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袁菊

作品数:6 被引量:4H指数:1
供职机构:南京工业大学更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇化学工程

主题

  • 5篇电沉积
  • 2篇电解
  • 2篇镀层
  • 2篇织构
  • 2篇铜合金
  • 2篇气保护
  • 2篇氩气
  • 2篇氩气保护
  • 2篇锰铜合金
  • 2篇管式
  • 2篇管式炉
  • 2篇合金
  • 2篇合金材料
  • 2篇钢表面
  • 2篇不锈
  • 2篇不锈钢
  • 2篇不锈钢表面
  • 1篇电沉积工艺
  • 1篇电沉积制备
  • 1篇电解技术

机构

  • 6篇南京工业大学

作者

  • 6篇袁菊
  • 5篇瞿澄
  • 5篇姚力军
  • 5篇朱承飞

传媒

  • 2篇电镀与精饰
  • 1篇电镀与环保

年份

  • 1篇2015
  • 4篇2013
  • 1篇2012
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一种锰铜合金材料的制备方法
本发明公开了一种锰铜合金材料的制备方法,该方法缩短了工艺流程,提高了工作效率,大大降低了能耗。本发明的锰铜合金材料的制备方法,其主要是利用电沉积的方法在不锈钢表面分别制备高纯铜和高纯锰,再在氩气保护条件下于管式炉中进行热...
朱承飞瞿澄袁菊姚力军
文献传递
工艺参数对电解提纯铜层织构的影响
2012年
在硫酸铜电解液中加入硫酸钠,利用电沉积和X-射线衍射方法研究了不同提纯铜工艺制备的铜镀层及织构特征。结果表明,织构度受到电流密度、镀层厚度和温度的影响,在较小的电流密度、较高温度及在较薄厚度的铜镀层得到(111)晶面择优取向,在较高的电流密度及在镀层δ达到30μm时得到(220)晶面择优取向,而且铜镀层(220)晶面比(111)晶面更易保留,(220)晶面使纯铜能获得更好的电化学性能,保持纯铜晶面的择优取向对铜在半导体的应用产生了深远的影响。
袁菊朱承飞瞿澄姚力军
关键词:电解精炼铜镀层织构
Cl^-对镀铜层织构的影响被引量:3
2013年
Cl-是镀铜工艺中必不可少的一种添加剂,它对镀层的光亮度和机械强度等都有很大的影响。采用酸性硫酸盐体系电沉积制备镀铜层,用XRD分析了Cl-对镀铜层织构的影响。结果表明:Cl-对镀层(111)晶面的织构系数没有影响;随着Cl-的质量浓度的增加,(220)晶面的织构系数出现先增后降的趋势。在铜酸比1∶1,电流密度4A/dm2,Cl-80mg/L,电解温度40℃,电解时间50min的条件下,可以获得高择优取向的镀铜层。
瞿澄朱承飞袁菊姚力军
关键词:电沉积织构X射线衍射
高纯铜的电沉积制备工艺研究
铜互连技术在集成电路及半导体的设计和制造中已成为核心要素,因此高纯铜作为制造高纯铜靶材的主要原料,其性质、性能优越,是一种应用广泛而极具发展潜力的高纯金属。由于国内制备技术有限,铜的纯度达不到高纯铜靶材的需求,而国外又垄...
袁菊
关键词:工业纯铜电沉积工艺电解技术
一种锰铜合金材料的制备方法
本发明公开了一种锰铜合金材料的制备方法,该方法缩短了工艺流程,提高了工作效率,大大降低了能耗。本发明的锰铜合金材料的制备方法,其主要是利用电沉积的方法在不锈钢表面分别制备高纯铜和高纯锰,再在氩气保护条件下于管式炉中进行热...
朱承飞瞿澄袁菊姚力军
文献传递
电流密度对电沉积锰结构及性能的影响被引量:1
2013年
锰被广泛应用于钢材中,研究制备高质量的金属锰具有很重要的现实意义。采用石墨阳极,无硒硫氨酸盐电解液,在不锈钢表面电沉积金属锰,采用恒电流法研究了电流密度对电流效率以及镀层厚度的影响。利用X-射线衍射仪测试镀层结构,扫描电镜观察镀层表面形貌,维氏硬度计测试镀层硬度。结果表明,Jκ为14A/dm2时η达到57.63%,镀层δ为37.07μm,硬度为509.53HV,获得表面形貌和晶体结构较优的金属锰。
瞿澄朱承飞袁菊姚力军
关键词:电流密度电流效率镀层结构
共1页<1>
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