李桢林
- 作品数：121 被引量：136H指数：7
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- 相关领域：化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 有机硅改性丙烯酸酯压敏胶研究进展被引量：3
- 2013年
- 介绍了有机硅改性丙烯酸酯压敏胶的方法;综述了有机硅改性丙烯酸酯乳液、溶剂压敏胶的优缺点;最后介绍了改性胶的应用并对其发展前景作了展望。
- 肖建伟严辉李桢林范和平
- 关键词：有机硅氧烷丙烯酸酯压敏胶
- 超薄FPC用运载膜的热处理和性能研究
- 详细介绍了FPC运载膜的作用和使用方法，仔细探讨了其的热处理工艺参数，并全面测试了经热处理后产品的各项性能。结果表明：所得到的FPC运载膜在挠性板加工过程中有良好的使用性，能适应线路板加工过程的温度和药水影响，减少因皱折...
- 熊云李桢林范和平
- 文献传递
- 固化促进剂对快速固化EP胶粘剂性能的影响
- 2013年
- 以E-51/TDE-85为复合EP(环氧树脂),三氟化硼乙胺、DMP-30[2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚]和2,4-咪唑为固化促进剂,三氧化二铝(Al2O3)为填料,采用自制固化剂制备快固型EP胶粘剂。研究结果表明:促进剂的加入可不同程度加速EP胶粘剂的固化速率、缩短固化时间;与其他两种促进剂相比,三氟化硼乙胺具有良好的潜伏性,以此作为促进剂时,相应EP胶粘剂的颜色、固化速率和剥离强度等俱佳;当固化温度为150℃、固化时间为10 min和w(三氟化硼乙胺)=1%(相对于EP总质量而言)时,EP胶粘剂的综合性能相对最好。
- 刘大娟肖建伟李桢林范和平
- 关键词：固化促进剂环氧树脂胶粘剂
- 线路板用导热绝缘涂料的研究被引量：5
- 2015年
- 采用环氧树脂体系为基础,加入球形氧化铝及其他助剂制备了热固性绝缘导热涂料。通过对涂料的黏度、导热系数、红外光谱、TGA等进行测试,比较分析了涂料固化前后的性能,最终确定了涂料配方。结果表明:该涂料的储存时间超过24 h,经60℃/24 h固化后导热率为1.1 W/(m·K),击穿强度不低于35 MV/m,其他性能均符合常规线路板的生产要求。
- 张雪平李桢林严辉杨蓓范和平
- 关键词：环氧树脂线路板LED灯
- 一种黑色聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究被引量：8
- 2014年
- 以对苯二氨基二苯醚(ODA)为二胺单体,联苯四甲酸二酐(BPDA)为二酐单体,经缩聚反应得到聚酰胺酸,然后加入炭黑、表面活性剂,超声分散处理后,涂膜、热亚胺化制备了黑色聚酰亚胺(PI)薄膜。探讨黑色PI薄膜形成过程的主要影响因素,并对其拉伸强度、热性能等进行测试分析。结果表明:随炭黑含量的增加,PI膜的透光率逐渐下降,当炭黑质量分数为3%以上时,薄膜基本不透光;表面活性剂的加入,提高了黑色PI膜的力学性能,但并不影响其热稳定性。
- 杨志兰李桢林严辉范和平
- 关键词：炭黑表面活性剂透光率
- 挠性导热绝缘环氧胶的制备及性能
- 本文制备了一种挠性导热绝缘环氧胶,讨论了改性填料添加量对材料综合性能的影响,并探讨了最佳固化条件。随着填料填充量的增加,材料的热导率大幅提高,粘接力、耐折性及介电性能有所下降。通过实验确定了材料在固化温度为170℃,固化...
- 韩志慧李桢林严辉刘莎莎石玉界陈伟范和平
- 关键词：性能表征覆铜板
- 文献传递
- 水性环氧-丙烯酸酯胶粘剂及其覆盖膜的制备研究
- 环氧树脂胶粘剂具有优异的综合力学性能和粘接性能,并且收缩率小、耐热性好、吸水率低、电绝缘性能优良;而丙烯酸酯乳液原料来源广泛,容易制备,并且其胶粘剂粘接性能良好、柔韧性也比较好、储存稳定性好。本文通过制备绿色环保的水性环...
- 严辉李桢林张雪平石玉界刘莎莎范和平
- 关键词：环氧丙烯酸酯胶粘剂
- 文献传递
- 挠性导热绝缘环氧胶的制备及性能
- 2012年
- 制备了一种挠性导热绝缘环氧胶,讨论了改性填料添加量对材料综合性能的影响,并探讨了最佳固化条件。随着填料填充量的增加,材料的热导率大幅提高,粘接力、耐折性及介电性能有所下降。通过实验确定了材料在固化温度为170℃,固化时间为60min的条件下能完全固化,剥离强度最佳。在最佳配方及最佳固化工艺下,所得胶片的热导率为2.31 W/m K、介电常数为4.87、介电损耗为0.058,所制挠性覆铜板的剥离强度为2.20 N/mm,挠曲性能优良。所制备的挠性导热绝缘环氧胶综合性能良好,能满足FCCL的生产要求,可解决电子元器件的散热问题。
- 韩志慧李桢林严辉刘莎莎石玉界陈伟范和平
- 关键词：导热胶粘剂
- 绿色可降解挠性覆铜板材料发展概况
- 挠性覆铜板(FCCL)目前一般是在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，通过有胶或者无胶与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。现在电子产品的更新换代日益频繁，电子垃圾也日因增多，但是作为FPC ...
- 严辉孟飞雷开臣李桢林张雪平陈文求范和平
- 关键词：可降解胶粘剂挠性覆铜板
- FPC基材用中温潜伏性固化剂的研究进展
- 印制电路(FPC)以其轻、薄、体积小、可挠曲、能立体布线而成为印制电路行业中增长最快的一个品种。环氧树脂胶粘剂以其优异的性能成为FPC基材用主要的胶粘剂之一。目前挠性覆铜板工业上使用的固化荆存在固化温度太高或储存期不能满...
- 潘锦平范和平李桢林
- 文献传递
