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宋琤

作品数:44 被引量:59H指数:5
供职机构:江西师范大学化学化工学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金江西省自然科学基金江西省教育厅科学技术研究项目更多>>
相关领域:理学化学工程生物学文化科学更多>>

文献类型

  • 31篇期刊文章
  • 7篇专利
  • 5篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 23篇理学
  • 9篇化学工程
  • 3篇生物学
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 10篇亚胺
  • 10篇酰亚胺
  • 8篇聚酰亚胺
  • 8篇芳醚
  • 7篇醚酮
  • 6篇聚芳醚
  • 5篇双酚
  • 5篇酸酐
  • 5篇甲基
  • 5篇芳酯
  • 4篇双酚A
  • 4篇酰氯
  • 4篇邻苯二甲酸酐
  • 4篇聚芳酯
  • 4篇甲酰氯
  • 4篇苯二甲酸
  • 4篇苯二甲酸酐
  • 4篇
  • 3篇血清白蛋白
  • 3篇热性能

机构

  • 35篇江西师范大学
  • 6篇南昌航空大学
  • 5篇广西师范大学
  • 5篇南京大学
  • 1篇浙江大学
  • 1篇香港城市大学
  • 1篇中国科学院福...

作者

  • 44篇宋琤
  • 27篇宋才生
  • 9篇钟鸣
  • 9篇盛寿日
  • 7篇刘勇军
  • 5篇肖守军
  • 5篇祝志芳
  • 5篇洪慧铭
  • 5篇王利云
  • 4篇余雯雯
  • 4篇詹美栋
  • 3篇陈亚清
  • 3篇侯豪情
  • 3篇周丽云
  • 3篇梁宏
  • 3篇刘晓玲
  • 3篇易志群
  • 3篇游效曾
  • 2篇魏帅
  • 2篇温红丽

传媒

  • 14篇江西师范大学...
  • 6篇高分子材料科...
  • 2篇科学通报
  • 2篇高分子学报
  • 2篇无机化学学报
  • 2篇应用化学
  • 1篇广西师范大学...
  • 1篇广西化工
  • 1篇实验技术与管...
  • 1篇2011年高...
  • 1篇中国化学会2...

