钟序光
- 作品数：11 被引量：57H指数：5
- 供职机构：南昌大学环境科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金教育部留学回国人员科研启动基金江西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程轻工技术与工程自动化与计算机技术环境科学与工程更多>>
- 气辅共挤成型分层界面不稳定的数值模拟研究被引量：6
- 2006年
- 提出了全新的气辅共挤成型工艺,基于气辅共挤成型特点建立了理论模型,通过数值模拟系统研究了聚合物流变性能和工艺参数对气辅共挤成型分层界面不稳定的影响规律,并揭示了其影响机理。研究结果表明,随着高粘层熔体与低粘层熔体粘度比的增大,或温度比和速度比的减小,熔体分层界面不稳定性均会加剧,气辅共挤成型粘度比与传统共挤成型相比,其可调范围也更宽。
- 蔡奎周国发钟序光胡晨章
- 关键词：气辅共挤成型数值模拟
- 共注成型芯层熔体前沿突破研究被引量：18
- 2003年
- 在塑料共注成型中,芯层熔体前沿突破是导致废品的主要原因,其成型机理至今尚未弄清。为此就聚合物流变性能参数和工艺参数对芯层熔体前沿突破的影响进行了实验研究和数值模拟,建立了聚合物流变性能参数、工艺参数与芯层熔体前沿突破的规律性关系,并结合流变学理论揭示了其影响机理。
- 钟序光孙懋张效迅柳和生周国发
- 关键词：共注成型塑料加工数值模拟流变性数值模拟
- 气辅口模完全滑移挤出成型过程的三维等温黏弹性数值模拟研究被引量：20
- 2005年
- 基于先进气辅口模完全滑移挤出成型过程的特点 ,建立了描述其成型过程的三维等温黏弹性理论模型 ,并通过DEVSS/SUPG等稳态有限元技术 ,建立了与该模型相适应的高效稳态有限元数值算法。通过数值模拟 ,研究了气辅口模完全滑移挤出成型机理 ,并给出了不同材料流变性能与其离模膨胀形貌的规律性关系 ,还揭示了其影响机理。数值模拟结果与R .H .Liang的实验结论相吻合。
- 胡晨章周国发谭志洪钟序光蔡奎
- 关键词：离模膨胀黏弹性有限元
- 气辅共挤成型界面不稳定的数值模拟研究被引量：9
- 2005年
- 提出全新的气辅共挤成型工艺,基于气辅共挤成型特点建立了理论模型,通过数值模拟系统研究聚合物流变性能和工艺参数对气辅共挤成型界面不稳定性的影响规律,揭示其影响机理。研究表明,随着高粘层熔体与低粘层熔体粘度比的增大,或温度比和速度比的减小,界面不稳定性均会加剧,气辅共挤成型粘度比比传统共挤成型可调范围宽。
- 蔡奎周国发钟序光胡晨章张效迅
- 关键词：共挤成型数值模拟研究工艺参数流变性能粘层
- 气体辅助注射成型气体薄壁穿透的数值模拟研究被引量：4
- 2004年
- 气体辅助注射成型中 ,气体的薄壁穿透是影响注塑件强度和性能的重要因素。运用有限元法及CAE技术 ,就聚合物流变性能及工艺参数对气体薄壁穿透的影响进行了数值模拟 ,探索了流变性能、注射工艺参数与气体薄壁穿透的规律性关系 ,用流变学理论分析了其影响机理 ,并揭示了气体薄壁穿透的形成原因。本研究的数值模拟结果与T .J .Wang等[1] 和D .M .GAO等[2 ] 的实验结论相符合。
- 张效迅周国发蔡奎胡晨章钟序光孙懋
- 关键词：气体辅助注射成型数值模拟流变性能工艺参数
- 气辅共挤成型机理的数值模拟研究
- 2006年
- 基于气辅共挤成型特点,提出了其成型工艺,并建立了描述气辅共挤成型过程的理论模型,对其成型机理进行了数值模拟研究。研究结果表明:相对传统共挤成型而言,气辅共挤成型不仅能有效降低口模压隆,而且能提高界面的稳定性。数值模拟的结果与国外的实验研究结论相吻合。
- 蔡奎周国发屈娅嘉钟序光胡晨章
- 关键词：气辅共挤成型数值模拟
- 气辅共挤成型机理的数值模拟研究被引量：5
- 2005年
- 基于气辅共挤成型特点,提出了其成型工艺,并建立了描述气辅共挤成型过程的理论模型,对其成型机理进行了数值模拟研究。研究结果表明:相对传统共挤成型而言,气辅共挤成型不仅能有效降低口模压降,而且能提高界面的稳定性。数值模拟的结果与国外的实验研究结论相吻合。
- 蔡奎周国发屈娅嘉钟序光胡晨章
- 关键词：气辅共挤成型数值模拟
- 气辅共注成型工艺的数值模拟与实验研究
- 气辅共注成型是一种先进聚合物成型工艺，融合了共注成型和气辅成型的优点，是一种生产高性能、低成本制品的环境友好成型技术，最有希望解决未来重大工程材料问题。然而迄今为止，国内外有关气辅共注成型研究报道却相当罕见。基于气辅共注...
- 钟序光
- 关键词：气辅共注成型数值模拟
- 文献传递
- 工艺参数对气辅共注成型过程影响的实验研究被引量：2
- 2006年
- 对先进的气辅共注成型工艺进行了系统的实验研究,研究了熔体注射温度、气体压力这两种工艺参数对气辅共注成型气体和芯层熔体穿透形貌的影响规律,并基于聚合物流变学和流体动力学揭示了这些工艺参数对成型过程的影响机理。结果表明,随着芯层熔体温度升高,芯层熔体的黏度会减小,流动阻力减小,使得气腔的穿透深度减小,而穿透宽度和穿透厚度则增大,但芯层熔体的穿透长度变化不明显；随着注气压力增大,气体的穿透深度、穿透宽度和穿透厚度均增大。
- 周国发钟序光周勇飞郭吉林闫丽
- 关键词：气辅共注成型
- 气辅共注成型中熔体充填过程的数值模拟研究被引量：2
- 2006年
- 基于流体体积法的纯有限元技术,采用体积加权平均共享的思想,建立了气辅共注成型中熔体充填过程的理论模型。采用高效稳态混合有限元数值算法,实现了气辅共注成型中熔体充填过程的全三维数值模拟,最终给出了数值模拟算例,并根据对比验证了数值模拟的可靠性。
- 孙懋周国发钟序光
- 关键词：注塑成型数值模拟
