王春富
- 作品数：42 被引量：15H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程文化科学更多>>
- 一种适于多条状工件的高精度夹持装置
- 本实用新型公开了一种适于多条状工件的高精度夹持装置，涉及一种用于夹持多个长度相同的条状工件的装置。本实用新型采用的技术方案是这样的：包括基板与螺旋调距挡板；基板上设有一级凹槽，所述一级凹槽为矩形，其宽度与条状工件的长度相...
- 李彦睿王春富何建
- 文献传递
- 陶瓷穿孔三维互连(TCV)技术研究被引量：2
- 2017年
- 电子装备小型化、高集成度和高可靠性的需求,促使微波电路急需将不同功能的微波多芯片模块叠层而形成垂直互连的三维微波多芯片组件。介绍了陶瓷穿孔互连技术(简称TCV)的概念和结构,对关键工艺技术进行解析,并通过设计试制出TCV集成开关微模块工艺样件。TCV作为高密度微型化互连封装技术将为微系统设计和IP核设计提供新的实现手段。
- 秦跃利王春富李彦睿高阳廖翱
- 关键词：TCVTSV
- LTCC基板BGA焊接剪切强度影响因素分析被引量：3
- 2021年
- 通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析。结果表明,阻焊结构的引入能够大幅提升BGA焊盘的剪切强度,且通孔的引入不会降低Ni/Pd/Au焊盘的剪切强度。剪切强度会随着焊球直径显著变化,且可通过增加阻焊开口尺寸获得提升。
- 岳帅旗王贵化游世娟张刚王春富
- 关键词：LTCCBGA阻焊剪切强度
- 一种制作薄膜电路金锡合金焊盘的方法
- 本发明公开了一种制作薄膜电路金锡合金焊盘的方法，涉及一种采用交替式镀膜工艺制作薄膜电路金锡合金焊盘的方法，旨在针对现有技术的问题，提供一种高可生产性的薄膜电路金锡合金焊盘的制作方法，以改善现有方法存在的生产成本高，批量生...
- 李彦睿王春富秦跃利王春晖
- 文献传递
- 多层共烧陶瓷 表层刻蚀工艺技术要求
- 李彦睿王文博秦跃利王春富徐洋束平
- 一种用于氮化镓功放芯片的玻璃微流道散热器制备方法
- 本发明公开了一种用于氮化镓功放芯片的玻璃微流道散热器制备方法，该方法包括：准备至少3片可光刻玻璃圆片，分别为：A玻璃圆片、B玻璃圆片和C玻璃圆片；在A玻璃圆片上刻蚀TGV通孔，在B玻璃圆片上刻蚀微流道结构和B进出液口且两...
- 王文博向伟玮卢茜张剑秦跃利王春富李彦睿李阳阳蒋苗苗张健
- 文献传递
- 一种用于微小电路片的砂轮切割方法
- 本发明公开了一种用于微小电路片的砂轮切割方法，涉及电路片切割技术领域，包括使载片、电路片、盖片形成一个“三明治”结构，其中，盖片的厚度和密度均小于电路片；单向切割后胶水回填：将已经固定好的电路片进行X方向或Y方向的切割，...
- 王春富李彦睿王文博张健秦跃利王贵华易丽何健李士群王春晖
- 薄膜有机集成电容的制作工艺被引量：2
- 2022年
- 以PI-5型聚酰亚胺(PI)电子涂料为介质层,在99瓷氧化铝陶瓷基片表面通过磁控溅射、光刻、电镀、蚀刻等传统薄膜电路工艺制作有机集成电容。分别研究了PI旋涂转速、旋涂时间、热处理制程等参数对PI厚度和均匀性的影响,最终通过优化过程工艺参数,得到厚度与设计值相符的PI膜层,且膜厚均匀性优于±5%,有机电容的容值精度优于±5%。PI有机电容与薄膜及半导体电路工艺高度兼容,在集成无源器件(IPD)制造中有着广阔的应用前景,有利于新一代系统的微型化、多功能和高密度集成。
- 张健王春富王贵华王文博李彦睿秦跃利
- 关键词：薄膜电路
- 一种适于多基片高精度电镀的夹持装置
- 本发明公开了一种适于多基片高精度电镀的夹持装置，涉及一种用于夹持多个不同基片进行高精度电镀的装置，旨在用以改善现有装置存在的结构复杂、成本较高、普适性小、工作效率低、产品电镀均匀性较差等问题。本发明技术要点包括：基片盖板...
- 李彦睿王春富秦跃利王春晖
- 文献传递
- 一种用于氮化镓功放芯片的玻璃微流道散热器制备方法
- 本发明公开了一种用于氮化镓功放芯片的玻璃微流道散热器制备方法，该方法包括：准备至少3片可光刻玻璃圆片，分别为：A玻璃圆片、B玻璃圆片和C玻璃圆片；在A玻璃圆片上刻蚀TGV通孔，在B玻璃圆片上刻蚀微流道结构和B进出液口且两...
- 王文博向伟玮卢茜张剑秦跃利王春富李彦睿李阳阳蒋苗苗张健
