...
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- 高压碳化硅芯片的封装结构及其制备方法
- 本发明公开了高压碳化硅芯片的封装结构及其制备方法，该封装结构包括：陶瓷管壳、陶瓷盖板、芯片模块和绝缘填充物，陶瓷盖板盖设在陶瓷管壳的上端，芯片模块包括底座、基板、碳化硅芯片、键合线、第一电极端子和第二电极端子，底座盖设在...
- 姚鹏李现兵杨同同岳瑞峰王燕
- 延时缓冲单元及其操作方法、计算装置及其操作方法
- 一种延时缓冲单元及其操作方法、计算装置及其操作方法。该延时缓冲单元包括第一级反相器、第二级反相器和延时调节子单元，第一级反相器的输入端作为延时缓冲单元的输入端；第二级反相器的输入端连接第一级反相器的输出端，且第二级反相器...
- 吴华强卫松涛潘思宁伍冬姚鹏揭路高滨钱鹤
- 功率半导体器件与电路仿真平台及其提供的仿真方法
- 本发明涉及半导体器件及其仿真技术领域，特别涉及一种功率半导体器件与电路仿真平台及其提供的仿真方法，其中，平台包括：芯片仿真单元，用于提供针对功率半导体器件的预设芯片制造工艺、元胞与终端结构和其电学特性的器件仿真及对应仿真...
- 王燕姚鹏岳瑞峰
- 基于忆阻器的神经网络的训练方法及其训练装置
- 一种基于忆阻器的神经网络的训练方法及其训练装置。该神经网络包括逐一连接的多层神经元层以及在神经元层之间的权重参数，该训练方法包括：训练神经网络的权重参数，并基于训练后的权重参数对忆阻器阵列进行编程，以将训练后的权重参数写...
- 吴华强姚鹏高滨张清天钱鹤
- 文献传递
- 高算力芯片未来技术发展途径
- 2022年
- 面向未来高算力芯片需求,分析了国内外高算力芯片发展趋势,提出由数据互连、单位晶体管提供的算力、晶体管密度和芯片面积构成的芯片算力表达式。介绍了未来高算力芯片发展的关键技术,并结合算力表达式论述相关技术如何发挥作用。从新材料、新器件、先进工艺、新架构、集成封装等角度出发,探讨了集成电路先进制造工艺、单片三维集成技术、领域专用架构、粗粒度可重构架构、存算一体技术、芯粒(Chiplet)技术和晶圆级集成等国内外发展现状及其对芯片算力的提升效果,并深入分析了各项技术的发展和挑战。结合中国高算力芯片现状和集成电路先进制程发展受限,提出从“架构+集成+系统”出发,探索实现高算力芯片的一体化自主可控创新路径,可以采用成熟制程,结合粗粒度可重构和存算一体新型架构,采用基于先进集成的芯粒技术实现总算力突破。
- 姚鹏宋昌明胡杨蔡坚尹首一吴华强
- 关键词：粗粒度可重构
- 基于忆阻器的神经网络的并行加速方法及处理器、装置
- 一种基于忆阻器的神经网络的并行加速方法及处理器、装置。该神经网络包括：多个依次设置的功能层，其中，该多个功能层包括第一功能层和位于第一功能层之后的第二功能层，该第一功能层包括并行的多个第一忆阻器阵列，该多个第一忆阻器阵列...
- 吴华强姚鹏高滨钱鹤
- 文献传递
