张善伦
- 作品数：2 被引量：0H指数：0
- 供职机构：华南理工大学电子与信息学院更多>>
- 发文基金：国家部委资助项目更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 高密度封装集成电路的高加速应力失效研究
- 高加速应力试验是可靠性试验领域的重要研究方向,它可以快速有效的激发产品内部缺陷和薄弱环节,确定产品耐受应力极限,大幅度提高试验效率,降低产品研发成本。国内尚未对电子元器件开展系统的高加速应力试验工作,缺乏系统的试验方法研...
- 张善伦
- 关键词：在线监控温度循环
- 文献传递
- 高密度封装IC的高加速应力试验研究
- 2010年
- 采用在线监测技术对高密度封装IC样品进行温度步进试验、温度循环试验和振动步进试验等高加速应力试验,确定了产品的耐受应力极限,验证了本试验方案和试验监测技术的有效性和可行性。通过失效分析,确定了高加速应力下电路的失效模式和失效机理。结果表明：高密度塑封IC元件在高加速温循应力下比在随机振动应力下失效更为集中,温循试验在-65~165℃温度范围内,失效显著且集中在3个循环以内,主要包括塑封料和引线框架、基板的分层以及内键合点脱离,样品耐受随机振动量级超过50grms。研究结果可为器件级高加速应力试验研究提供参考。
- 张善伦来萍尧彬刘建李斌
- 关键词：在线监控温度循环失效模式
