李晓宁
- 作品数：9 被引量：48H指数：3
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>
- 含金属间化合物的Al基合金半固态加压连接Si_3N_4陶瓷被引量：3
- 2002年
- 用含金属间化合物Al3Ti或Al3Zr的Al基合金作连接材料,研究了半固态加压连接Si3N4陶瓷时接头的形成,以及Al基合金种类和连接压力对接头组织与强度的影响。结果表明:半固态连接可获得性能良好的陶瓷接头;连接过程中加压能提高连接层金属中耐高温金属间化合物的含量,达到提高接头高温性能的目的;连接压力适当时,接头在室温和600℃下的剪切强度可分别达到126～136MPa和32～34MPa,明显比用纯Al连接的接头强度高;在结合界面形成过程中,第二活性元素Ti和Zr也参与了界面反应。
- 邹贵生吴爱萍任家烈杨俊李晓宁梁陈剑
- 关键词：AL基合金SI3N4陶瓷接头组织接头强度
- Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊钨、石墨与铜的研究被引量：28
- 2002年
- 研究了 Ag- Cu- Ti活性钎料高真空钎焊钨与铜和石墨与铜。结果表明 ,钎焊钨与铜时可获得接近母材铜强度的接头 ,剪切断裂发生在铜与 Ag- Cu- Ti之间的扩散层中 ;钎焊石墨与铜时接头最大强度为 3 2 MPa,剪切断裂主要发生在近石墨与钎缝金属界面的石墨中。高强度结合界面是通过活性元素
- 邹贵生吴爱萍高守传杨俊李晓宁任家烈
- 关键词：钨石墨铜真空钎焊活性钎料
- 基于B/S结构的材料焊接咨询系统
- 2002年
- 通过使用Web技术,建立了基于B/S结构的材料焊接咨询系统。作为网络化敏捷制造的一个功能单元,该系统可以对金属材料进行材料性能数据咨询、材料焊接性分析、材料焊接方法咨询和材料焊接工艺推荐。同时,该系统选用的软件均是跨平台的,因此可以在各种配置了相应运行环境的计算机平台上运行。
- 李晓宁吴爱萍邹贵生任维佳梁陈剑
- 关键词：WEB技术B/S结构敏捷制造
- 焊接应力对压力作用下复杂结构中应力分布的影响
- 利用局部三维有限元模型分析了复杂结构在压力作用下的应力分布、焊接残余应力以及焊接残余应力对压力作用下结构中应力分布的影响,取得了对合理设计复杂结构和制造工艺有参考价值的结果,焊接后压力作用下应力分布的有限元分析结果表明,...
- 李晓宁吴爱萍赵文庆刘根茂
- 关键词：焊接残余应力数值模拟
- 文献传递
- 基于3D打印制备微电感的方法
- 本发明涉及基于3D打印制备微电感的方法，属于微电感制作技术领域，所述打印制备的微电感为立体电感或平面微电感；该方法包括：首先在衬底上沉积SiO<Sub>2</Sub>薄膜；采用电子束蒸发沉积作为缓冲层和种子层，改善微电感...
- 任天令刘厚方王刚邱皓川李晓宁杨轶
- 文献传递
- 复杂结构焊接应力与压力试验应力研究
- 李晓宁
- 关键词：推力室焊接残余应力数值模拟
- Al/Ti/Al复合层原位生成金属间化合物连接陶瓷被引量：11
- 2003年
- 用Al/Ti/Al复合层作连接材料,通过连接温度下原位生成金属间化合物真空连接Si3N4陶瓷。研究了Al与Ti的厚度匹配和工艺参数对接头显微组织及其强度的影响和接头的形成过程。结果表明:当原位生成的连接层金属组织为Al3Ti/Ti/Al3Ti时,由于纯金属间化合物Al3Ti脆性大,且其与剩余Ti片的结合强度低,陶瓷接头强度低;当连接层金属组织为大量Al3Ti颗粒加少量Al基固溶体时,连接层金属能获得良好的强化效果,与用纯Al连接的接头相比,接头室温和高温强度显著提高。Al与Ti的厚度匹配和连接参数适当时,接头室温和600℃剪切强度可分别达到89.4MPa和29.7MPa。
- 邹贵生吴爱萍任家烈杨俊梁陈剑李晓宁
- 关键词：陶瓷金属间化合物高温强度
- 基于3D打印制备微电感的方法
- 本发明涉及基于3D打印制备微电感的方法，属于微电感制作技术领域，所述打印制备的微电感为立体电感或平面微电感；该方法包括：首先在衬底上沉积SiO<Sub>2</Sub>薄膜；采用电子束蒸发沉积作为缓冲层和种子层，改善微电感...
- 任天令刘厚方王刚邱皓川李晓宁杨轶
- 文献传递
- CAD/CAE集成中几何模型自动修复问题的研究被引量：6
- 2003年
- 本文通过对CAD/CAE集成中几何模型自动修复过程进行分析,提出了实现几何模型修复的基本方法,并结合autocad和marc的集成过程给出了自动修复的应用。
- 李晓宁吴爱萍
- 关键词：计算机集成制造CADCAE
