赵玮
- 作品数：54 被引量：39H指数：3
- 供职机构：南京信息职业技术学院更多>>
- 发文基金：高层次人才科研启动基金江苏省高技术研究计划项目江苏省自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程电子电信理学更多>>
- 纳米材料与技术在印制电路板工业中的应用被引量：1
- 2010年
- 主要介绍了纳米材料与纳米技术在印制电路板(PCB)基材、工业环保及表面涂覆等方面的应用,并对纳米技术在印制电路板工业中的应用前景进行了分析与展望。
- 赵春宝金鸿陈森赵玮
- 关键词：纳米材料
- 一种氧化锌晶须/石墨烯纳米片协同改性氰酸酯树脂导热复合材料及其制备方法
- 本发明公开了一种氧化锌晶须/石墨烯纳米片协同改性氰酸酯树脂导热复合材料及其制备方法，氧化锌晶须/石墨烯纳米片协同改性氰酸酯树脂导热复合材料的原料组分包括氰酸酯树脂100份、无机填料10～50份和改性剂2.0～7.5份，所...
- 赵春宝徐随春朱宪忠秦玉芳陈和祥赵玮孙凤梅
- 文献传递
- 一种用于测量异型产品尺寸的工装
- 本发明提供一种用于测量异型产品尺寸的工装，具体涉及测量工装技术领域，包括夹具底座和四个垫板，夹具底座设有两个并列设置的第一导轨和两个并列设置的第二导轨，第一导轨和第二导轨围成一个框架，被测量物件垫板位于框架内且用于放置被...
- 周志近吕绍玮江玉鑫黄帅薛攀臣赵玮
- 文献传递
- 基于氮化硼取向结构的高导热聚合物基复合材料研究进展
- 2022年
- 简要介绍了氮化硼的分类、结构特点以及其导热特性。重点概述了近几年基于在聚合物基体中形成氮化硼取向结构制备高导热复合材料的研究进展,分析了磁场诱导法、电场诱导法、剪切诱导法、冰晶诱导法以及热压取向等方法的特点。对氮化硼取向填充的导热聚合物基复合材料的未来发展趋势进行了分析与展望,为低填充、高导热绝缘聚合物基复合材料的开发及应用提供借鉴。
- 赵春宝张君赵玮
- 关键词：聚合物基复合材料氮化硼
- 一种太阳能自清洁电子信息展示牌
- 本实用新型公开了一种太阳能自清洁电子信息展示牌，包括基座和安装框架，所述安装框架固定在基座顶部，安装框架内设置有电子信息牌；电子信息牌的前方设置有透明防护板，透明防护板的前方设置有升降板，升降板朝向透明防护板的一侧设置有...
- 张君徐新宇陈红秋珊珊赵玮郭宇
- 废弃线路板中非金属材料的回收再利用被引量：2
- 2021年
- 随着电子信息产品应用日趋广泛,废弃线路板的数量急剧增长,对生态环境保护带来了巨大的挑战,对未来的信息产业发展也产生了较大的影响。因此,采取合理方法对废弃线路板进行回收再利用已显得日益重要,更加迫切。本文对线路板的组分做了简要分析,重点概述经回收处理的废弃线路板中非金属组分的主要应用领域,并对其未来的应用趋势进行展望。
- 赵春宝赵玮张君
- 关键词：废弃线路板非金属材料再利用
- 一种用于手术无影灯的质量检测装置
- 本发明公开了一种用于手术无影灯的质量检测装置，属于光源质量检测装置领域，本发明包括多个测量模块，所述测量模块与显示屏控制系统电连接，所述测量模块安装在测量平台的底座上，所述测量平台安装有显示控制系统、立柱、深腔管、模拟遮...
- 姚绍卫张庆魏皓王磊郭宏毅赵玮严甜
- 文献传递
- 基于智能光电技术人才培养的专业建设规划探析--以长三角地区高职院校为例被引量：1
- 2023年
- 通过对智能光电技术应用专业建设转型和规划条件的分析,探索光电类专业在新形势下的转型升级办法,更好地培养智能光电技术人才。在教学内容、师资培养、教学条件等方面进行改革,积极应对未来制造业升级前景下的新型人力需求。
- 赵玮李洪昌王永秋珊珊张君
- 关键词：长三角职业教育
- 核壳结构银纳米线的合成及神经形态网络特性被引量：2
- 2022年
- 银纳米线由于具有独特的核壳结构,被用于构建神经形态纳米线网络。以经典多元醇法为模板,设计正交实验合成了一系列核壳结构银纳米线,分析了反应温度、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)的相对分子量、PVP用量和卤离子含量等因素对银纳米线长度、直径及核壳结构微观特征的具体影响。结果表明,相对分子质量高的PVP更适合制备具有AgNWs-Ag核壳结构的银纳米线;由银纳米线组成的神经形态纳米线网络表现出类似人工突触行为的忆阻响应曲线,其神经形态特性受银纳米线核壳结构微观特征影响,并表现出明显的湿度依赖特性。
- 赵玮赵玮赵春宝汪莎莎解令海
- 关键词：核壳结构银纳米线多元醇法正交实验
- PI/介孔氧化硅复合材料的制备与性能研究被引量：2
- 2009年
- 通过四乙氧基硅烷的水解、缩合制备八(四甲基铵)倍半硅氧烷(TMA-POSS),以TMA-POSS为硅源,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,制备了六方有序纳米介孔氧化硅。采用原位聚合法制备了聚酰亚胺(PI)/介孔氧化硅复合材料,并讨论了介孔氧化硅的含量对PI材料的介电常数和热稳定性的影响。结果表明,加入介孔氧化硅有利于降低PI的介电常数和提高热稳定性,当其质量分数为5%时,PI/介孔氧化硅复合材料的介电常数可降至2.69。
- 赵春宝金鸿蒋文俊赵玮
- 关键词：多面体低聚倍半硅氧烷介孔氧化硅聚酰亚胺复合材料
