常志红
- 作品数：6 被引量：48H指数：3
- 供职机构：河北工业大学更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术机械工程交通运输工程农业科学更多>>
- 基于巨磁阻传感效应的计算机硬盘驱动器
- 2001年
- 本文介绍巨磁阻效应(GMR)及其相关传感效应,将重点放在这种传感效应在计算机硬盘驱动(HDD)方面的最新应用与开发。
- 孙以材常志红高振斌潘国峰
- 关键词：硬盘驱动器计算机
- 用自平衡电桥法补偿压力传感器灵敏度温漂被引量：29
- 1999年
- 本文就压力传感器的灵敏度温漂问题进行评述,分析了灵敏度产生的原因并提出利用自平衡电桥法解决灵敏度温漂的补偿方法。
- 孙以材孙新宇刘淑花高振斌常志红杨瑞霞
- 关键词：压力传感器补偿技术
- 排气消声器优化模型探讨被引量：3
- 2000年
- 将噪声源、消声管路和外界组成一般排气系统，对消声器消声特性进行计算，运用传递矩阵法给出了消声器插入损失的数学模型，分析了消声器内压力的损失及消声器目标消声量的频带特性对消声器优化设计的影响，提出并建立了兼顾消声器各项设计要求的新优化设计模型．运用 Ｂｏｒｌａｎｄ Ｃ＋＋和 Ｍａｔｃｌａｂ对新优化设计模型进行了计算，并编制了优化软件，最后对计算模型的预测精度和优化效果进行了试验室动态试验，证实计算和新建优化模型是正确可行的．
- 常志红刘剑郝民李熙山
- 关键词：噪声消声器传递矩阵声阻抗排气
- 压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制被引量：13
- 2000年
- 研制开发了一种用于压力传感器芯片与 1 0 1玻璃基座相封接的三元系结晶性低温玻璃焊料 ,其基本成份为 Pb O:Zn O:B2 O3 =58:1 8:2 4 (% wt)。已用 DSC分析该玻璃焊料 ,显示在 51 0℃出现主晶相的熔化吸热峰 ,其开始熔化温度为 445℃。在硅芯片背面制备一过渡层 ,然后用此低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起。封接温度为 530℃ ,低于铝硅合金相的低共熔温度 577℃。用这一封接技术制备的压力传感器有良好的技术性能 ,热漂移小且能耐沸水、耐油 ,耐 1 50℃热冲击。封接强度达 7MPa。
- 孙以材沈今楷姬荣琴常志红
- 关键词：压力传感器芯片键合
- 拖拉机倒挡异常噪声分析被引量：1
- 2001年
- 应用振动、噪声信号频谱分析和相干函数分析技术 ,检测了一台异常噪声严重的拖拉机 ,得到了其变速箱三向振动和噪声信号。综合分析了实测信号及其数据处理结果 ,得出此型号拖拉机发生异常噪声的主要原因是其变速箱倒挡齿轮的啮合振动所致。经改进加工工艺 。
- 武一民董正身崔根群常志红
- 关键词：拖拉机变速箱频谱分析相干分析倒挡噪声分析
- 三效催化转化器设计中的几个问题被引量：3
- 2001年
- 本文论述了三效催化转化器设计中应考虑的几个问题,在此基础上提出了TWC有关部件的选用、设计原则及其性能要求,提出了把TWC-发动机-汽车性能作为一个系统来考虑并进行优化的观点。
- 王金刚董正身常志红武一民
- 关键词：汽车设计三效催化转化器