年份

  • 2篇2020
  • 3篇2019
  • 7篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2014
  • 4篇2013
  • 1篇2012
  • 7篇2011
  • 3篇2010
  • 1篇2007
  • 3篇2006
  • 2篇2005
  • 1篇2004
  • 2篇2002
  • 1篇2001
44 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
水溶性富勒烯分子囊泡在二维DNA晶体上的有序自组装
2006年
C60-N,N-二甲基吡咯是一种水溶性富勒烯的衍生物,在水体系中会聚集成分子囊泡,C60分子囊泡的直径范围为20-120nm,其中70%的直径小于60nm,在本实验中,把这种水溶性富勒烯衍生物的分子囊泡和磷酸化的2D DNA晶体在一定条件静止,原子力扫描显微镜可以观察到在DNA晶体表面,富勒烯的分子囊泡形成了珍珠串状的有序排列,通过对原子力扫描显微镜的图片分析,初步推断了富勒烯的分子囊泡在DNA晶体上进行自组装的机理。
宋琤熊兴华肖守军
关键词:自组装
金(Ⅲ)与血清白蛋白的共振散射光谱研究被引量:8
2002年
在普通荧光分光光度计上选择合适的激发和发射通带宽度,利用Rayleigh共振散射技术,研究了生理pH值(7.43±0.02),25°C下,金( )与血清白蛋白的相互作用.首次观测到金( )对血清白蛋白的共振散射强度随着金( )浓度增加而降低.结果表明:金( )与血清白蛋白的结合会破坏血清白蛋白分子聚集,而且使血清白蛋白中的二硫桥键断裂,导致白蛋白分子趋于松散,散射截面积减小,表现为共振散射强度降低.
宋琤梁宏
关键词:共振散射光谱血清白蛋白散射截面积
芳香双酮酐的合成及双酮酐型聚酰亚胺材料的研究进展被引量:8
2015年
高性能聚酰亚胺(PI)材料具有优异的热氧化稳定性、电绝缘性、粘接性、力学性能及可加工等性能。其制品主要包括薄膜、模塑料、电磁线漆、复合材料预浸料、胶粘剂、涂料和泡沫等,在宇航工业、军事装备、核能、微电子及机电设备等高新技术领域已获得广泛应用。4,4’-对(间)苯二甲酰二邻苯二甲酸酐(简称双酮酐)是一类含有双芳香环、双酮基的多官能团的白色晶体化合物。本文综述了4,4’-对苯二甲酰二邻苯二甲酸酐(TDPA)和4,4’-间苯二甲酰二邻苯二甲酸酐(IDPA)2种双酮酐的合成方法,探讨了合成反应中氧化和环化脱水的工艺。同时还介绍TDPA和IDPA作为一类具有特殊结构的芳二酐单体在合成新型聚酰亚胺材料中的应用以及此类聚酰亚胺材料优异的热性能和力学性能。
宋琤詹美栋王国庆胡顺成宋才生
关键词:聚酰亚胺
双酚芴/双酚A型共聚芳酯的合成、结构和性能的研究
<正>以间苯二甲酰氯(IPC)、对苯二甲酰氯(TPC)、双酚芴(BHPF)和双酚A(BPA)为单体,采用相转移催化界面缩聚法合成双酚芴型共聚芳酯(PAR-F/A)。用FT-IR和1H-NMR对其结构进行了表征,用TGA、...
黄桂贤宋琤宋才生
关键词:聚芳酯双酚芴双酚A界面缩聚
文献传递
含羧酸酯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮的合成与表征被引量:3
2010年
以含羧基侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-A)树脂为原料,二氯亚砜(SOCl2)、二氯乙烷(DCE)、吡啶为催化溶剂体系,合成带甲酰氯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-C)树脂.PEKKEKK-C与甲醇、乙醇、丁醇、辛醇、苯酚等发生酯化反应,得到5种含羧酸酯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-E)s.用红外光谱(FTIR)、氢核磁谱(1H-NMR)、广角X射线衍射(WAXD)、热失重(TGA)、示差扫描量热(DSC)等技术对其结构与性能进行了分析表征.结果表明,聚合物为非晶聚集态;玻璃化转变温度(Tg)在175.7~236.8℃之间,较PEKK有较大幅度提高;出现两次热失重平台,分别在335~365℃,460~505℃之间,第一次失重可能由于酯分解所致,第二次失重可能是分子主链开始分解;树脂能溶解于DMAc、NMP、二氯甲烷等普通有机溶剂中,溶剂挥发后成膜性良好,可制成透明薄膜;断裂伸长率在6.34%~15.43%之间,拉伸强度在74.68~85.35MPa之间。
宋琤李静余雯雯钟鸣祝志芳宋才生
关键词:聚芳醚酮酯化
一种耐指纹涂料及其制备方法
本发明涉及一种耐指纹涂料及其制备方法,属于新型化工材料及其制备技术领域。所述耐指纹涂料的化学组分为:甲基丙烯酸缩水甘油酯10~25wt%,硅烷偶联剂15~35wt%,纳米二氧化硅5~8wt%,含氟丙烯酸酯10~20wt%...
宋琤徐海涛
文献传递
聚芳醚砜醚酮酮及其炭纤维复合材料的力学性能被引量:3
2011年
合成了聚醚砜醚酮酮(PESEKK),研究了纯树脂的热、力学性能。制备了炭纤维和聚醚砜醚酮酮(炭纤维是标准T300)复合材料,着重研究了此新型复合材料的力学性能。结果表明,随着复合材料中PESEKK树脂质量比增加,T300CF/PESEKK复合材料的拉伸强度、弯曲强度、拉伸模量和弯曲模量逐渐增加。其中弯曲强度和弯曲模量增加的幅度比拉伸强度和拉伸模量增加的幅度更大。当PESEKK质量分数为60%左右时,复合材料的综合力学性能达到最佳值。因此聚醚砜醚酮酮可作为增强炭纤维力学性能的基体树脂。
温红丽祝志芳钟鸣占玉林宋琤宋才生
关键词:聚芳醚砜醚酮酮炭纤维复合材料力学性能
联苯型聚芳醚砜醚酮酮共聚物的合成与表征被引量:4
2017年
以无水Al Cl3/二氯乙烷(DCE)/N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为复合溶剂体系,在低温条件下,以4,4'-二苯氧基二苯砜(DPODPS)、对苯二甲酰氯(TPC)、4,4'-联苯二甲酰氯(BPPC)为原料通过亲电共缩聚反应制得一系列聚芳醚砜醚酮酮(PESEKKs),用FT-IR、DSC、TG、WAXD等技术对聚合物做了表征.结果表明:随着BPPC含量的增加,共聚物的Tg从194℃上升到210℃,Tm从223℃增加到238℃,热分解温度均大于550℃,聚合物的耐热性能得到显著提升.经过检测,共聚物的溶解性能良好.
王利云洪慧铭宋琤唐传超姚大林喻国生陈海宋才生
关键词:聚芳醚砜醚酮酮联苯热性能共聚物
联苯聚芳醚砜醚酮酮及其碳纤维复合材料的制备被引量:1
2018年
以4,4'-二苯氧基二苯砜(DPODPS)和4,4'-联苯二甲酰氯(BPPC)为原料,采用亲电缩合反应制备了主链含联苯结构单元的聚芳醚砜醚酮酮(PESEKDK),并用红外(FT-IR)、广角X-射线衍射(WAXD)、示差扫描量热法(DSC)、热重法(TGA)等手段对其进行了表征.结果表明:PESEKDK的玻璃化转变温度(Tg)为207℃,在238℃、264℃、283℃处出现3个熔融峰;热分解温度(Td)为561℃,说明聚合物的耐热性能优良.以质量比为50%的T700短碳纤维和PESEKDK熔融共混制备的复合材料的拉伸强度为286 MPa,拉伸模量为30.9 GPa,表明复合材料具有优良的力学性能.
刘勇军周丽云王利云洪慧铭宋琤唐传超宋才生
关键词:短碳纤维聚芳醚砜醚酮酮复合材料力学性能
新型热塑性的双酮酐型聚酰亚胺的合成与性能研究被引量:6
2016年
以4,4'-对苯二甲酰二邻苯二甲酸酐(TDPA)和1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(BAPB)为单体,采用2步溶液缩聚法,制得高相对分子质量的聚酰胺酸(PAA)溶液,经4种亚胺化工艺合成了TDPA/BAPB型聚酰亚胺(PI)树脂.通过FT-IR、WAXD、DSC、TGA、溶解性能等对PI树脂进行测试和表征.FT-IR表明4种方法均形成了酰亚胺结构,WAXD及DSC分析表明TDPA/BAPB型PI为部分结晶型结构,熔融温度(Tm)为363~370℃,TGA测试揭示乙酸酐/吡啶化学亚胺化PI耐热性能最佳,且较其它3种方法溶解性也更好,可溶于DMSO、NMP、间甲酚等强极性溶剂中.PAA溶液流延成膜性能良好,热亚胺化PI薄膜具有较好的力学性能,拉伸强度为118.3 MPa,弹性模量为2.5 GPa.
胡顺成陈志强洪慧铭王利云宋才生宋琤
关键词:聚酰亚胺亚胺化
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