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程丽鸿

作品数：3 被引量：15H指数：1
供职机构：中国化工经济技术发展中心更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程经济管理化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 1篇经济管理
  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇丁腈
  • 1篇丁腈橡胶
  • 1篇乙烯
  • 1篇树脂
  • 1篇现状及预测
  • 1篇橡胶
  • 1篇聚乙烯
  • 1篇供不应求
  • 1篇封装
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体用
  • 1篇SAN树脂
  • 1篇丙烯
  • 1篇丙烯腈
  • 1篇丙烯腈市场

机构

  • 3篇中国化工经济...
  • 1篇北京石油化工...

作者

  • 3篇程丽鸿
  • 1篇钱丹
  • 1篇杨挺
  • 1篇何晓囡

传媒

  • 1篇化工新型材料
  • 1篇绝缘材料
  • 1篇中国石油和化...

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
我国丙烯腈市场前景展望被引量：1
2014年
我国丙烯腈一直处于供不应求的状态，截至2014年底，产能达到141．9万吨／年。随着新建、扩建项目投产，预计到2015年将突破200万吨／年。下游产品ABS／SAN树脂、丙烯酰胺及丁腈橡胶等产能增速较快，将带动对原料丙烯腈的需求，预计2014～2018年行业需求增长率将保持在5％。由于丙烯腈产品相对单一，质量上差别不大，未来新建、拟建项目陆续上马以后，产能或将过剩，进口产品强势冲击下，整个产业的竞价销售和减负运行将成为常态。
程丽鸿
关键词：丙烯腈SAN树脂供不应求丁腈橡胶
国内外半导体用环氧塑封材料供需现状及预测
2021年
环氧塑封材料是半导体产品封装用的主要材料。简要介绍了环氧塑封材料的生产技术,综述了全球环氧塑封材料主要生产企业、供求现状及预测,从供应、进出口、需求和供需平衡等4个方面分析了国内环氧塑封材料供需现状和未来趋势,并给出了未来发展建议。
程丽鸿仲伟科何晓囡
关键词：半导体封装
我国聚乙烯发展现状及市场分析被引量：14
2013年
综述了国内外聚乙烯的供应和消费现状,并进行了分析及预测。国际市场聚乙烯产品的需求量增速逐渐放缓,因此其产能增速也开始逐渐放缓。我国聚乙烯行业已经进入了新一轮的产能释放高潮期,投资主体呈现多元化,进口量仍处于历史高位,但下游消费的增速呈现减缓的趋势。我国聚乙烯行业虽然整体仍供不足需,但已出现了供需结构性矛盾。
杨挺程丽鸿钱丹
关键词：聚乙烯
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